射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠
射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供
客戶產(chǎn)品:射頻電子標(biāo)簽。
目前用膠點(diǎn):qfn芯片加固。
芯片尺寸:0.8MM*1.3MM
客戶要求：
目前客戶可以接受加熱。
顏色目前暫時(shí)沒(méi)有要求。
漢思新材料推薦用膠：
通過(guò)我司工程人員和客戶詳細(xì)溝通確認(rèn)，射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠,最終推薦漢思底部填充膠HS700系列 150攝氏度5-10分鐘加熱，測(cè)試。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
53856瀏覽量
463098 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
9203瀏覽量
148269 -
電子膠水
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
55瀏覽量
8431
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
在芯片封裝保護(hù)中，圍壩填充膠工藝具體是如何應(yīng)用的
圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見(jiàn)的底部
漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開(kāi)裂脫落原因分析及解決方案
底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關(guān)重要的作
漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項(xiàng)
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝
蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？
蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋果手機(jī)中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取
漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝膠
漢思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠主要用于
芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問(wèn)題，可能導(dǎo)致
漢思新材料：車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車
守護(hù)著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子
哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？
哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？漢思底部填充
先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹
今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細(xì)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論