電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)作為第三代半導(dǎo)體材料核心,碳化硅(SiC)與其它半導(dǎo)體產(chǎn)品去庫存的市場節(jié)奏截然不同。市場中高性能碳化硅仍然持續(xù)緊缺,并且隨著新能源汽車的蓬勃發(fā)展,也帶動(dòng)著碳化硅市場熱度上漲。
近期,包括羅姆、安森美、Wolfspeed、博世、三安光電、天岳先進(jìn)等國內(nèi)外企業(yè)紛紛披露碳化硅項(xiàng)目最新進(jìn)展,其中多起投資金額超百億元人民幣。就在這幾日,市場消息顯示,瑞薩電子與Wolfspeed簽署10年碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議,碳化硅市場仍在持續(xù)火熱。
瑞薩與wolfspeed簽下十年大單,多家大廠擴(kuò)建碳化硅
近日,日本車用芯片廠商瑞薩電子宣布與美國半導(dǎo)體制造商Wolfspeed達(dá)成晶圓供應(yīng)協(xié)議,根據(jù)簽訂的協(xié)議,瑞薩電子向Wolfspeed支付20億美元保證金,確保Wolfspeed提供10年的碳化硅裸片和外延片供應(yīng)承諾。
協(xié)議要求Wolfspeed在2025年為瑞薩電子提供6英寸(150mm)碳化硅裸晶片和外延晶片,并且協(xié)議中預(yù)計(jì),在Wolfspeed位于北卡羅來納州的John Palmour碳化硅制造中心全面投入運(yùn)營后,將向瑞薩電子供應(yīng)8英寸(200mm)碳化硅裸晶片和外延晶片。
巧合的是,就在同一天,Wolfspeed官方披露,其8英寸莫霍克谷器件工廠向中國終端客戶批量出貨碳化硅MOSFET。資料顯示,這座位于紐約州的工廠為世界上第一個(gè)和最大的8英寸碳化硅晶圓廠。
而在6月份,Wolfspeed收到了來自阿波羅全球資產(chǎn)管理公司為首的一組投資人向其提供的20億美元資金,用以支持其在美國生產(chǎn)。Wolfspeed將利用所獲得的資金擴(kuò)建公司在美國已有的兩個(gè)碳化硅晶圓生產(chǎn)設(shè)施,并為捷豹、路虎等汽車廠商供應(yīng)碳化硅芯片。
據(jù)Yole預(yù)測,2021-207年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望從10.90億美元增長到62.97億美元,保持年均34%的復(fù)合增速。其中,車規(guī)級(jí)市場是碳化硅最主要的應(yīng)用場景,有望從2021年的6.85億美元增長至2027年49.86億美元,年復(fù)合增長率達(dá)39.2%。
因此不僅是Wolfspeed,多家大廠均在加速布局碳化硅。今年5月份,英飛凌宣布其正在推動(dòng)碳化硅供應(yīng)商體系多元化,并分別與中國碳化硅供應(yīng)商天科合達(dá)和天岳先進(jìn)簽訂了6英寸晶圓和晶錠的供應(yīng)協(xié)議,供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長期需求量兩位數(shù)的份額。
根據(jù)協(xié)議,兩家中國企業(yè)在第一階段側(cè)重于6英寸碳化硅材料的供應(yīng),后續(xù)將提供200毫米直徑碳化硅材料,助力英飛凌向8英寸晶圓的過渡。
英飛凌表示,與中國碳化硅供應(yīng)商的合作,有助于保證供應(yīng)鏈的穩(wěn)定,尤其是滿足中國市場在汽車、太陽能和電動(dòng)汽車充電應(yīng)用及儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)μ蓟璋雽?dǎo)體產(chǎn)品不斷增長的需求,并將推動(dòng)新興半導(dǎo)體材料碳化硅的快速發(fā)展。
與此同時(shí),英飛凌正著力提升碳化硅產(chǎn)能,以實(shí)現(xiàn)在2030年之前占據(jù)全球30%市場份額的目標(biāo)。預(yù)計(jì)到2027年,英飛凌的碳化硅產(chǎn)能將增長10倍。英飛凌位于馬來西亞居林的新工廠計(jì)劃于2024年投產(chǎn),屆時(shí)將補(bǔ)充奧地利菲拉赫工廠的產(chǎn)能。
此外,6月份,三安光電與意法半導(dǎo)體合作升級(jí),斥資32億美元共建8英寸碳化硅外延、芯片合資代工廠,并計(jì)劃通過三安光電全資子公司,投入70億元建設(shè)年產(chǎn)48萬片/年的8英寸碳化硅襯底。
中電化合物也宣布與韓國Power Master簽訂了長期供應(yīng)8英寸在內(nèi)的碳化硅材料的協(xié)議,公司預(yù)計(jì)未來3年碳化硅產(chǎn)能將達(dá)到8萬片。從各大廠商密集的投資擴(kuò)產(chǎn)來看,碳化硅的景氣度正在火熱上升。
8英寸碳化硅成中外廠商必爭之地
為何碳化硅如此受到廠商的青睞,與傳統(tǒng)的硅功率器件相比,碳化硅功率器件具備耐高壓、耐高溫、高頻化等特性。應(yīng)用在新能源汽車上,可以讓整車能耗更低、尺寸更小、續(xù)航更長。
從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看,碳化硅涉及襯底、外延、器件設(shè)計(jì)、器件制造和封測等一系列環(huán)節(jié),而碳化硅襯底和外延片的價(jià)值量占比超過一半,襯底成本最大,占比達(dá)47%;其次是外延成本占比為23%,成為決定碳化硅器件品質(zhì)的關(guān)鍵。
而在整個(gè)碳化硅的投資中,8英寸產(chǎn)品尤其受到熱捧,這是因?yàn)槌叽缭酱蟮奶蓟?,成本越低。業(yè)內(nèi)人士透露,8英寸碳化硅的成本,可較6英寸降低63%,且邊緣浪費(fèi)也會(huì)少很多。并且部分廠商認(rèn)為,當(dāng)前硅基器件的8英寸產(chǎn)品相對(duì)成功,他們更愿意接受8英寸碳化硅襯底。
從全球市場來看,已經(jīng)有超過15家企業(yè)展示了各自8英寸碳化硅襯底的樣品,包括Wolfspeed、羅姆、Coherent、英飛凌、ST等,并且許多企業(yè)已經(jīng)將生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)提前到了今年。除了上文所提到的Wolfspeed外,如羅姆、英飛凌預(yù)計(jì)將于2023年開始量產(chǎn)8英寸碳化硅襯底,英飛凌計(jì)劃在2025年量產(chǎn)8英寸碳化硅器件;Coherent在2022年3月宣布將在美國伊斯頓大規(guī)模建設(shè)近30萬平方英尺的工廠,以擴(kuò)大6英寸和8英寸SiC襯底和外延晶片的生產(chǎn)。
相比之下,國產(chǎn)碳化硅廠商基本以6英寸碳化硅晶圓為主,總體處于向6英寸加速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、8英寸布局研發(fā)的階段。不過在近年來,國內(nèi)企業(yè)開始加速布局8英寸碳化硅。
比如天科合達(dá)去年便正式對(duì)外發(fā)布了8英寸襯底,產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了小批量供貨;晶升股份也在近期于投資者互動(dòng)平臺(tái)上回應(yīng)稱,公司已開始8英寸碳化硅長晶設(shè)備的批量生產(chǎn);爍科晶體宣布實(shí)現(xiàn)了8英寸碳化硅單晶研制,攻克了大尺寸籽晶獲得難、晶體生長面臨的應(yīng)力大及晶體開裂等問題,產(chǎn)品已小批量生產(chǎn)和銷售。
晶盛機(jī)電也在前不久官方公眾號(hào)上宣布,成功發(fā)布8英寸單片式碳化硅外延設(shè)備,可兼容6&8英寸碳化硅外延,這也是繼今年2月份推出6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備后,不到半年再次成功推出8英寸單片式碳化硅外延生長設(shè)備。
過去碳化硅外延設(shè)備主要由意大利的LPE公司、德國AIXTRON公司以及日本Nuflare公司所壟斷,但國外龍頭的產(chǎn)能嚴(yán)重不足,Nuflare產(chǎn)能基本供給美國,LPE年產(chǎn)能約30 臺(tái),產(chǎn)能較為有限,AIXTRON 則由于設(shè)備穩(wěn)定性問題目前未完全進(jìn)入國內(nèi)供應(yīng)鏈。晶盛機(jī)電的設(shè)備,有望實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。
當(dāng)前在碳化硅各個(gè)環(huán)節(jié)中,國內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出一批代表企業(yè)與研究機(jī)構(gòu),除了上述企業(yè)以外,還有如瀚天天成、東莞天域、時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)體、泰科天潤、南砂晶圓、同光股份、科友半導(dǎo)體、乾晶半導(dǎo)體、中科院物理所、山東大學(xué)等,而賽微電子、三安光電、露笑科技等也在籌備相關(guān)產(chǎn)業(yè)建設(shè)。
隨著新能源汽車、AI、IoT等新興技術(shù)的發(fā)展,對(duì)碳化硅的需求也在持續(xù)上升,而更大尺寸的碳化硅不僅能顯著增加產(chǎn)量,相比6英寸,由于邊緣損耗減少,同等條件下從8英寸襯底切出的芯片數(shù)會(huì)提升將近90%。
同時(shí)這也極大節(jié)省了成本,從產(chǎn)品使用效率上看,目前6英寸和8英寸的可用面積大約相差1.78倍,成本降低63%。這點(diǎn)非常重要,畢竟如今的碳化硅在成本上,仍然高于傳統(tǒng)硅器件3-5倍,如果成本大幅降低,將極大推動(dòng)碳化硅的普及。因此,8英寸碳化硅已經(jīng)成為廠商的必爭之地。
寫在最后
盡管在新能源車快速發(fā)展的當(dāng)下,碳化硅也被帶動(dòng)的快速起量,但就在數(shù)月前,馬斯克曾公開喊話稱,將在未來減少75%的碳化硅用量,也給市場潑了一盆冷水。如今來看,此舉不過是馬斯克為了向意法半導(dǎo)體施壓降低成本所做出的舉動(dòng),畢竟碳化硅實(shí)在過于昂貴。
但8英寸碳化硅的逐漸量產(chǎn)將解決這一問題,更大面積的晶圓將讓成本快速下壓。不過這并不意味著碳化硅的供應(yīng)已經(jīng)得到了解決,行業(yè)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,目前8英寸的產(chǎn)品市占率不到2%,并預(yù)測2026年市場份額才會(huì)成長到15%左右。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,國產(chǎn)8英寸碳化硅將在2025年左右起量。
這意味著碳化硅市場的供需缺口可能要到2025年才能看到反轉(zhuǎn),如果進(jìn)度不及預(yù)期,其供給緊張的態(tài)勢還將維持2-3年左右。為了保障有足夠的產(chǎn)品供應(yīng),國內(nèi)不少車廠已經(jīng)開始與相關(guān)企業(yè)進(jìn)行合作,比如比亞迪投資了天科合達(dá),三安光電跟理想汽車合資成立年產(chǎn)能240萬的碳化硅公司,小鵬汽車投資了瞻芯電子,深藍(lán)汽車與斯達(dá)半導(dǎo)組建了合資公司等。這些舉措也將進(jìn)一步推動(dòng)國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展,加強(qiáng)國產(chǎn)產(chǎn)品的競爭力。
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