芯訊通強(qiáng)勢(shì)登陸MWC上海展，一起狂飆未來(lái)5G+AIoT
今天，2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)上海展拉開(kāi)帷幕，世界領(lǐng)先的公司和前沿科技開(kāi)創(chuàng)者在這里分享移動(dòng)生態(tài)發(fā)展的趨勢(shì)和數(shù)字化未來(lái)所需的全新思想和領(lǐng)導(dǎo)力。此次芯訊通作為參展商亮相MWC上海展（新國(guó)際博覽中心N2館C80展位），與行業(yè)伙伴共同探討5G變革與數(shù)字萬(wàn)物的發(fā)展，并為大家一次性帶來(lái)了20款模組新品。
20款新品驚艷亮相
在2023MWC上海展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，芯訊通重磅發(fā)布二十款多制式、多平臺(tái)的全新模組，包括5G RedCap、衛(wèi)星通信模組、智能模組、GNSS定位模組以及LTE Cat.1和Cat.4模組。物聯(lián)網(wǎng)正在推動(dòng)人類(lèi)社會(huì)變革的力量，多年來(lái)芯訊通與行業(yè)合作伙伴共同為客戶提供了非常多引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的各制式模組產(chǎn)品。未來(lái)芯訊通將繼續(xù)與大家攜手前進(jìn)，持續(xù)推出更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，賦能各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動(dòng)通信行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。
5G RedCap模組白皮書(shū)重磅發(fā)布
RedCap作為推動(dòng)5G物聯(lián)網(wǎng)規(guī)?；瘧?yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)，未來(lái)將支撐更多5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)裝上數(shù)字引擎。6月28日下午，中國(guó)移動(dòng)在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)正式發(fā)布了5G RedCap輕量化通用模組要求白皮書(shū)，芯訊通作為撰寫(xiě)單位受邀出席，芯訊通高級(jí)副總裁李永勝參加了本次發(fā)布儀式。
共創(chuàng)終端生態(tài)繁榮
模組行業(yè)在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中起到承上啟下的重要作用，芯訊通始終重視和合作伙伴共建物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，此次展會(huì)也為大家?guī)?lái)了芯訊通合作伙伴的終端產(chǎn)品，充分展現(xiàn)與多方生態(tài)伙伴之間的緊密關(guān)系，以及芯訊通在產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的重要作用。
比如智慧工業(yè)領(lǐng)域，現(xiàn)場(chǎng)展示了5G CPE產(chǎn)品，搭載芯訊通5G模組SIM8200EA-M2和SIM8260系列模組，同時(shí)芯訊通也帶來(lái)了5G CPE解決方案，基于高通SDX62/65平臺(tái)，支持5G Sub6、LTE、WCDMA，采用COB的方式，可直接替換模塊支持全球頻點(diǎn)。
智慧醫(yī)療領(lǐng)域的手持生命體征測(cè)試儀，是一款便捷高效的移動(dòng)醫(yī)療終端設(shè)備，搭載芯訊通智能模組SIM8950。智慧安防領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)報(bào)警智能板，內(nèi)置高性能低功耗智能微處理器，搭載芯訊通4G模組A7670E。智慧城市領(lǐng)域的公網(wǎng)對(duì)講機(jī)，內(nèi)置芯訊通A7670模組。
?
聚焦數(shù)字轉(zhuǎn)型共同展望未來(lái)
芯訊通作為扎根上海20余年的物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，立足中國(guó)，走向全球。在MWC上海展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，芯訊通展臺(tái)人潮涌動(dòng)，觀眾們通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)專(zhuān)家的講解和展品的呈現(xiàn)與互動(dòng)，充分體驗(yàn)到在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，5G通信技術(shù)以及模組行業(yè)如何影響著世界和我們的生產(chǎn)生活。用智慧創(chuàng)造未來(lái)，芯訊通一直在踐行。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯訊通
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
208瀏覽量
14840
原文標(biāo)題：芯訊通強(qiáng)勢(shì)登陸MWC上海展，一起狂飆未來(lái)5G+AIoT
文章出處：【微信號(hào)：SIMComWireless，微信公眾號(hào)：芯訊通SIMComWirelessSolutions】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
紫光同芯亮相2025 MWC上海eSIM峰會(huì)
近日，2025 MWC上海世界移動(dòng)通信大會(huì)eSIM峰會(huì)重磅開(kāi)幕。紫光同芯常務(wù)副總裁鄒重人發(fā)表《技術(shù)展望：智能連接的安全基石》的主題演講，分享紫光同芯eSIM全面商用成果以及“eSIM
觀點(diǎn)｜史上最 “冷清” 的 MWC 上海展？但這四大風(fēng)向正在改寫(xiě)通信行業(yè)未來(lái)，也許是未來(lái)數(shù)10年最好最熱鬧的
這兩天，參加2025上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC25上海，以下簡(jiǎn)稱(chēng)上海展），心中頗為唏噓。無(wú)論缺陷還是亮點(diǎn)，它都讓人印象深刻?！?】這可能是
京信通信攜創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案亮相2025 MWC上海展
近日，2025MWC上海展會(huì)在上海新國(guó)際博覽中心正式拉開(kāi)帷幕。京信通信以“AI賦能5G-A，智啟新程”為主題，帶來(lái)5G-A與AI深度融合的最
納芯微攜新品新系列亮相上海慕展，引領(lǐng)“芯”未來(lái)
2025年4月15日，慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。本屆慕展，納芯微攜收購(gòu)麥歌恩后的磁傳感器系列、聯(lián)合
發(fā)表于 04-15 16:43
?539次閱讀
航裕電源邀您相約2025慕尼黑上海電子展
電子行業(yè)的年度盛事慕尼黑上海電子展即將開(kāi)啟，4月15-17日上海新國(guó)際博覽中心2/3號(hào)入口廳，航裕電源將攜最新科技成果登陸N3館548號(hào)展位，恭候各位行業(yè)伙伴、專(zhuān)業(yè)學(xué)者蒞臨參觀，期待
帝奧微邀您相約2025慕尼黑上海電子展
慕尼黑上海電子展是亞洲優(yōu)質(zhì)的電子行業(yè)展覽，經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展，已成為行業(yè)的燈塔展會(huì)。2025年4月15-17日，帝奧微將攜多款首發(fā)新品、多項(xiàng)硬核技術(shù)登陸 2025上海慕尼黑電子
芯訊通攜手全球合作伙伴共同加速端側(cè)AI應(yīng)用落地
訊通也積極參與其中，和各位一起探究今年的MWC都在卷什么？ ? ? AI搶C位？ 芯訊通:這題我會(huì)！ ? 在今年的
芯訊通發(fā)布首款全棧AI解決方案
）帶來(lái)了AI、GNSS多款模組，以及涵蓋5G、4G、LPWA等領(lǐng)域，可以應(yīng)用到智慧支付、智慧汽車(chē)、智慧工業(yè)、智慧醫(yī)療、智慧城市等不同場(chǎng)景的產(chǎn)品和終端，展示了芯訊通在
芯訊通首次發(fā)布全新端側(cè)AI全棧解決方案SIMCom AI Stack
近日，世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2025在西班牙巴塞羅那正式開(kāi)幕。芯訊通攜5G-A、AIoT、5G
芯訊通5G模組A8200賦能智慧工廠加速發(fā)展
越來(lái)越重要的角色。芯訊通全新推出的國(guó)產(chǎn)5G模組A8200通過(guò)嵌入工業(yè)網(wǎng)關(guān)、CPE、高清視頻設(shè)備等終端賦能智慧工廠。
芯訊通推出全新5G模組A8200
隨著5G技術(shù)的日益演進(jìn)與商用步伐的快速推進(jìn)，其發(fā)展趨勢(shì)正展現(xiàn)出技術(shù)迭代升級(jí)、規(guī)模化應(yīng)用普及、政策紅利與投資加碼以及廣闊應(yīng)用前景等多維度特征。面對(duì)市場(chǎng)對(duì)5G模組的高性能、高性價(jià)比、國(guó)產(chǎn)化的需求，芯
芯訊通5G模組A8200搭載翱捷科技ASR1901芯片
近日，搭載翱捷科技5G芯片平臺(tái)ASR1901，芯訊通推出全新的5G模組的A8200。作為高性能的5G蜂窩通信模組，A8200具備高速率、高連
2024芯訊通全球合作伙伴大會(huì)成功舉辦
近日，2024芯訊通全球合作伙伴大會(huì)在深圳成功舉辦，會(huì)議以“芯聯(lián)萬(wàn)物，迅達(dá)無(wú)疆”為主題，與來(lái)自全球各地的合作伙伴共同探討了5G+AIoT萬(wàn)物智聯(lián)的最新趨勢(shì)、市場(chǎng)機(jī)遇以及發(fā)展策略，為共同
芯樸科技榮獲芯訊通年度最佳合作伙伴獎(jiǎng)
近日，2024芯訊通全球合作伙伴大會(huì)在深圳成功舉辦，會(huì)議以“芯聯(lián)萬(wàn)物，迅達(dá)無(wú)疆”為主題，與來(lái)自全球各地的合作伙伴共同探討了5G+AIoT萬(wàn)物智聯(lián)的最新趨勢(shì)、市場(chǎng)機(jī)遇以及發(fā)展策略，為共同
廣和通發(fā)布5G模組FG370-KR，加速韓國(guó)5G AIoT市場(chǎng)發(fā)展
AIoT Korea Exhibition 2024（韓國(guó)首爾物聯(lián)網(wǎng)展2024）期間，廣和通發(fā)布5G模組FG370-KR，為韓國(guó)5G AIoT
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論