2023世界人工智能大會(huì)將于7月6日-8日在上海世博中心及世博展覽館舉辦，并在浦東張江、徐匯西岸設(shè)分會(huì)場，同步在閔行等產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)開展同期活動(dòng)。

本屆大會(huì)的主題是“智聯(lián)世界 生成未來”，將充分發(fā)揮大會(huì)“科技風(fēng)向標(biāo)、應(yīng)用展示臺(tái)、產(chǎn)業(yè)加速器、治理議事廳”重要作用，匯聚融通全球人工智能領(lǐng)域思想智慧、前沿技術(shù)、產(chǎn)業(yè)動(dòng)向和人文生態(tài)，助推人工智能健康創(chuàng)新發(fā)展。

壁仞科技此次將圍繞大會(huì)主題，深度參與多個(gè)專業(yè)論壇，探討高性能通用GPU與大模型訓(xùn)練與推理、“計(jì)算+”學(xué)科交叉下的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)變革、人才培養(yǎng)等行業(yè)前沿話題，分享最新觀點(diǎn)，描繪未來人工智能圖景。

關(guān)于壁仞科技

壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺(tái)，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。截至目前，壁仞科技已完成B輪融資，總?cè)谫Y額超50億元人民幣，創(chuàng)下半導(dǎo)體領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀(jì)錄，成為成長勢頭最為迅猛的“獨(dú)角獸”企業(yè)。首款國產(chǎn)高端通用GPU壁礪系列已量產(chǎn)落地，創(chuàng)全球算力紀(jì)錄，榮膺2022世界人工智能大會(huì)“鎮(zhèn)館之寶”、最高獎(jiǎng)項(xiàng)“SAIL大獎(jiǎng)”。