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ST高層談MCU產(chǎn)品、技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

荷葉塘 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:程文智 ? 2023-06-21 16:48 ? 次閱讀
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(文/程文智)2023年5月12日,意法半導(dǎo)體(ST)在深圳蛇口希爾頓酒店舉辦了2023 STM32中國(guó)峰會(huì),本次峰會(huì)以“STM32不止于芯”為主題,圍繞邊緣AI &信息安全、連接、生態(tài)系統(tǒng)&開發(fā)者優(yōu)先計(jì)劃,以及智能工業(yè)&高性能MCU/MPU四大主題,舉辦了29場(chǎng)主題演講和28場(chǎng)研討會(huì),吸引了超過2600名觀眾到場(chǎng)參與。峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還有200多款產(chǎn)品展示,覆蓋了邊緣AI、網(wǎng)絡(luò)連接、信息安全、生態(tài)系統(tǒng)、開發(fā)者優(yōu)先解決方案,以及STM32垂直應(yīng)用等市場(chǎng)應(yīng)用。


圖:ST的高管們?cè)谂c媒體互動(dòng)


當(dāng)然,還少不了ST一眾高管們與媒體的面對(duì)面對(duì)話,這次參與媒體對(duì)話的ST高管包括了ST微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)總裁Remi El-Ouazzane、ST執(zhí)行副總裁、通用微控制器子產(chǎn)品部總經(jīng)理Ricardo De-Sa-Earp、ST執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)總裁曹志平(Henry Cao)、ST微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)、微控制器事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)Daniel Colonna、ST亞太區(qū)微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部、(MDG)物聯(lián)網(wǎng)/人工智能技術(shù)創(chuàng)新中心及數(shù)字營(yíng)銷副總裁朱利安(Arnaud Julienne),以及ST中國(guó)區(qū)微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)總監(jiān)曹錦東 (Johnson Cao)。他們就STM32 MCU新產(chǎn)品、新技術(shù)、新的市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)等問題與媒體做了深入的交流。

眾多新品打造STM32 MCU護(hù)城河

與前幾次STM32中國(guó)峰會(huì)有些不同的是,本次峰會(huì)ST帶來了多個(gè)新產(chǎn)品,比如針對(duì)高性能邊緣AI應(yīng)用的STM32N6、無線MCU產(chǎn)品STM32WBA52、全新Sub-1GHz SoC STM32WL3、集成完整60GHz射頻收發(fā)器的ST60、STM32MP2系列MPU、高性能MCU STM32H5,以及適合成本敏感應(yīng)用的入門級(jí)MCU STM32C0等新產(chǎn)品。

在與媒體對(duì)話環(huán)節(jié)上,據(jù)ST執(zhí)行副總裁、通用微控制器子產(chǎn)品部總經(jīng)理Ricardo De-Sa-Earp透露,STM32N6在ST去年資本市場(chǎng)日(Capital Market Day)上首次做過披露,當(dāng)時(shí)有提到其研發(fā)和開發(fā)計(jì)劃。但實(shí)際上,該芯片樣片的首次亮相是今年早些時(shí)候的Embedded World上。現(xiàn)在該產(chǎn)品的開發(fā)已經(jīng)完成,且成型。

ST微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)總裁Remi El-Ouazzane在主題分享中也提到,STM32N6采用的是Cortex-55內(nèi)核,具有機(jī)器視覺處理能力與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件加速器,具有卓越的安全性能。他同時(shí)談到,之所以沒有像其他STM32產(chǎn)品那樣發(fā)布STM32N6,是因?yàn)樗且环N非常新穎的MCU,也是ST首款集成了ISP和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理(NPU)單元的MCU。其中NPU單元并不是來自Arm發(fā)布M55時(shí)配套的U55的NPU核,而是ST自己研發(fā)的NPU IP——Neural-Art加速器。這既有利于其實(shí)現(xiàn)授權(quán)成本降低,提高最終客戶端的產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力;同時(shí)也能夠讓ST自主把控在這一NPU IP上進(jìn)行迭代升級(jí)的節(jié)奏。據(jù)他透露,從去年9月份開始,ST已經(jīng)開始向部分潛在客戶提供STM32N6樣品,今年下半年將會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大樣品提供范圍。而STM32N6之后,未來在STM32MP2上也會(huì)專門配備Neural-ART加速器。邊緣人工智能在整個(gè)行業(yè)發(fā)展中將會(huì)成為一個(gè)非常重要的方向。


圖:ST微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)總裁Remi El-Ouazzane


Ricardo還聊到了其全新的藍(lán)牙無線MCU產(chǎn)品STM32WBA52,這是ST推出的一個(gè)新產(chǎn)品,具有較低的低能耗表現(xiàn)水平。其實(shí)它是基于ST現(xiàn)有的STM32U5平臺(tái)開發(fā),加上其ULP射頻和Arm Cortex M33 100MHz內(nèi)核,讓STM32WBA52具有了高效和超低功耗。由于M33具有Arm TrustZone技術(shù),安全性能得到了進(jìn)一步加強(qiáng),達(dá)到了最高等級(jí)的SESIP和PSA L3認(rèn)證目標(biāo),因此,可以用于對(duì)數(shù)據(jù)安全比較敏感的場(chǎng)景,比如智能家居、門禁等應(yīng)用。

同時(shí),Ricardo還特別指出,STM32WBA52具有軟件協(xié)議適配的靈活性,它可以滿足多種軟件協(xié)議,包括Matter協(xié)議。當(dāng)然,它在性能上也不弱,主頻達(dá)到了100MHz;連接性方面,它完全支持和集成Bluetooth低功耗5.3協(xié)議,輸出功率超過+10dBm,傳輸距離遠(yuǎn);成本方面,它基于Arm T具有嵌入式巴倫和匹配電路,組要的外圍器件更少,能降低設(shè)計(jì)成本;內(nèi)存也很充足,具有高達(dá)1MB閃存和128KB RAM。

在LPWAN方面,ST帶來了更新的產(chǎn)品型號(hào)STM32WL3。該產(chǎn)品采用單芯片方案,一個(gè)芯片上集成了兩個(gè)射頻單元和一個(gè)Cortex-M0+內(nèi)核;同時(shí)還具有LCD控制器、傳感器等豐富外設(shè)。

不難看出,STM32WL3其實(shí)非常適合智能表計(jì)的應(yīng)用,傳感器外設(shè)可以連接水、電、氣、熱等傳感器信號(hào),LCD用于顯示數(shù)據(jù),射頻單元用于傳輸表計(jì)數(shù)據(jù)。STM32WL3的多調(diào)制射頻單元可以支持Sigfox、W-BUS、Mioty和Wi-Sun等多種協(xié)議;專用的喚醒射頻單元在接收模式下僅消耗4.2μA,可以保證MCU核更多時(shí)間處在低功耗狀態(tài),僅在接收到數(shù)據(jù)包時(shí)候才喚醒。

此外,ST在工業(yè)高速連接場(chǎng)景推出了一個(gè)產(chǎn)品和一個(gè)解決方案,產(chǎn)品是直接高速非接觸式連接的ST60,它內(nèi)部集成了完整的60GHz射頻收發(fā)器,可實(shí)現(xiàn)對(duì)于板對(duì)板連接電纜的替換,速度高達(dá)6.25Gbps,尺寸小、功耗低;解決方案是基于STM32MP1的Linux-RT+EtherCAT的主棧解決方案,該方案是ST合作伙伴Acontis提供的。

新推出的STM32H5系列搭載了Arm的Cortex-M33嵌入式內(nèi)核,運(yùn)行頻率250MHz ,處理速度375 DMIPS,EEMBC CoreMark行業(yè)基準(zhǔn)測(cè)試取得1023分的優(yōu)異成績(jī)。其設(shè)計(jì)意圖是加快下一代智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備創(chuàng)新轉(zhuǎn)化,讓“邊緣”設(shè)備具有更多的智能,并加強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的攻擊防御能力。Cortex-M33內(nèi)核為新系列產(chǎn)品帶來Arm 的 TrustZone安全架構(gòu),加上ST專有的各種安全功能,包括與授權(quán)合作伙伴 ProvenRun合作開發(fā)的一些功能STM32Trust TEE Secure Manager(安全管理器),該工具省去了開發(fā)者自己寫安全代碼,同時(shí)提供根據(jù)現(xiàn)有最佳實(shí)踐開發(fā)的安全服務(wù),且在保證有效保護(hù)的同時(shí)簡(jiǎn)化了應(yīng)用開發(fā)。另外,客戶可以通過行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) API 訪問其安全服務(wù)。

STM32H5的應(yīng)用領(lǐng)域包括空調(diào)、家電、報(bào)警等家電、工業(yè)可編程邏輯控制器 (PLC)、電機(jī)控制、工業(yè)泵、通信網(wǎng)關(guān)、照明控制和功率轉(zhuǎn)換,以及消費(fèi)電子,例如,PC外圍設(shè)備、智能手機(jī)和配件。

新技術(shù)與工具讓MCU持續(xù)發(fā)光發(fā)熱

這幾年AI應(yīng)用開始百花齊放,Ricardo對(duì)媒體表示,ST從2017年開始,就一直非常關(guān)注AI與MCU產(chǎn)品的結(jié)合。他們最早的做法是推出AI工具,幫助工程師將其AI算法移植到MCU當(dāng)中,“現(xiàn)在我們做了進(jìn)一步的升華和優(yōu)化,在MCU中加入了NPU和機(jī)器學(xué)習(xí),而且可以為客戶提供非常全面的軟件支持,幫助客戶實(shí)際落地他們開發(fā)的產(chǎn)品?!彼谂c媒體交流時(shí)表示。

在Ricardo看來,未來AI將會(huì)無處不在,而實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵是各種軟件和硬件的融合。因此,ST在2019年推出了STM32Cube.AI,2021年推出了NanoEdgeAI。通過STM32Cube.AI,開發(fā)者可以根據(jù)自己的需求來進(jìn)行模型的搭建,將標(biāo)準(zhǔn)AI工具創(chuàng)建的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進(jìn)行高度優(yōu)化,優(yōu)化到適合MCU資源級(jí)別的C代碼,使開發(fā)者的邊緣AI算法可以最終得以執(zhí)行和落地。

而NanoEdge AI Studio是一個(gè)自動(dòng)化的機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)工具,適合不需要開發(fā)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用項(xiàng)目。該開發(fā)工具解決的是深度學(xué)習(xí)的痛點(diǎn),就是數(shù)據(jù)清洗和數(shù)據(jù)加載,無論在AI領(lǐng)域的專業(yè)水平如何,通過NanoEdgeAI Studio,都可以找到最適合嵌入式項(xiàng)目的AI庫(kù),并將機(jī)器學(xué)習(xí)功能加入到MCU的C代碼中。 NanoEdgeAI Studio為AI庫(kù)嵌入一個(gè)自動(dòng)搜索引擎,開發(fā)人員只需幾步操作,即可基于最少量數(shù)據(jù),為自己的項(xiàng)目生成最優(yōu)機(jī)器學(xué)習(xí)庫(kù)。創(chuàng)建之后,該庫(kù)被加載到微控制器中,以便在邊緣直接進(jìn)行訓(xùn)練和推理,從而提高安全性并減少延遲。根據(jù)ST官網(wǎng)的信息,NanoEdgeAI Studio可生成四種類型的庫(kù),包括異常檢測(cè)、異常值檢測(cè)、分類和回歸庫(kù)。當(dāng)然,庫(kù)的數(shù)量在在增加過程當(dāng)中,相信未來會(huì)支持更多種類的庫(kù)。


圖:ST執(zhí)行副總裁、通用微控制器子產(chǎn)品部總經(jīng)理Ricardo De-Sa-Earp


在今年年初,ST還發(fā)布了首個(gè)云端的MCU AI開發(fā)者平臺(tái)——STM32Cube.AI 開發(fā)者云,幫助開發(fā)者進(jìn)一步加速邊緣AI開發(fā)流程。據(jù)Ricardo分享,通過該平臺(tái),開發(fā)者可以學(xué)習(xí)了解如何在特定的應(yīng)用場(chǎng)合當(dāng)中進(jìn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)MCU相關(guān)的開發(fā)。云模版庫(kù)每年至少將會(huì)進(jìn)行4次更新,板庫(kù)則是根據(jù)產(chǎn)品更新實(shí)時(shí)更新;開發(fā)者可以在該平臺(tái)上對(duì)比選擇最適合自己MCU型號(hào)的AI模版。

經(jīng)過優(yōu)化后的算法部署在端側(cè),精度方面是否會(huì)大打折扣?這應(yīng)該是開發(fā)者們非常關(guān)注的一點(diǎn)。而在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)英偉達(dá)的演示來看,在足夠好的優(yōu)化之后,這并不會(huì)成為一個(gè)問題。通過英偉達(dá)深度學(xué)習(xí)技術(shù)經(jīng)理吳永亮 Luis WU在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)分享的案例來看,通過NVDIA TAO 5.0訓(xùn)練后的人員檢測(cè)模型,可以直接部署在STM32H747上,但內(nèi)存占用和更新率較低。而進(jìn)一步經(jīng)過STM32 Cube.AI對(duì)于模型的剪裁和量化后,精度僅降低了0.5%,但內(nèi)存占用率獲得了數(shù)倍降低,而更新率則直接從1.3FPS提高到了9FPS,優(yōu)化效果非常明顯。

電機(jī)控制也是ST的強(qiáng)項(xiàng),在今年的STM32中國(guó)峰會(huì)上,ST針對(duì)PMSM/BLDC電機(jī)無傳感器模式控制方案,推出了STM32 ZeST零速全力矩控制算法和HSO(高速觀測(cè)器),幫助客戶以更低的成本實(shí)現(xiàn)更可靠的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。據(jù)ST介紹,零速全力矩控制算法應(yīng)用于洗衣機(jī)后,可幫助洗衣過程電機(jī)驅(qū)動(dòng)節(jié)能15%~40%。

關(guān)于市場(chǎng)現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)

從去年下半年開始,全球市場(chǎng)都有一些變化,尤其是消費(fèi)類電子與手機(jī)行業(yè),并且需求有不斷弱化的趨勢(shì)?!敖衲曛袊?guó)市場(chǎng)重新開放后,我們看到市場(chǎng)的消費(fèi)已經(jīng)有一些初步恢復(fù)的跡象,如果將消費(fèi)類的業(yè)務(wù)動(dòng)能跟工業(yè)類的客戶相比,在MCU這一范疇來講,工業(yè)會(huì)更強(qiáng)一些,工業(yè)類的客戶包括能源、電力管理、新能源客戶等?!?ST執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)總裁曹志平(Henry Cao)與媒體交流時(shí)表示。

他坦承,雖然在消費(fèi)類電子方面,ST做了很多的Design-in,也有很多的Design-win,但總體來看,消費(fèi)電子市場(chǎng)大幅度的恢復(fù)可能還需要時(shí)間。對(duì)于工業(yè)類客戶,供供貨的角度來看,ST應(yīng)該比去年的情況要好。


圖:ST執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)總裁曹志平(Henry Cao)


除了極個(gè)別的一些產(chǎn)品型號(hào)以外,大部分的產(chǎn)品應(yīng)該比去年的供貨能力要強(qiáng),尤其是那些跟ST有全方位合作的一些客戶,他們的供貨基本上是ST優(yōu)先保證的。所謂的全方位的合作,指的不光是MCU,還包括ST很多產(chǎn)品,包括功率器件、模擬器件、傳感器等等,還有一些柵極驅(qū)動(dòng)器等。曹志平表示,對(duì)于跟我們?nèi)轿缓献鞯目蛻?,他們供貨保證的優(yōu)先支持力度應(yīng)該會(huì)更大。

曹志平對(duì)電子發(fā)燒友網(wǎng)表示,他近期也走訪了國(guó)內(nèi)一些客戶,根據(jù)他們的反饋,在汽車市場(chǎng),雖然一季度由于各種原因出現(xiàn)了一些擾動(dòng),但他們對(duì)全年的汽車市場(chǎng)比較樂觀,普遍預(yù)計(jì)跟去年相比會(huì)有略微的增長(zhǎng),電動(dòng)汽車的增幅會(huì)更大;在家電市場(chǎng),幾家大的家電廠商均認(rèn)為今年的生意相對(duì)去年會(huì)有有增長(zhǎng),他承認(rèn),一些中小型的家電企業(yè)可能會(huì)遇到一些困難,但對(duì)于大型家電廠商,他們主要是ST的客戶,他們的增長(zhǎng)預(yù)期還是比較樂觀的;能源類,比如光伏和風(fēng)能相關(guān)的需求明顯比去年大,而且他們開始全方位擁抱ST的整體解決方案,無論是MCU,還是功率器件、模擬產(chǎn)品,甚至是柵極驅(qū)動(dòng)器等。

談到目前芯片市場(chǎng)上價(jià)格內(nèi)卷的事情,曹志平認(rèn)為,從價(jià)格來講,ST現(xiàn)在更多關(guān)注的是價(jià)值。ST提供的是一個(gè)全方位的服務(wù),它不僅僅只是一個(gè)芯片。“我們的關(guān)注點(diǎn)不是僅僅比較一個(gè)硬件的價(jià)格,更多關(guān)注的是給客戶提供一個(gè)全方位的系統(tǒng)解決方案的價(jià)值。從價(jià)值的角度講,我們?yōu)榭蛻籼峁┑膬r(jià)值比疫情前更大,因?yàn)槲覀兲峁┑挠杏布?、有軟件、有生態(tài)系統(tǒng)、有功能安全、有信息安全,有無線的連接等等,以及各種開發(fā)的工具。如果我們的用戶能夠全方位地?fù)肀覀兯峁┑囊恍┕ぞ?,一些方案,一些軟件和一些硬件,以及合作伙伴的一整套系統(tǒng),他們能感受到的價(jià)值肯定會(huì)比以前更大。”他指出。

對(duì)于未來的預(yù)測(cè),Remi認(rèn)為2023年的業(yè)務(wù)將會(huì)表現(xiàn)不錯(cuò),因?yàn)樵陔妱?dòng)汽車的驅(qū)動(dòng)下,汽車市場(chǎng)表現(xiàn)依然強(qiáng)勁,對(duì)ST來說,不論是其功率產(chǎn)品,還是MCU產(chǎn)品,在汽車市場(chǎng)仍然有非常不錯(cuò)的表現(xiàn)。

在工業(yè)市場(chǎng),主要分兩個(gè)場(chǎng)景。就工業(yè)市場(chǎng)當(dāng)中的一些消費(fèi)類場(chǎng)景而言,整個(gè)亞洲地區(qū),ST都看到了復(fù)蘇的泡沫,特別是房地產(chǎn)行業(yè)所引發(fā)的泡沫;但就工業(yè)場(chǎng)景中的能源管理應(yīng)用,增長(zhǎng)還是非常不錯(cuò)的;還有工廠自動(dòng)化的增速雖然是兩位數(shù)的,但較之以往有所放緩。

Remi最后總結(jié),ST是一家公司,他們能做的不是去主導(dǎo)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,而是去回應(yīng)社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,然后去發(fā)展其業(yè)務(wù)。因此,他們更加關(guān)注長(zhǎng)期的發(fā)展,比如工業(yè)市場(chǎng)和汽車市場(chǎng)。

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    隨著全球信息化進(jìn)程的加速推進(jìn),對(duì)通信網(wǎng)絡(luò)的速度和容量提出了前所未有的挑戰(zhàn)。室外單模光纖作為現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)的核心傳輸介質(zhì),其技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)直接關(guān)系到未來通信網(wǎng)絡(luò)的性能提升和業(yè)務(wù)拓展。本文將探討室外單模光纖
    的頭像 發(fā)表于 01-14 10:10 ?54次閱讀

    電磁環(huán)境模擬及偵察系統(tǒng)的作用、技術(shù)特點(diǎn)及未來發(fā)展趨勢(shì)

    電磁環(huán)境模擬及偵察系統(tǒng)的作用、技術(shù)特點(diǎn)及未來發(fā)展趨勢(shì)
    的頭像 發(fā)表于 12-07 11:30 ?340次閱讀
    電磁環(huán)境模擬及偵察系統(tǒng)的作用、<b class='flag-5'>技術(shù)</b>特點(diǎn)及未來<b class='flag-5'>發(fā)展趨勢(shì)</b>

    Neway微波產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)航,創(chuàng)造卓越價(jià)值

    ,助客戶快速推出產(chǎn)品,提升競(jìng)爭(zhēng)力。l 技術(shù)創(chuàng)新,滿足市場(chǎng)變化經(jīng)驗(yàn)豐富團(tuán)隊(duì)具備全流程能力,持續(xù)創(chuàng)新推出新產(chǎn)品。正在研發(fā)更高頻、低損耗產(chǎn)品,鞏固
    發(fā)表于 12-04 09:17

    AI工藝優(yōu)化與協(xié)同應(yīng)用的未來發(fā)展趨勢(shì)是什么?

    AI 工藝優(yōu)化與協(xié)同應(yīng)用在制造業(yè)、醫(yī)療、能源等眾多領(lǐng)域已經(jīng)展現(xiàn)出巨大潛力,未來,它將在技術(shù)融合、應(yīng)用拓展、產(chǎn)業(yè)生態(tài)等多方面迎來新的發(fā)展趨勢(shì)
    的頭像 發(fā)表于 08-28 09:49 ?890次閱讀
    AI工藝優(yōu)化與協(xié)同應(yīng)用的未來<b class='flag-5'>發(fā)展趨勢(shì)</b>是什么?

    人工智能技術(shù)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢(shì)

    人工智能技術(shù)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢(shì) ? ? 近年來,人工智能(AI)技術(shù)迅猛發(fā)展,深刻影響著各行各業(yè)。從計(jì)算機(jī)視覺到自然語(yǔ)言處理,從自動(dòng)駕駛到醫(yī)療診斷,AI的應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)展,推動(dòng)社會(huì)向
    的頭像 發(fā)表于 07-16 15:01 ?1532次閱讀

    ST+華虹加固STM32供應(yīng)鏈,MCU新品設(shè)計(jì)緊跟中國(guó)市場(chǎng)

    多款新品展示,多位專家齊聚現(xiàn)場(chǎng),共同分享ST MCU技術(shù)市場(chǎng)最新進(jìn)展。 ? 中國(guó)區(qū)微控制器、數(shù)字IC 與射頻產(chǎn)品部(MDRF) 物聯(lián)網(wǎng)/人
    的頭像 發(fā)表于 06-27 17:13 ?1859次閱讀
    <b class='flag-5'>ST</b>+華虹加固STM32供應(yīng)鏈,<b class='flag-5'>MCU</b>新品設(shè)計(jì)緊跟中國(guó)<b class='flag-5'>市場(chǎng)</b>

    物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展趨勢(shì)如何?

    ,人們才會(huì)更加信任和接受物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。 綜上所述,物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的未來發(fā)展趨勢(shì)非常廣闊。智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、醫(yī)療保健以及數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)都將成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的熱點(diǎn)領(lǐng)域。我們有理由相信,在不久的將來,物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)一步改變我們的生活、工作和社會(huì),為人類帶來更加便捷、智能
    發(fā)表于 06-09 15:25

    FPGA在數(shù)字化時(shí)代的主要發(fā)展趨勢(shì)

    的創(chuàng)新,也對(duì)開發(fā)者提出了新的要求。這篇文章將帶您深入探討FPGA發(fā)展趨勢(shì),并剖析這些變化對(duì)開發(fā)者的影響與挑戰(zhàn),為在新時(shí)代的技術(shù)浪潮中把握機(jī)遇提供參考。
    的頭像 發(fā)表于 04-02 09:49 ?1587次閱讀
    FPGA在數(shù)字化時(shí)代的主要<b class='flag-5'>發(fā)展趨勢(shì)</b>

    混合信號(hào)設(shè)計(jì)的概念、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢(shì)

    本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域中混合信號(hào)設(shè)計(jì)的概念、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢(shì)。
    的頭像 發(fā)表于 04-01 10:30 ?1412次閱讀

    工業(yè)電機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析

    引言:工業(yè)電機(jī)行業(yè)作為現(xiàn)代制造業(yè)的核心動(dòng)力設(shè)備之一,具有廣闊的發(fā)展前景和巨大的市場(chǎng)潛力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng),工業(yè)電機(jī)行業(yè)將迎來更多的
    發(fā)表于 03-31 14:35

    驅(qū)動(dòng)電機(jī)核心零部件的發(fā)展趨勢(shì)技術(shù)挑戰(zhàn)

    通過電機(jī)高轉(zhuǎn)速實(shí)現(xiàn)極致車速是總成的一個(gè)重要發(fā)展趨勢(shì);BYD 于 2024 年 批產(chǎn)應(yīng)用最高工作轉(zhuǎn)速超過 23000rpm,小米目標(biāo)在 2025 年推出超過 27000rpm 的電機(jī),按照這個(gè)趨勢(shì) 2028 年電機(jī)最高工作轉(zhuǎn)速將突破 30000rpm。
    的頭像 發(fā)表于 03-01 14:27 ?1387次閱讀
    驅(qū)動(dòng)電機(jī)核心零部件的<b class='flag-5'>發(fā)展趨勢(shì)</b>和<b class='flag-5'>技術(shù)</b>挑戰(zhàn)

    PID發(fā)展趨勢(shì)分析

    摘要:文檔中簡(jiǎn)要回顧了 PID 控制器的發(fā)展歷程,綜述了 PID 控制的基礎(chǔ)理論。對(duì) PID 控制今后的發(fā)展進(jìn)行了展望。重點(diǎn)介紹了比例、積分、微分基本控制規(guī)律,及其優(yōu)、缺點(diǎn)。關(guān)鍵詞:PID 控制器 PID 控制 控制 回顧 展望
    發(fā)表于 02-26 15:27

    淺析半導(dǎo)體激光器的發(fā)展趨勢(shì)

    文章綜述了現(xiàn)有高功率半導(dǎo)體激光器(包括單發(fā)射腔、巴條、水平陣列和垂直疊陣)的封裝技術(shù),并討論了其發(fā)展趨勢(shì);分析了半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)存在的問題和面臨的挑戰(zhàn),并給出解決問題與迎接挑戰(zhàn)的方法及策略。
    的頭像 發(fā)表于 02-26 09:53 ?1963次閱讀
    淺析半導(dǎo)體激光器的<b class='flag-5'>發(fā)展趨勢(shì)</b>