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半導(dǎo)體設(shè)備,日本不行了?

芯通社 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2023-06-25 16:53 ? 次閱讀
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2020年,COVID-19在全球范圍內(nèi)的傳播引發(fā)了特殊需求,2021年至2022年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)和制造設(shè)備市場(chǎng)快速擴(kuò)張。預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5741億美元,設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1076億美元,均創(chuàng)歷史新高(圖1 )。

但由于2022年新冠特殊需求結(jié)束以及半導(dǎo)體衰退,2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)將減少約10%至5151億美元,設(shè)備市場(chǎng)也將減少約15%至91.2美元億。據(jù)說(shuō)到2024年,經(jīng)濟(jì)將恢復(fù)到2022年創(chuàng)下歷史新高的水平。

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圖1 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)與制造設(shè)備市場(chǎng)

順便說(shuō)一下,我去年曾經(jīng)報(bào)道日本前端工藝設(shè)備行業(yè)正處于危機(jī)邊緣,市場(chǎng)份額迅速下降。因此,在本文中,我想討論一下日本前端設(shè)備世界份額的最新趨勢(shì)。先說(shuō)結(jié)論,日本前道工藝設(shè)備全球份額從2021年的26%下降2個(gè)百分點(diǎn)至24%。也就是說(shuō),日本前端設(shè)備份額的下降趨勢(shì)并未停止,而且形勢(shì)依然嚴(yán)峻。

在這樣的情況下,看似已經(jīng)觸底的光刻設(shè)備的市場(chǎng)份額卻在上升,尤其是佳能對(duì)i-line和KrF業(yè)務(wù)的關(guān)注,使得設(shè)備數(shù)量的市場(chǎng)份額有所增加。這在日漸衰落的日本前處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)中,可以說(shuō)是一個(gè)亮點(diǎn)。

首先我們來(lái)看看各種前處理設(shè)備的出貨金額。

各類前處理設(shè)備出貨額

圖2顯示了各種前處理設(shè)備出貨額的變化。檢驗(yàn)設(shè)備是外觀檢驗(yàn)和缺陷檢驗(yàn)的總和。另外,清洗設(shè)備的出貨量按單片式和批量式的總和計(jì)算。

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圖2 各類前道工藝設(shè)備出貨額變化

到2022年,干法刻蝕設(shè)備將達(dá)到202億美元,成為首個(gè)單臺(tái)設(shè)備出貨量超過(guò)200億美元的設(shè)備。其次是檢查設(shè)備,出貨額為 178 億美元,超過(guò)光刻設(shè)備的 167 億美元,成為第二大出貨量。此外,CVD設(shè)備以112億美元排名第四。

這里,由于檢查設(shè)備中的視覺(jué)檢查設(shè)備價(jià)值135億美元,因此2022年將超過(guò)100億美元的前道工藝設(shè)備有四類:干蝕刻設(shè)備、曝光設(shè)備、視覺(jué)檢查設(shè)備、CVD設(shè)備。

所有前端工藝設(shè)備的出貨量在2000年IT泡沫期間達(dá)到頂峰。因此,我為每個(gè)設(shè)備繪制了一個(gè)以 2000 年出貨量標(biāo)準(zhǔn)化的圖表(圖 3)。從圖中可以看出,預(yù)處理設(shè)備可以分為四種類型。以下,將2000年的出貨量歸一化后的值稱為“增長(zhǎng)率”。

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圖3 2000年標(biāo)準(zhǔn)化的各種前端工藝設(shè)備的出貨值

(增長(zhǎng)率)

“第一”類是干法刻蝕設(shè)備,到 2022 年增長(zhǎng)了 4.6 倍。2015年以來(lái),干法刻蝕設(shè)備不僅在出貨量上,而且在增長(zhǎng)率上都超越了其他設(shè)備。

“第二”是2022年增長(zhǎng)率約為3或以上的設(shè)備。具體來(lái)看,按照增長(zhǎng)率由高到低排列,檢驗(yàn)設(shè)備為3.7,曝光設(shè)備和清洗設(shè)備均為3.1,包括立式擴(kuò)散爐在內(nèi)的熱處理設(shè)備為2.9。其中,檢查設(shè)備已超過(guò)光刻設(shè)備,成為出貨量第二大的設(shè)備,具有極高的增長(zhǎng)潛力。另一方面,熱處理設(shè)備增速較2021年的3.2下降0.3個(gè)百分點(diǎn)。

此外,屬于第一類和第二類的設(shè)備組,2010年至2013年增長(zhǎng)率均在1以上,導(dǎo)致此后的高增長(zhǎng)。

“第三”是CVD設(shè)備,2022年增速為2.6。CVD設(shè)備增速超過(guò)1是在2016年之后。這很大程度上受到NAND閃存(NAND)結(jié)構(gòu)從2D到3D變化的影響。這是因?yàn)?,隨著3D NAND層數(shù)增加到48、64、92/96、112/128等,每一代需要的CVD設(shè)備增加1.5倍。

最后的“第四”是一組增長(zhǎng)率為 2 或更低的設(shè)備。從2017年到2020年,這些設(shè)備的增長(zhǎng)率為1或以上。也就是說(shuō),這是一組無(wú)法輕易超越2000巔峰的裝備。具體來(lái)說(shuō),按照增長(zhǎng)率由高到低排列,PVD設(shè)備為2.0,CD-SEM為1.9,CMP設(shè)備為1.7,涂布機(jī)/顯影機(jī)為1.6。

接下來(lái)我們看看各公司各前處理設(shè)備的市場(chǎng)占有率。

各種前處理設(shè)備各公司的市場(chǎng)份額

圖4顯示了各類前端工藝設(shè)備按企業(yè)劃分的市場(chǎng)份額,歐洲、美國(guó)、日本的份額以及2022年的市場(chǎng)規(guī)模。一眼就能看出,前端工藝設(shè)備寡頭壟斷正在持續(xù)推進(jìn)。

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圖 4 按公司劃分的市場(chǎng)份額、按地區(qū)劃分的份額以及各種前端流程的市場(chǎng)規(guī)模

例如,作為“1強(qiáng)+其他”,曝光設(shè)備ASML(91.8%)、鍍膜機(jī)開(kāi)發(fā)商Tokyo Electron(TEL,88.8%)、濺射設(shè)備Applied Materials(AMAT,84.7%)、目視檢查設(shè)備包括KLA(57.2%) )和缺陷檢測(cè)設(shè)備KLA(73.4%)。

排名前2+的其他包括熱處理設(shè)備TEL(58.5%)和國(guó)際電氣(34.8%)、CMP設(shè)備AMAT(70.4%)和Ebara Corporation(24.2%)、批量清洗設(shè)備SCREEN(51.4%)和TEL (28.7%)、掩模檢測(cè)設(shè)備KLA(54.5%)和Lasertech(36.4%)、CD-SEM日立高新技術(shù)(65.5%)和AMAT(34.5%)。

另一方面,有些設(shè)備正在與三個(gè)或更多公司競(jìng)爭(zhēng)。Lam Research (Lam, 49.4%)、TEL (22.4%)、AMAT (15.8%) 干式蝕刻設(shè)備、AMAT (37.9%)、Lam (32.5%)、ASMI (14.4%) CVD 設(shè)備、SCREEN (36.7%) 、TEL (27.9%)、Lam (17.4%) 和 SEMES (11.0%)。

歐美日前端設(shè)備市場(chǎng)占有率

我們看一下上圖4中歐洲、美國(guó)、日本的地區(qū)份額。ASML所在的歐洲在光刻設(shè)備方面擁有91.8%的壟斷地位。美國(guó)以AMAT、Lam、KLA為主,擁有干蝕刻設(shè)備(65.2%)、CVD設(shè)備(66.2%)、濺射設(shè)備(87.9%)、CMP設(shè)備(70.4%)、目視檢查設(shè)備(69.6%).%)、缺陷檢測(cè)設(shè)備(90.3%)、掩模檢測(cè)設(shè)備(59.9%)。

另一方面,日本在涂布機(jī)/顯影機(jī)(92.0%)、熱處理設(shè)備(94.7%)、單片清洗設(shè)備(64.6%)、批量清洗設(shè)備(80.1%)、CD-SEM(65.5%)等方面擁有世界第一的市場(chǎng)份額。

但日本占有率較高的設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模并不是很大。另一方面,歐美占據(jù)前端設(shè)備全球份額,市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)100億美元。202億美元的干蝕刻設(shè)備是最大市場(chǎng),Lam和AMAT合計(jì)占65.2%;167億美元的曝光設(shè)備,ASML占91.8%;135億美元的視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備,KLA和AMAT占69.6%;112億美元的CVD設(shè)備AMAT和Lam占66.2%。

也就是說(shuō),歐美的AMAT、ASML、Lam、KLA都專注于市場(chǎng)規(guī)模較大的設(shè)備,壟斷了全球市場(chǎng)份額。似乎有一種基于營(yíng)銷的自上而下的策略。

那么,所有前端流程中的區(qū)域份額是多少?

日本前處理設(shè)備份額持續(xù)下降

圖5顯示了預(yù)處理設(shè)備的區(qū)域份額。2022年,美國(guó)為49.0%,日本為24.0%,歐洲為21.3%,韓國(guó)為2.1%,中國(guó)為0.4%。

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圖5 各地區(qū)前端設(shè)備市場(chǎng)份額

(截至2022年)

自2020年以來(lái),美國(guó)的份額有所增加。另一方面,直到2010年左右,以35-40%左右的份額與美國(guó)爭(zhēng)奪第一的日本,此后份額大幅下降,雖然在2018年看似有所回升,但一直處于停滯狀態(tài)。2019年以來(lái)形勢(shì)嚴(yán)峻。2022 年比 2021 年下降 2 個(gè)百分點(diǎn)。

為什么日本前處理設(shè)備的份額下降?

為了找出原因,我們繪制了2011年和2020年至2022年各種前端工藝設(shè)備的市場(chǎng)份額圖(圖6)。從該圖中可以看出,只有掩模版檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)份額顯著增加,但幾乎所有前端工藝設(shè)備的市場(chǎng)份額從2011年到2020-2022年都有所下降。

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圖6 日本前端設(shè)備市場(chǎng)份額

(2011年、2021-2022年)

尤其是曝光設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、CVD設(shè)備、濺射設(shè)備、批量式清洗設(shè)備、CD-SEM等市場(chǎng)份額出現(xiàn)較大下滑。我只能用悲慘的境遇來(lái)形容。我有一種危機(jī)感,如果我們不阻止每種設(shè)備市場(chǎng)份額的下降,那就太晚了。

那么,日本前端設(shè)備產(chǎn)業(yè)還有一線希望嗎?在這里,我注意到日本光刻設(shè)備的份額從2021年的5.4%上升到2022年的8.2%。這里可能有一束光。

曝光裝置似乎已經(jīng)跌入谷底,

但是……

20世紀(jì)90年代,曾經(jīng)有一段時(shí)間,尼康和佳能壟斷了曝光設(shè)備出貨量合計(jì)市場(chǎng)份額的80%左右。但被2000年左右崛起的ASML推翻,日本市場(chǎng)份額跌至不足10%注1)。

然而,按公司劃分的曝光設(shè)備出貨量份額圖表顯示,日本公司表現(xiàn)良好(圖7 )。三大光刻設(shè)備廠商中,ASML在出貨量上壟斷了90%以上,但在出貨量上的份額卻在60%左右。

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圖7 各公司光刻設(shè)備出貨量占比

(截至2022年)

與此同時(shí),尼康在 2011 年的出貨量份額為 23.7%,到 2022 年下降至 6.8%。然而,另一家日本公司佳能的出貨量份額穩(wěn)步上升,2022年達(dá)到31.5%。這大約是ASML的一半。換句話說(shuō),可以說(shuō),從光刻設(shè)備的出貨量來(lái)看,佳能表現(xiàn)不錯(cuò)。

那么佳能正在與哪些光刻工具競(jìng)爭(zhēng)呢?

佳能專注于i-line和KrF

圖8顯示了2022年各類曝光設(shè)備的出貨量。ASML出貨了40臺(tái)EUV(極紫外)曝光設(shè)備(準(zhǔn)確地說(shuō),出貨了54臺(tái),驗(yàn)收了40臺(tái))。至于ArF浸入式,ASML出貨81臺(tái),尼康出貨4臺(tái)。至于ArF dry,ASML出貨了28臺(tái),尼康出貨了4臺(tái)。在KrF中,ASML出貨151臺(tái),尼康7臺(tái),佳能51臺(tái)。在 i 系列中,佳能出貨了 125 臺(tái),而 ASML 為 45 臺(tái),尼康為 23 臺(tái)。

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圖8 按曝光設(shè)備類型劃分的公司出貨量

(2022年)

ASML在EUV、ArF浸入式和ArF干式方面具有壟斷地位。也就是說(shuō),先進(jìn)曝光設(shè)備由ASML主導(dǎo)。另一方面,與尖端曝光設(shè)備無(wú)關(guān)的佳能,KrF 的 ASML 出貨量有三分之一,i-line 的出貨量大約是 ASML 的三倍。也就是說(shuō),佳能的策略非常明確,可以說(shuō)是在ASML不太重視的i-line業(yè)務(wù)上競(jìng)爭(zhēng)。

在三大曝光設(shè)備制造商中,尼康的業(yè)務(wù)最為三心二意。在領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)上無(wú)法與ASML競(jìng)爭(zhēng),并且在KrF和i-line上輸給了佳能。

臺(tái)積電、三星、英特爾等建設(shè)最先進(jìn)的工廠時(shí),不僅引入了EUV,還均勻引入了ArF浸沒(méi)式、ArF干式、KrF和i-line。最先進(jìn)的曝光設(shè)備EUV和將于2023年下半年開(kāi)始開(kāi)發(fā)的High NA備受關(guān)注,但KrF和i-line都是制造尖端半導(dǎo)體所必需的。佳能似乎也注意到了這一點(diǎn)。

事實(shí)證明,佳能在曝光設(shè)備的出貨量方面表現(xiàn)不錯(cuò),但日本前端設(shè)備的形勢(shì)依然嚴(yán)峻。我應(yīng)該怎么辦?

設(shè)備廠商別無(wú)選擇,

只能自己努力

作者認(rèn)為,日本大部分前端工藝設(shè)備的份額正在下降,并且日本整體前端工藝設(shè)備份額的下降仍在持續(xù)。換句話說(shuō),這意味著日本前端設(shè)備廠商的競(jìng)爭(zhēng)力正在下降。不得不說(shuō),形勢(shì)十分嚴(yán)峻。在這種情況下,設(shè)備廠商別無(wú)選擇。首要政策應(yīng)該是讓強(qiáng)者變得更強(qiáng)。?!皬?qiáng)的東西”是制造設(shè)備和材料。

然而,日本政府尚未拿出加強(qiáng)設(shè)備和材料制造商的政策。相反,他們正在實(shí)施以Rapidus為中心發(fā)放2萬(wàn)億日元補(bǔ)貼的毫無(wú)意義的政策,無(wú)論怎么想都是不可能實(shí)現(xiàn)的。而國(guó)外廠商為了補(bǔ)貼,也紛紛向日本聚集,補(bǔ)貼的糖讓螞蟻蜂擁而至(圖9 )

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圖9 螞蟻(半導(dǎo)體企業(yè)等)蜂擁而至

日本2萬(wàn)億日元補(bǔ)貼

“自助者,天助之”。我希望日本設(shè)備制造商認(rèn)真思考如何生存,例如制定類似于佳能的戰(zhàn)略。我們希望一年后,即2024年,當(dāng)進(jìn)行與本文相同的分析時(shí),將會(huì)有許多設(shè)備制造商正在增加其市場(chǎng)份額。

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原文標(biāo)題:半導(dǎo)體設(shè)備,日本不行了?

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    。他們?cè)谛酒O(shè)計(jì)和制造確實(shí)不行了,他的設(shè)備、材料,還有一些領(lǐng)域還不錯(cuò)。 今天,我想給大家講為什么他走下神壇,除了美國(guó)的打壓,他自己做錯(cuò)了什么,或者說(shuō)他自己有什么不足。 三 日本半導(dǎo)體產(chǎn)
    發(fā)表于 11-04 12:00

    盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造中心投產(chǎn)

    近日,盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心在上海市臨港新片區(qū)順利舉行了落成暨投產(chǎn)典禮。這一項(xiàng)目的順利投產(chǎn),標(biāo)志著盛美在半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造領(lǐng)域邁出了
    的頭像 發(fā)表于 10-23 18:04 ?1025次閱讀

    日本政府?dāng)M向Rapidus半導(dǎo)體公司出資

    日本政府近日正積極探討向Rapidus半導(dǎo)體公司出資的可能性,旨在支持該公司在2027年實(shí)現(xiàn)下一代
    的頭像 發(fā)表于 10-11 16:03 ?670次閱讀

    日本與英特爾合建半導(dǎo)體研發(fā)中心,將配備EUV光刻機(jī)

    英特爾將在日本設(shè)立先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心,配備EUV光刻設(shè)備,支持日本半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展,增強(qiáng)
    的頭像 發(fā)表于 09-05 10:57 ?672次閱讀

    英特爾擬成立半導(dǎo)體研究中心

    英特爾宣布了一項(xiàng)重大合作計(jì)劃,擬與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所在日本共同建立一所先進(jìn)的半導(dǎo)體研究發(fā)展中心。該中心旨在通過(guò)聚焦半導(dǎo)體制造技術(shù),助力日本
    的頭像 發(fā)表于 09-04 15:56 ?529次閱讀

    全球半導(dǎo)體前道設(shè)備供應(yīng)商列表(356家)

    美國(guó)設(shè)備商:日本設(shè)備商:歐洲設(shè)備商:亞洲設(shè)備商(日本、中國(guó)以外):中國(guó)
    的頭像 發(fā)表于 07-29 17:10 ?901次閱讀
    全球<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>前道<b class='flag-5'>設(shè)備</b>供應(yīng)商列表(356家)

    半導(dǎo)體

    本人接觸質(zhì)量工作時(shí)間很短,經(jīng)驗(yàn)不足,想了解一下,在半導(dǎo)體行業(yè)中,由于客戶端使用問(wèn)題造成器件失效,失效率為多少時(shí)會(huì)接受客訴
    發(fā)表于 07-11 17:00

    日本半導(dǎo)體設(shè)備公司排名

    來(lái)源:moneyDJ AI普及,GPU、高頻寬記憶體(HBM)需求夯,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)上修日本半導(dǎo)體(芯片)設(shè)備銷售額預(yù)
    的頭像 發(fā)表于 07-10 13:38 ?982次閱讀