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      中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移動通信大會

      jf_uvdAjyXt ? 來源：未知 ? 2023-06-30 17:35 ? 次閱讀
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      6月28日，以“時不我待”為主題的上海世界移動通信大會開幕。作為全球范圍內(nèi)移動通信行業(yè)的年度盛事，本次大會包含“5G變革、數(shù)字萬物、超越現(xiàn)實+”三大主題方向，通過成果推介、對話研討、技術(shù)交流多種渠道，助力上海打造“國際數(shù)字之都”。



      中國移動以“數(shù)智賦能，共享未來”為主題，圍繞“連接+算力+能力”產(chǎn)業(yè)發(fā)展所取得的各項成果，精彩亮相MWC上海展會，向世界展示移動智慧。中移芯昇科技通信芯片作為展品之一，亮相中國移動展臺，助力萬物智聯(lián)。



      作為中國移動旗下專業(yè)芯片公司，中移芯昇科技圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片國產(chǎn)化,聚焦國產(chǎn)內(nèi)核替代，開展產(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)建設(shè)及行業(yè)推廣工作,著力解決芯片內(nèi)核“卡脖子”問題。


      此次展出兩款通信芯片。其中，CM6620是中國移動首顆量產(chǎn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，采用先進的單核SOC架構(gòu)和高集成度設(shè)計，待機功耗低于0.9uA，外圍設(shè)計電路精簡，信道靈敏度為-118dBm，具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性等特點，可廣泛適用于智能表計、智慧城市、資產(chǎn)管理等領(lǐng)域。CM8610是國內(nèi)首顆基于64位RISC-V內(nèi)核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先進工藝，具有極高集成度以及外圍極簡BOM設(shè)計，edrx待機電流達到0.74mA，最小接收靈敏度達到-101dBm，并支持VoLTE，同時兼顧性能、功耗、成本和穩(wěn)定性，可廣泛適用于智能表計、定位追蹤、智慧交通等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。


      未來，中移芯昇科技將繼續(xù)深耕物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，基于RISC-V開展技術(shù)攻關(guān)，以“芯片+解決方案”助力企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型，為移動通信行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻“芯”力量。


      原文標題：中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移動通信大會

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      原文標題：中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移動通信大會

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