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積塔半導體12吋汽車芯片先導線順利建成通線

第三代半導體產(chǎn)業(yè) ? 來源:第三代半導體產(chǎn)業(yè) ? 2023-06-25 16:31 ? 次閱讀
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半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:2023年6月2日,積塔半導體12英寸汽車芯片先導線順利建成通線,標志著積塔12英寸汽車芯片項目取得重大進展,是積塔半導體實現(xiàn)12吋汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。

12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月正式投片,2023年6月2日流片完成,元器件電性(WAT)測試結(jié)果全部達標。充分驗證了積塔半導體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標準,對積塔未來的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開拓、產(chǎn)線擴建具有重要意義。

積塔12英寸汽車芯片工藝線項目,著力90nm到40nm車規(guī)級微處理器(MCU)、模擬IC、CIS等高端芯片制造,是打造全國領(lǐng)先的汽車芯片制造基地的重要載體。項目將填補公司在12英寸工藝半導體芯片制造能力的空白,新起點,新征程,今后,積塔半導體將繼續(xù)深耕車規(guī)芯片制造平臺,全力推進車規(guī)芯片生產(chǎn)線項目建設(shè),為建成國內(nèi)一流汽車芯片制造基地貢獻力量!

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原文標題:積塔半導體12吋汽車芯片先導線順利建成通線

文章出處:【微信號:第三代半導體產(chǎn)業(yè),微信公眾號:第三代半導體產(chǎn)業(yè)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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