7月10日，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度Vedanta集團(tuán)成立的價值195億美元(約合1410億元人民幣)的半導(dǎo)體合資企業(yè)。這對印度總理莫迪的芯片制造計劃造成了挫折。

富士康宣布退出印度的半導(dǎo)體計劃

富士康在一份聲明中表示，"富士康已決定不再推進(jìn)與Vedanta的合資企業(yè)"，但未詳細(xì)說明原因。該公司表示，雙方共同努力了超過一年時間，以實現(xiàn)在印度建立芯片工廠，但最終雙方共同決定終止合資企業(yè)，并將從目前由Vedanta全資擁有的實體中刪除其名稱。

鴻海(富士康母公司)晚間發(fā)布聲明指出，"過去一年多來，鴻海科技集團(tuán)與Vedanta攜手致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機(jī)會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運(yùn)作。"

Vedanta表示完全致力于推動其半導(dǎo)體項目，并"與其他合作伙伴建立印度第一家代工廠"。它在一份聲明中補(bǔ)充說，"Vedanta已加倍努力"以實現(xiàn)莫迪的愿景。

Vedanta進(jìn)軍電子制造業(yè)的努力一直受阻，主要原因是印度政府推遲為其提供融資。印度政府曾要求Vedanta-富士康芯片合資企業(yè)重新申請獎勵，因為原計劃生產(chǎn)28納米芯片的計劃發(fā)生了變化。

彭博社報道稱，鴻海與Vendanta合作蓋28奈米晶片廠一直未達(dá)印度政府標(biāo)準(zhǔn)，因此無法取得高達(dá)數(shù)十億美元的補(bǔ)助，這對于雙方有意砸195億美元在印度蓋半導(dǎo)體廠的計劃是一大挫敗。

一位知情人士表示，出于對印度政府延遲批準(zhǔn)激勵措施的擔(dān)憂，是富士康決定退出合資企業(yè)的原因之一。

據(jù)財聯(lián)社報道，Counterpoint研究副總裁Neil Shah表示，這筆交易的失敗絕對是'印度制造'的一個挫折，這也不利于Vendanta公司。

莫迪將芯片制造作為印度經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略的重中之重，以追求電子制造的"新時代"，而富士康的舉動對他首次吸引外國投資者在當(dāng)?shù)刂圃煨酒男坌脑斐闪舜驌簟?/p>

2022年剛宣布合作

去年2月份，富士康宣布，將與印度自然資源集團(tuán)Vedanta合作，在印度建立一家芯片工廠。

富士康當(dāng)時稱，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。Vedanta是印度最大的鋁生產(chǎn)商，領(lǐng)先的石油和天然氣供應(yīng)商，Vedanta董事長Anil Agarwal將擔(dān)任合資公司的董事長。

該合資公司旨在滿足印度當(dāng)?shù)仉娮有袠I(yè)的巨大需求。同時，這也將使富士康成為響應(yīng)印度"芯片制造本土化"戰(zhàn)略的主要外國科技制造商。富士康在一份聲明中稱："該合資公司將支持印度總理納倫德拉·莫迪的愿景，即在印度創(chuàng)建半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)。"

該芯片項目的進(jìn)展，還將取決于印度中央政府和邦政府的補(bǔ)貼，以及銀行的貸款。2021年12月，印度科技部長表示，印度已批準(zhǔn)一項100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商來印度建廠，從而推動印度進(jìn)一步打造全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心。

事實上，鴻海董事長劉揚(yáng)偉曾多次拜訪印度總理莫迪，強(qiáng)化在印度電子制造、半導(dǎo)體、電動車產(chǎn)業(yè)布局。當(dāng)天莫迪在推特發(fā)文表示：很高興與劉揚(yáng)偉見面，歡迎鴻海集團(tuán)在印度擴(kuò)大電子產(chǎn)品制造能力的計劃，包括半導(dǎo)體在內(nèi)。

此外，印度科技部長衛(wèi)士納也與劉揚(yáng)偉會面：劉揚(yáng)偉對于投資印度的電子制造、半導(dǎo)體以及電動車產(chǎn)業(yè)，展現(xiàn)熱切興趣。結(jié)果這項合作，一年多就叫停了。

印度***計劃接連受挫

據(jù)參考消息網(wǎng)6月1日援引路透社5月31日報道，3名消息人士說，一家財團(tuán)計劃斥資30億美元在印度建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)施一事陷入停滯，原因是被該財團(tuán)列為技術(shù)伙伴的以色列芯片制造商——塔爾半導(dǎo)體公司正被英特爾公司收購。這一停滯令印度的芯片制造計劃破滅。

據(jù)報道，印度預(yù)計其半導(dǎo)體市場到2026年將價值630億美元。去年，該國的一項100億美元激勵計劃收到了三份建廠申請。它們分別來自韋丹塔-富士康合資公司、跨國財團(tuán)ISMC公司(該財團(tuán)把塔爾半導(dǎo)體公司視為技術(shù)伙伴)，以及總部位于新加坡的IGSS風(fēng)險投資公司。

報道稱，3位直接了解這一戰(zhàn)略的消息人士說，ISMC公司的30億美元芯片廠計劃目前被擱置，因為繼英特爾公司去年以54億美元收購塔爾公司后，由于情況仍在審查之中，塔爾公司無法繼續(xù)簽署具有約束力的協(xié)議。收購交易正在等待監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。

談及印度的半導(dǎo)體雄心，印度電子和信息技術(shù)國務(wù)部長拉吉夫·錢德拉塞卡爾在5月19日接受路透社記者采訪時說，ISMC因英特爾收購塔爾而"無法推進(jìn)"，而IGSS"希望重新提交(申請)"。他說這兩家公司不得不退出，但沒有詳細(xì)說明。

報道稱，前述消息人士中的兩位說，塔爾公司可能會根據(jù)與英特爾公司的談判結(jié)果重新評估參與前述合資項目的可能性。

據(jù)報道，ISMC的伙伴——"下一個軌道"投資公司沒有回應(yīng)置評請求，塔爾公司拒絕置評。英特爾公司也拒絕置評。