中移芯昇科技通信芯片亮相慕尼黑上海電子展

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7月11日，2023慕尼黑上海電子展隆重開幕。本屆展會(huì)匯聚國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)加入，打造從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到應(yīng)用落地的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺(tái)。中移芯昇科技攜RISC-V內(nèi)核通信芯片亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，共赴電子科技盛會(huì)。

慕尼黑上海電子展是電子行業(yè)重要展覽，見證著全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。相較以往，本屆展會(huì)的規(guī)模和影響力進(jìn)一步擴(kuò)大，展會(huì)面積擴(kuò)至10萬平米、參展企業(yè)達(dá)到1600+、觀展人數(shù)將近7萬人次。此外，展示領(lǐng)域緊跟行業(yè)熱點(diǎn)，涵蓋新能源汽車、智能汽車、綠色能源、物聯(lián)網(wǎng)+、智能可穿戴、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等技術(shù)話題，吸引了廣泛關(guān)注。

在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，中移芯昇科技帶來了最新兩款基于RISC-V架構(gòu)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片。其中，CM6620是中國(guó)移動(dòng)首顆量產(chǎn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，PSM功耗達(dá)到業(yè)內(nèi)一流水平，平均低于0.9uA；外圍設(shè)計(jì)電路精簡(jiǎn)，方便模組和應(yīng)用的快速集成；信道靈敏度為-118dBm，可廣泛適用于智能表計(jì)、智慧城市、資產(chǎn)管理等領(lǐng)域。CM8610是國(guó)內(nèi)首顆基于64位RISC-V內(nèi)核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先進(jìn)工藝，具有極高集成度以及外圍極簡(jiǎn)BOM設(shè)計(jì)，eDRX待機(jī)電流達(dá)到0.74mA，最小接收靈敏度達(dá)到-101dBm，并支持VoLTE，同時(shí)兼顧性能、功耗、成本和穩(wěn)定性，可廣泛適用于智能表計(jì)、定位追蹤、智慧交通等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

含NB通信芯片CM6620的無磁水表解決方案

從芯出發(fā)，智聯(lián)未來。中移芯昇科技將持續(xù)聚焦RISC-V架構(gòu)，不斷提高科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平，為電子行業(yè)數(shù)智化發(fā)展提供“芯”支撐。

往/期/推/薦

“芯”款來襲，中移芯昇科技發(fā)布首款RISC-V內(nèi)核NB-IoT和LTE Cat.1bis通信芯片

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