在PCB的布局設(shè)計(jì)中，元器件的布局至關(guān)重要，它決定了板面的整齊美觀(guān)程度和印制導(dǎo)線(xiàn)的長(zhǎng)短與數(shù)量，對(duì)整機(jī)的可靠性有一定的影響。

一塊好的電路板，除了實(shí)現(xiàn)原理功能之外，還要考慮EMI、EMC、ESD（靜電釋放）、信號(hào)完整性等電氣特性，也要考慮機(jī)械結(jié)構(gòu)、大功耗芯片的散熱問(wèn)題等。

本文對(duì)PCB的通用性布局做出一些建議，大家可以進(jìn)行借鑒參考。

常規(guī)PCB布局規(guī)范要求

1、閱讀設(shè)計(jì)說(shuō)明文檔，滿(mǎn)足特殊結(jié)構(gòu)、特殊模塊等布局要求。

2、設(shè)置布局格點(diǎn)為25mil，可通過(guò)格點(diǎn)對(duì)齊，等間距；對(duì)齊方式為先大后?。ù笃骷痛笃骷葘?duì)齊），歸中對(duì)齊的方式，如下圖所示。

3、滿(mǎn)足禁布區(qū)限高、結(jié)構(gòu)和特殊器件的布局、禁布區(qū)要求。

① 如下圖一（左）：限高要求，在機(jī)械層或者標(biāo)注層標(biāo)注清楚，方便后期交叉檢查核對(duì)；

② 如下圖一（右）：布局之前設(shè)置禁布區(qū)域，要求器件離板邊5mm不要布局器件，除非特殊要求或者后續(xù)板子設(shè)計(jì)可以添加工藝邊；

③ 如下圖二：結(jié)構(gòu)和特殊器件的布局，可通過(guò)坐標(biāo)精準(zhǔn)定位或按元件外框或中線(xiàn)坐標(biāo)來(lái)定位。

4、布局要先有預(yù)布局，不要拿到板子就直接就開(kāi)始布局，預(yù)布局可以基于模塊抓取之后，在PCB板內(nèi)進(jìn)行畫(huà)線(xiàn)信號(hào)流向的分析，之后再基于信號(hào)流向分析，在PCB板里面繪制模塊輔助線(xiàn)，評(píng)估模塊在PCB里面的大概位置和占用范圍大小，繪制輔助線(xiàn)線(xiàn)寬40mil，并通過(guò)以上操作評(píng)估模塊和模塊之間的布局合理性，如下圖所示。

5、布局需要考慮留有電源走線(xiàn)的通道，不宜太緊太密，通過(guò)規(guī)劃順帶弄清楚電源從哪里來(lái)到哪里去，梳理電源樹(shù)，如下圖（左）。

6、熱敏元件（如電解電容器、晶體振蕩器）布局時(shí)應(yīng)盡量遠(yuǎn)離電源等高熱器件，盡量布局在上風(fēng)口，如下圖（右）。

7、滿(mǎn)足敏感模塊的區(qū)分、整板布局均衡度，整板的布線(xiàn)通道預(yù)留等，如下圖所示。

① 高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi)，高壓部分采取所有層挖空處理，不要額外的鋪銅，高壓之間的爬電間距，按照規(guī)范的表格進(jìn)行查表，如下圖所示；

② 模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)，分割寬度至少20mil，且模擬和射頻按照模塊化設(shè)計(jì)里面的要求‘一’字型或'L'型布局，如下圖（左）；

③ 高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi)，隔開(kāi)距離至少保證3mm以上，不能交叉布局，如下圖（右）；

④ 晶振、時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)等關(guān)鍵信號(hào)器件的布局，需遠(yuǎn)離接口電路布局，不要布局在板邊，離板邊至少要有10mm以上的距離，晶體和晶振靠近芯片放置，同層放置，不要打孔，預(yù)留包地的空間，如下圖所示；

⑤ 相同結(jié)構(gòu)電路，采用“對(duì)稱(chēng)式”標(biāo)準(zhǔn)布局（直接相同模塊復(fù)用），滿(mǎn)足信號(hào)的一致性，如下圖所示。

華秋電路作為國(guó)內(nèi)高可靠的多層板制造商，不僅能生產(chǎn)高至32層的PCB硬板，還提供高品質(zhì)FPC制造服務(wù)。無(wú)論是單層/雙面/多層（高至6層）FPC，華秋均能制造生產(chǎn)。此外，華秋還能提供高難度的軟硬結(jié)合板和包含盲埋孔的HDI型軟硬結(jié)合板（高至20層），滿(mǎn)足市場(chǎng)多元化的需求。

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