根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球IGBT市場份額仍然被國外廠商主導。在IGBT分立器件領域，英飛凌、富士電機和三菱占據(jù)前三位，市場份額分別為29.3%、15.6%和9.3%。中國廠商士蘭微排名第十，市場份額為2.62%。而在IGBT模塊領域，英飛凌是絕對的龍頭，其市場份額達36.5%，緊隨其后的是富士電機和三菱，占比分別為11.4%和9.7%。國內的斯達半導排名第六，市場份額為2.8%。

目前，國內的IGBT廠商主要集中在中低壓市場，如比亞迪半導體、士蘭微、揚杰科技、新潔能、華微電子等，他們的產品主要應用于1500V以下的IGBT市場。時代電氣和斯達半導已經開始應用高壓3300V及以上的產品。

分析表明，在2021年以前，中國約有80%至90%的IGBT產品需要進口，但到2022年，整體國產化率提升至約30%-35%。車規(guī)級IGBT廠商在中國市場的份額從2021年的32%提升至2022年的45%-50%。中國的IGBT行業(yè)已經具備一定的產業(yè)鏈協(xié)同能力，士蘭微、斯達半導、新潔能、時代電氣、楊杰科技和聞泰科技等國內生產廠商在國產替代方面取得了很大進展。士蘭微在全球IGBT單管和IPM模塊市場的份額分別達到2.6%和2.2%，在國內品類中位居第一。其重點應用領域為工控和家電。

隨著中美貿易摩擦的加劇，國內終端企業(yè)開始更多地選擇國內芯片，并且近兩年IGBT產品缺貨情況嚴重，這也為***的發(fā)展提供了機遇。

國內廠商在IGBT市場上取得了巨大的成功，不僅訂單數(shù)量大幅增長，而且業(yè)績也實現(xiàn)了顯著增長。

就訂單量而言，據(jù)時代電氣最近公布的調研紀要顯示，IGBT器件的產能基本達到了滿負荷運轉的水平。僅第一季度合計的IGBT訂單總額就高達7.23億。傳感器件、功率器件和新能源汽車電驅等領域的訂單也呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長的態(tài)勢。目前，生產能力已經非常緊張，企業(yè)的產能利用率非常高。實際上，我公司在去年第三季度就已經基本填滿了今年的IGBT產能。

斯達半導體也表示，在光伏領域，手頭接受的訂單數(shù)量是現(xiàn)有產能的數(shù)倍之多。士蘭微電子、華潤微電子和宏微科技等企業(yè)都表示，手頭訂單量飽滿，供不應求。

可以看出，IGBT市場的火爆景象為國內廠商帶來了巨大商機，訂單量的增加也使得它們的業(yè)績得到了巨大的提升。

編輯：黃飛