瑞薩電子與Wolfspeed簽署10年碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

協(xié)議強調(diào)：

增強瑞薩電子對于提升其功率半導(dǎo)體路線圖的承諾

向 Wolfspeed 支付 20 億美元定金，確保 150mm 和 200mm 碳化硅晶圓的供應(yīng)協(xié)議，并支持 Wolfspeed 在美國的產(chǎn)能擴充計劃

協(xié)議助力碳化硅在汽車、工業(yè)與能源市場的采用

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布與全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed（NYSE: WOLF）達成晶圓供應(yīng)協(xié)議。瑞薩電子將交付 20 億美元定金以確保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圓和外延片的 10 年供應(yīng)承諾。Wolfspeed 高品質(zhì)碳化硅晶圓的供應(yīng)，為瑞薩電子將于 2025 年開始的碳化硅功率半導(dǎo)體規(guī)?；a(chǎn)鋪平道路。此次簽約儀式在瑞薩電子位于日本東京的公司總部進行，瑞薩電子總裁兼 CEO 柴田英利與 Wolfspeed 總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 出席并簽約。

長達 10 年的供應(yīng)協(xié)議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應(yīng)規(guī)?；a(chǎn)的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，這將強化公司致力于從硅向碳化硅半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的愿景。在 Wolfspeed 位于美國北卡羅來納州的 John Palmour 碳化硅制造中心（The John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide, The “JP”）實現(xiàn)全面運營之后，也將向瑞薩電子供應(yīng) 200mm 碳化硅裸晶圓和外延片。 由于電動汽車（EV）和可再生能源的增長所帶來的強力推動，整個汽車和工業(yè)應(yīng)用對于負責(zé)電力供應(yīng)和控制的更高效功率半導(dǎo)體的需求急劇增加。瑞薩電子通過擴大自身制造產(chǎn)能，快速應(yīng)對不斷增長的功率半導(dǎo)體需求。瑞薩電子先前宣布了重新恢復(fù)甲府工廠用于生產(chǎn) IGBT，并在高崎工廠建設(shè)碳化硅生產(chǎn)線。

相比于傳統(tǒng)硅基功率半導(dǎo)體，碳化硅器件可以實現(xiàn)更高能源效率、更高功率密度和更低系統(tǒng)成本。在日益注重能源的當(dāng)今世界，碳化硅在電動汽車（EV）、可再生能源與儲能、充電基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)電源、牽引與變速驅(qū)動等眾多高體量應(yīng)用中的采用正在變得更為廣泛。

瑞薩電子總裁兼 CEO 柴田英利表示：“與 Wolfspeed 的晶圓供應(yīng)協(xié)議，將為瑞薩電子帶來一個穩(wěn)定且長期的高品質(zhì)碳化硅晶圓供應(yīng)基礎(chǔ)。這將賦能瑞薩電子擴大功率半導(dǎo)體供應(yīng)，以更好地服務(wù)客戶的眾多不同應(yīng)用。我們已經(jīng)蓄勢待發(fā)，不斷實現(xiàn)自我提升，成為加速碳化硅市場的一家關(guān)鍵企業(yè)。”

Wolfspeed 總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 表示：“伴隨著碳化硅在汽車、工業(yè)和能源領(lǐng)域急劇攀升的需求，我們能夠擁有像瑞薩電子這樣優(yōu)秀的功率半導(dǎo)體客戶是極為重要的，這將助力引領(lǐng)從硅向碳化硅的全球轉(zhuǎn)型。Wolfspeed 聚焦制造碳化硅晶圓和高品質(zhì)功率器件超過 35 年。這種關(guān)系標(biāo)志著我們的使命向著助力全球節(jié)能邁出了重要的一步?！?/p>

瑞薩電子 20 億美元定金將幫助支持 Wolfspeed 正在進行中的產(chǎn)能建設(shè)計劃，包括了位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的全球最大碳化硅材料工廠 John Palmour 碳化硅制造中心（The John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide, The “JP”）。這座采用領(lǐng)先前沿技術(shù)、投資數(shù)十億美元的工廠，計劃實現(xiàn)在現(xiàn)有 Wolfspeed 北卡羅來納州達勒姆園區(qū)碳化硅制造產(chǎn)能基礎(chǔ)上的 10 倍以上的產(chǎn)能提升。這座工廠將主要生產(chǎn) 200mm 碳化硅晶圓。200mm 碳化硅晶圓比 150mm 碳化硅晶圓大 1.7 倍，這也就意味著每片晶圓可以制成更多數(shù)量的芯片，從而最終降低器件成本。