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具有高導(dǎo)熱性和界面適應(yīng)性的可回收BN/環(huán)氧熱界面材料

jf_86259660 ? 來源:jf_86259660 ? 作者:jf_86259660 ? 2023-06-28 08:56 ? 次閱讀
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來源|Chemical Engineering Journal

01

背景介紹

隨著電子器件向小型化、集成化、大功率密化的方向發(fā)展,對高效散熱技術(shù)的需求日益迫切。熱界面材料(TIMs)通過連接熱源和散熱器,可以有效避免過熱和設(shè)備損壞。最新的TIM不僅要求高熱流密度以適應(yīng)輕量化趨勢,而且要求可回收性以緩解電子垃圾帶來的環(huán)境壓力。然而,制備既具有高散熱性能又具有可回收性的TIM仍然是一個巨大的挑戰(zhàn)。

含有導(dǎo)熱填料的聚合物復(fù)合材料是高性能TIM的可行候選材料。其中氮化硼(BN)填料因其優(yōu)異的各向異性熱輸運、介電性能、熱穩(wěn)定性和機械強度而受到廣泛關(guān)注。先進的BN/聚合物復(fù)合材料主要旨在通過相互接觸、連續(xù)相、規(guī)則取向或單向組裝來獲得更高的導(dǎo)熱性。然而,這些方法不僅涉及復(fù)雜的工藝,而且對粗糙表面的順應(yīng)性仍未得到解決。


迄今為止,人們已經(jīng)探索了多種策略,包括構(gòu)建夾層結(jié)構(gòu),降低模量,設(shè)計微/納米流體,以及使用熱塑性基質(zhì),以賦予TIM具有適應(yīng)性界面。由于熱塑性材料的彈性變形,在熱塑性復(fù)合材料中,通過葉片涂布、靜電紡絲、熱壓、拉伸等方法可以很容易地獲得填料的界面柔度和取向。然而,熱塑性塑料相對較低的力學(xué)性能和較高的熱應(yīng)力不利于其長期使用。最近,熱固性樹脂具有低介電常數(shù)和優(yōu)異的熱性能和力學(xué)性能,被認為是TIM的理想基材,但其不溶性和不溶性使其難以符合TIM的粗糙表面,難以回收利用。


02

成果掠影

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近期,中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所的代金月老師針對開發(fā)高導(dǎo)熱以及具有可回收性的TIM取得新進展。本研究采用熱壓誘導(dǎo)取向法制備了具有各向異性導(dǎo)熱性和可回收性的高性能BN/環(huán)氧復(fù)合材料,并且具有表面相容性的完全可回收的TIM。

結(jié)果表明,僅通過簡單的熱壓處理,填充的BN就可以很容易地在平面上取向,導(dǎo)熱系數(shù)為3.85 W/(mK),BN含量為40 wt %,比原始環(huán)氧樹脂高30倍,比熱壓處理前的復(fù)合材料高4.3倍。由于優(yōu)越的導(dǎo)熱性和機械順應(yīng)性,由所制備的復(fù)合材料制成的電子器件的核心溫度比商用硅酮材料低20℃。此外,得益于所合成的環(huán)氧玻璃體的多級降解機制,所制備的復(fù)合材料可以在溫和的條件下進行高效的化學(xué)回收,BN回收率為96.2%,其他有機原料的回收率為73.6% ~ 82.4%。這項工作為我們設(shè)計可回收和高性能的TIMs提供了一種新的策略。

研究成果以“A Full-component recyclable Epoxy/BN thermal interface material with anisotropy high thermal conductivity and interface adaptability ”為題發(fā)表于《Chemical Engineering Journal》。

03

圖文導(dǎo)讀

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圖1.BN/環(huán)氧復(fù)合材料的制備及其各向異性和可回收性示意圖。

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圖2. (a)所設(shè)計的環(huán)氧玻璃體體系化學(xué)式以及分級降解機理示意圖,(b)機械性能,(c)儲能模量示意圖。

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圖3.(a)熱壓誘導(dǎo)取向過程示意圖,(b)熱壓下BN在環(huán)氧基體中的界面缺陷變化、應(yīng)力分布和取向,環(huán)氧樹脂/BN-40 wt%復(fù)合材料的面內(nèi)截面示意圖,(c)原始復(fù)合材料,(d)加工后的復(fù)合材料,(e)純BN和環(huán)氧/BN-40 wt%復(fù)合材料的XRD,(f)原復(fù)合材料和加工后復(fù)合材料的抗拉強度,(g-h)處理前后環(huán)氧樹脂/BN-40 wt%復(fù)合材料拉伸截面的SEM圖像。

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圖4.(a)根據(jù)插圖,環(huán)氧樹脂/BN復(fù)合材料在平行和垂直方向上的導(dǎo)熱系數(shù),(b)環(huán)氧樹脂/BN復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù),(c)各向異性與文獻結(jié)果的比較,(d)加工后的復(fù)合材料與原始復(fù)合材料的仿真結(jié)果。

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圖5.(a)不同材料的實時紅外圖像,(a)時間-溫度曲線,(c)純樹脂和復(fù)合材料的體積電阻率,(d)熱穩(wěn)定性,(e) 加熱/冷卻循環(huán)的熱擴散系數(shù)值。

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圖6.(a)自制含TIM裝置示意圖及對粗糙表面的適應(yīng)性說明,(c)熱壓后600目砂紙和從砂紙上剝離的環(huán)氧樹脂/BN 40 wt%的SEM圖像,(d)總熱阻的演變,(e)BN-40%/環(huán)氧樹脂和商用硅膠墊片性能對比。

END

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審核編輯黃宇

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