9月10-12日，華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司將在SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與大家面對面交流，展位號：13F118

華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司

華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月注冊成立。2020年4月獲批建設(shè)國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，12月獲準設(shè)立國家級博士后科研工作站，2025年5月獲批工信部首批重點培育中試平臺。

展品推介

先進封裝設(shè)計仿真平臺

產(chǎn)品簡介：華進通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學研用相結(jié)合的模式，開展系統(tǒng)封裝設(shè)計、2.5D/3D 集成、晶圓級扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關(guān)鍵核 SEMI-e心技術(shù)研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)方案、批量生產(chǎn)以及新設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗證的相關(guān)服務。尤其近幾年，在各界客戶的迫切需求下，在2.5D/3D及光電合封中積累了大量的實戰(zhàn)經(jīng)驗，在各個應用領(lǐng)域通過先進封裝解決方案提升了由于“卡脖子”帶來的影響。

9月10-12日，華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司將在SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與大家面對面交流，展位號：13F118

關(guān)于華進

華進半導體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，為客戶提供一站式的先進封裝加工或客制化技術(shù)研發(fā)服務。對外服務范圍包括：系統(tǒng)方案設(shè)計、系統(tǒng)封裝設(shè)計、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉(zhuǎn)接板、Via-Last TSV等）、芯片級封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及測試分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同時依托現(xiàn)有工藝平臺提供新設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗證服務。