熱點(diǎn)新聞

1、消息稱蘋果 AirPods Pro 充電盒將換用 USB-C 接口，測聽力功能開發(fā)中

據(jù)外媒報(bào)道，蘋果正準(zhǔn)備推出適用于 AirPods Pro 的 USB-C 充電盒，大概會(huì)在今年秋天與 iPhone 15 系列一起推出，后者也將從 Lightning 端口切換到 USB-C 端口。

此外，除了蘋果在 WWDC 上公布的一些 iOS 17 中的 AirPods 功能之外，蘋果公司還在測試一項(xiàng)新的聽力測試功能，該功能將會(huì)在用戶的耳朵里播放不同的音調(diào)和聲音，根據(jù)用戶的反應(yīng)，能夠檢測出可能存在的聽力問題。這個(gè)功能的目的是幫助用戶篩查聽力問題，就像 Apple Watch 的心電圖應(yīng)用能夠檢測心臟問題一樣。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、韓媒：臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)使三星在AI GPU爭奪戰(zhàn)中落后

據(jù)韓媒報(bào)道，英偉達(dá)的AI圖形處理單元（GPU）占據(jù)市場90%以上的份額，目前供不應(yīng)求，價(jià)格飆升。而英偉達(dá)用于ChatGPT而聞名的旗艦A100和H100 GPU完全外包給臺(tái)積電，三星未奪得訂單，這得益于臺(tái)積電名為CoWoS的封裝技術(shù)。

據(jù)悉，在封裝過程中，芯片以三維（3D）方式堆疊在單個(gè)薄膜中，從而縮短了芯片之間的距離。這使得芯片之間的連接速度更快，從而帶來高達(dá)50%或更多的巨大性能提升。芯片的堆疊和封裝方式對(duì)性能產(chǎn)生巨大差異。

3、電科裝備實(shí)現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆蓋

據(jù)報(bào)道，中電科電子裝備集團(tuán)有限公司實(shí)現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆蓋。

報(bào)道指出，離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備，28納米則是當(dāng)前芯片應(yīng)用領(lǐng)域中覆蓋面最廣的成熟制程。電科裝備連續(xù)突破光路、控制、軟件等關(guān)鍵模塊的核心技術(shù)，形成中束流、大束流、高能及第三代半導(dǎo)體等全系列離子注入機(jī)產(chǎn)品格局，實(shí)現(xiàn)28納米工藝制程全覆蓋。

4、比亞迪：2023 上半年銷量合計(jì) 125.5637 萬輛，同比增長 94.25%

比亞迪發(fā)布 2023 年 6 月產(chǎn)銷快報(bào)，6 月銷量合計(jì) 25.3046 萬輛。上半年銷量合計(jì) 125.5637 萬輛，同比增長 94.25%。新能源汽車 6 月合計(jì)銷量 25.3046 萬輛，本年累計(jì)銷量 125.5637 萬輛，同比增長 95.78%。

比亞迪 6 月海外銷售新能源乘用車合計(jì) 10536 輛；公司 2023 年 6 月新能源汽車動(dòng)力電池及儲(chǔ)能電池裝機(jī)總量約為 11.816GWh，2023 年累計(jì)裝機(jī)總量約為 60.250GWh。4月18 日比亞迪品牌及公關(guān)處總經(jīng)理李云飛在 2023 上海車展上表示，比亞迪 2023 年銷量目標(biāo)是 300 萬輛，其中包括海外市場和中國市場。

5、三星-LX“半導(dǎo)體聯(lián)盟”合作開發(fā)下一代芯片

據(jù)報(bào)道，LX Semicon是LX Group旗下的一家無晶圓廠公司，LX Group曾是LG集團(tuán)的一部分，目前正在考慮將下一代顯示驅(qū)動(dòng)器IC (DDI)的生產(chǎn)委托給三星電子代工半導(dǎo)體合同制造部門。三星和LX之間的合作預(yù)計(jì)將對(duì)韓國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)生積極影響，并使供應(yīng)鏈多元化等。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，LX Semicon已選擇三星電子作為其代工合作伙伴，負(fù)責(zé)下一代芯片的開發(fā)和量產(chǎn)。LX Semicon是韓國代表性的無晶圓廠公司之一，主要生產(chǎn)控制智能手機(jī)和電視顯示器像素的DDI。其主要客戶包括LG Display以及京東方、華星光電等中國制造商。最近，該公司一直在擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，包括用于顯示器的功率半導(dǎo)體和用于車輛的微控制器單元（MCU），同時(shí)增加了單價(jià)較高的有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）面板的產(chǎn)品比例。

新品技術(shù)

6、廣和通發(fā)布業(yè)界首款支持全球5G頻段的智能模組SC151-GL

MWC上海2023期間，廣和通發(fā)布5G R16智能模組SC151-GL。作為業(yè)界首款支持全球5G頻段的智能模組，高度集成的SC151-GL搭載由高通技術(shù)公司推出的高通QCM4490處理器，有效節(jié)省終端軟硬件開發(fā)成本，縮短研發(fā)周期，助力終端快速在全球市場落地。

SC151-GL配備5G和Wi-Fi 6/6E連接，可實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)傳輸速率、更廣泛的覆蓋范圍以及更低時(shí)延。面對(duì)全球市場，SC151-GL兼容全球5G主流頻段，滿足不同終端對(duì)5G不同頻段的需求，幫助客戶快速布局全球市場。SC151-GL可支持更多EN-DC（LTE和5G雙連接）配置節(jié)點(diǎn)，滿足5G SA/NSA雙模組網(wǎng)方式，兼容4G/3G網(wǎng)絡(luò)。在移動(dòng)連接上，SC151-GL支持多個(gè)設(shè)備高速接入Wi-Fi，并通過TWT技術(shù)減少射頻工作時(shí)間，優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)資源并節(jié)省終端能耗。

7、東芝推出100V N溝道功率MOSFET，助力實(shí)現(xiàn)電源電路小型化

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，推出采用東芝最新一代U-MOS X-H工藝制造而成的100V N溝道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款產(chǎn)品適用于數(shù)據(jù)中心和通信基站所用的工業(yè)設(shè)備電源線路上的開關(guān)電路和熱插拔電路等應(yīng)用。該產(chǎn)品開始支持批量出貨。

TPH3R10AQM具有業(yè)界領(lǐng)先的3.1mΩ最大漏極-源極導(dǎo)通電阻，比東芝目前100V產(chǎn)品“TPH3R70APL”低16%。通過同樣的比較，TPH3R10AQM將安全工作區(qū)擴(kuò)展了76%，使其適合線性模式工作。而且降低導(dǎo)通電阻和擴(kuò)大安全工作區(qū)的線性工作范圍可以減少并聯(lián)連接的數(shù)量。此外，其柵極閾值電壓范圍為2.5V至3.5V，不易因柵極電壓噪聲而發(fā)生故障。

投融資

8、映馳科技完成近億元B2輪融資，用于產(chǎn)品研發(fā)等

近日，上海映馳科技有限公司宣布完成近億元B2輪融資，由云暉資本領(lǐng)投，紫峰資本和知風(fēng)之自基金跟投。此輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)與人才招募。

2018年，映馳科技成立，專注于智能汽車高性能計(jì)算軟件平臺(tái)與自動(dòng)駕駛軟件產(chǎn)品的研發(fā)與服務(wù),以智能駕駛應(yīng)用級(jí)操作系統(tǒng)和嵌入式人工智能為核心技術(shù)。其自主研發(fā)的高性能計(jì)算軟件平臺(tái)EMOS，支持異構(gòu)、多芯片、高性能計(jì)算，可為整車提供全局時(shí)間同步、全局任務(wù)調(diào)度及多種系統(tǒng)服務(wù)，不但兼容AUTOSAR AP，更可適配多種底層OS和芯片平臺(tái)，其核心模塊已通過TüV萊茵最高等級(jí)ASIL D產(chǎn)品認(rèn)證。

9、陀普科技完成數(shù)千萬元天使輪融資，建設(shè)富鋰錳電芯研究院實(shí)驗(yàn)線

近日，佛山陀普科技有限公司宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資，投資方為珠海拾源科技合伙企業(yè)（有限合伙）等，本輪資金將主要用于建設(shè)富鋰錳電芯研究院實(shí)驗(yàn)線。

陀普科技成立于2019年，位于廣東順德，專注于與電池相關(guān)的電池產(chǎn)品。華峰資本消息顯示，陀普科技業(yè)務(wù)板塊分成三大類。首先是富鋰錳動(dòng)力電池；其次是小動(dòng)力電池，即電動(dòng)兩輪車、電動(dòng)摩托車等小動(dòng)力交通工具電池；最后是儲(chǔ)能電池，即家庭儲(chǔ)能、戶外儲(chǔ)能及集裝箱儲(chǔ)能等產(chǎn)品電池。

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