基準電壓源在確保測量電壓的電子系統(tǒng)的測量值正確方面起著重要作用。在測量系統(tǒng)中，模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）將輸入電壓與基準電壓進行比較。然后，ADC生成一個代碼，表示輸入信號與該基準電壓之間的關(guān)系。如果基準電壓存在誤差，則會導(dǎo)致測量數(shù)據(jù)出現(xiàn)誤差。

為特定功能選擇合適的基準電壓源需要考慮一些頂線精度規(guī)格：

初始精度，或室溫下的精度

和溫度系數(shù)，或輸出電壓隨溫度的變化

考慮到這些參數(shù)，您如何選擇？假設(shè)您要求基準電壓源在整個溫度范圍內(nèi)的總精度為 ±0.2%。在這種情況下，您可以使用初始精度為 ±0.1% 且溫度系數(shù)為 ±10ppm/°C 的基準電壓源。 在 25°C 和 125°C 之間，溫度系數(shù)可以變化為 10ppm/°C x 100°C 或 1000ppm （0.1%）。因此，您可以預(yù)期總誤差（初始 + 漂移）小于 ±0.2%。

您可能希望改善總誤差。在這種情況下，您可以選擇具有更小的初始誤差和/或溫度系數(shù)值的更高精度基準電壓源。您通常可以感謝更復(fù)雜的設(shè)計和校準技術(shù)來改進規(guī)格。

隨著準確性的提高，其他誤差源變得更加明顯。長期漂移（LTD）就是這樣一個誤差源;這在更高性能的系統(tǒng)中尤其重要。LTD由上電時給定基準電壓源的輸出電壓偏移來標記，該偏移量隨時間以選定的時間間隔測量。1數(shù)據(jù)手冊通常顯示工作 1，000 小時后的典型漂移。LTD是由許多因素引起的， 一個主要的因素是電路板組裝過程中發(fā)生的封裝應(yīng)力.暴露在高溫下會導(dǎo)致塑料IC封裝的形狀略有變化，這會對基準電壓芯片施加壓力。在數(shù)小時的過程中，組件應(yīng)力穩(wěn)定，基準電壓源的輸出發(fā)生變化。發(fā)生多少變化將取決于電路設(shè)計、布局和封裝等因素;它通常在 ppm 的 10 量級。

圖2顯示了典型基準電壓源的LTD，很明顯，在非常高精度的測量系統(tǒng)中，LTD可能足夠大，足以隨著時間的推移影響精度。為了提高系統(tǒng)的初始精度，您可以在組裝后立即執(zhí)行系統(tǒng)校準。但變化仍然會在數(shù)周甚至數(shù)月內(nèi)發(fā)生。

圖2.塑料參考的有限公司圖。

您還可以應(yīng)用各種技術(shù)來改善校準后LTD。在校準之前，您可以在電路板上燃燒幾個月;但是，這種方法不是非常實用。您還可以在幾個小時內(nèi)使電路板經(jīng)過一兩個溫度循環(huán)。這種方法通常有助于更快地解決壓力。

還有IC制造方面的考慮。例如，電壓基準電壓源芯片的封裝類型提供了比傳統(tǒng)塑料封裝更穩(wěn)定的選擇。陶瓷封裝是一個不錯的選擇，因為它們的組裝后彎曲水平遠低于塑料封裝。因此，它們可以顯著改善LTD。雖然早期的陶瓷封裝往往偏大，但當今更緊湊的陶瓷封裝的 3mm x 3mm 尺寸滿足了需要小元件的密集電路板的要求。

使用更好的封裝類型可以產(chǎn)生顯著的好處。在圖3中，您可以看到與圖2相同的基準電壓源IC，但它安裝在新的陶瓷封裝中。顯然，LTD在陶瓷封裝方面要好得多。

圖3.用于陶瓷參考的LTD圖。

對于高精度工業(yè)和過程控制、精密儀器儀表、高分辨率ADC和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）等應(yīng)用，MAX6079等低噪聲、低漂移基準是一個不錯的選擇。MAX8采用小型6079引腳密封陶瓷封裝，隨時間、溫度和濕度變化具有低漂移。對于手機、工業(yè)過程控制系統(tǒng)和便攜式電池供電設(shè)備等應(yīng)用，MAX6279陶瓷并聯(lián)電壓基準是一個有價值的選擇。MAX6279為精密、兩端分流模式、帶隙電壓基準，提供1.225V固定反向擊穿電壓，隨時間、濕度和溫度變化提供穩(wěn)定的結(jié)果。

總之，對于高性能測量系統(tǒng)，準確穩(wěn)定的基準電壓源是其面包和黃油。在小尺寸內(nèi)提高系統(tǒng)性能需要增強LTD性能，而這可以通過在緊湊型陶瓷封裝中安裝基準電壓源來實現(xiàn)。

審核編輯：郭婷