封裝基板技術詳解
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關注
關注
128文章
9003瀏覽量
147243 -
基板技術
+關注
關注
0文章
4瀏覽量
6279
原文標題：先進電子封裝-基板技術詳解
文章出處：【微信號：半導體封裝工程師之家，微信公眾號：半導體封裝工程師之家】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
高功率LED封裝基板技術分析
技術上高功率LED封裝后的商品，使用時散熱對策成為非常棘手問題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動向，成為LE
發(fā)表于 11-07 14:00
?2076次閱讀
玻璃基板時代，TGV技術引領基板封裝
支持，是行業(yè)發(fā)展的重要方向。 ? 在先進封裝領域，玻璃基板現(xiàn)在是半導體基板材料的前沿熱點，玻璃基板卓越的機械、物理和光學特性成為最受關注的硅基板
集成電路芯片封裝技術知識詳解
集成電路芯片封裝技術知識詳解本電子書對封裝介紹的非常詳細，所以和大家分享。因為太大，沒有上傳。請點擊下載。[此貼子已經(jīng)被作者于2008-5-12 22:45:41編輯過]
發(fā)表于 05-12 22:44
CPU芯片封裝技術詳解
。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外
發(fā)表于 08-23 09:33
四種功率型封裝基板對比分析
功率型封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來
發(fā)表于 12-23 15:20
為什么要選擇陶瓷基板作為封裝材料？
伴隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與器件可靠性的關鍵技術。選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的問題所在。如果不能及時將芯片
發(fā)表于 04-19 11:28
新型封裝基板技術的學習課件
本文檔的主要內容詳細介紹的是新型封裝基板技術的學習課件包括了：組裝型式的變遷，表面組裝的基本工藝?，PCB板的簡單介紹，封裝基板
發(fā)表于 07-28 08:00
?0次下載
封裝基板的技術簡介詳細說明
本文檔的主要內容詳細介紹的是封裝基板的技術簡介詳細說明包括了:封裝類型與發(fā)展， BGA的分類與基本結構， BGA基板的發(fā)展與簡介， BGA
發(fā)表于 07-28 08:00
?0次下載
集成電路封裝基板工藝詳解(68頁PPT）
共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球，領取公眾號資料
原文標題：集成電路封裝基板工藝詳解(68
集成電路封裝基板工藝詳解(68頁PPT）
共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球，領取公眾號資料
原文標題：集成電路封裝基板工藝詳解(68
封裝基板設計的詳細步驟
封裝基板設計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設計工作。基板設計不僅決定了芯片與外部電
工商網(wǎng)監(jiān)
評論