如今，設計復雜性和空間限制迫使設計師采用創(chuàng)新的解決方案。將晶粒置于空腔內(nèi)是一種最常見也最有效的技術，如果您是為汽車行業(yè)或微波/電信領域設計應用，那么則很有可能也使用過這種技術。

Allegro Package Designer Plus 提供一整套工具集，適用于各個流程，從空腔設計到特定空腔的設計規(guī)則檢查 （DRC)，再到制造。

在本文中，我們將詳細探討體育場型開放空腔式封裝的引線接合步驟：

將晶粒置于體育場型開放空腔內(nèi)

定義“金手指”，并對晶粒進行引線接合

設置空腔組裝檢查，檢查組裝問題并查看 DRC

查看 3D 模型并檢查 DRC

01

將晶粒置于體育場型開放空腔內(nèi)

使用 Die-stack Editor 可以輕松將晶粒置于空腔內(nèi)：

選擇 Edit - Die Stack，打開 Die - Stack Editor。

從下拉列表 Sits on layer 中選擇層。

設置空腔邊緣間隙和每層的擴展值，制造體育場型開放空腔。

應用這些變更設置，可在設計中自動創(chuàng)建體育場型開放空腔。還會在創(chuàng)建空腔的層上標明不允許布線的區(qū)域，并在頂部基板層標明不允許放置器件的限制區(qū)。

下圖展示了在空腔中放置晶粒的過程。根據(jù)間隙和擴展值創(chuàng)建體育場型開放空腔。Die-stack Editor 中的報告也會更新，顯示與空腔有關的變更。

02

晶粒引線接合

要開始引線接合，首先要在空腔內(nèi)定義“金手指”：

選擇 Route – Wire Bond – Settings。

在 Wire Bond Settings 對話框中，選擇 Allow Cavity Placement 選項，再點擊 OK。

該選項允許在“內(nèi)部”層創(chuàng)建“金手指”。

要開始引線接合，選擇 Route – Wire Bond – Add。

添加引線接合時，在 Options 窗格中點擊 Add，以定義一個新的金手指焊盤。

Bond Finger Padstack Information 表格隨即打開，可在下拉列表中看到可選用的內(nèi)部層。

選擇其他內(nèi)部層，或是繼續(xù)使用相同的層，在 Bond Finger Padstack Information 表格中點擊 OK。

重復上述步驟，完成“金手指”放置。

下圖展示了 放置在內(nèi)部層上的“金手指” 。

03

設置空腔的組裝規(guī)則

對于特定于引線接合的空腔設計，有多種組裝規(guī)則。要選擇和應用這些規(guī)則，請通過 Manufacture – Assembly Rules Checker 打開 Assembly Design Rules Checks 對話框。在 Cavity 類別下啟用 Bond Fingers to Cavity Spacing 約束條件，然后點擊 OK。

批處理 DRC 流程會運行并生成報告。可以在設計中看到 DRC 標記，表示違反檢查規(guī)則。使用 Show Element 命令并選擇一個標記，查看違反約束的細節(jié)。

對于特定于空腔的引線接合設計，有更多組裝檢查，位于 Wire Spacing Assembly 規(guī)則選項下。

04

查看 3D 模型和 DRC

3D Viewer 支持空腔設計。運行 View ─ 3D Model，啟動 Cadence 3D Viewer。設置 3D DRC 規(guī)則，在設計中驗證 DRC。下圖展示了空腔中的晶粒，其中“金手指”是落在不同層上面。

結(jié)論

Allegro Package Designer Plus 提供了一套全面的功能，可成功創(chuàng)建帶空腔的設計封裝。