SEMI 宣布，繼 2022 年創(chuàng)下 1,074 億美元的行業(yè)紀錄后，半導體設(shè)備在2023年的銷售將下跌18.6%至 874 億美元。展望明年，半導體設(shè)備的銷售將強勢復蘇。SEMI預測，半導體設(shè)備2024 年的銷售將達到 1000 億美元，這將由前端和后端領(lǐng)域共同推動。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查 (Ajit Manocha) 表示：“盡管當前面臨阻力，半導體設(shè)備市場在經(jīng)歷了歷史性的多年運行后，在 2023 年進行了調(diào)整后，預計將在 2024 年出現(xiàn)強勁反彈?！?“由高性能計算和無處不在的連接驅(qū)動的強勁長期增長的預測保持不變?！?/p>

首先，按照細分市場劃分。

SEMI在報告中指出，晶圓廠設(shè)備（包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/光罩設(shè)備）的銷售額預計到 2023 年將下降 18.8%至 764 億美元，超過 SEMI 在 2022 年年底預測的 16.8% 降幅。預計到2024 年，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒄紡吞K的大部分，達到 1000 億美元，銷售額達到 878 億美元，增長 14.8%。

由于宏觀經(jīng)濟條件充滿挑戰(zhàn)和半導體需求疲軟，后端設(shè)備細分市場銷售額 2022 年的下降預計將在 2023 年繼續(xù)。到 2023 年，半導體測試設(shè)備市場銷售額預計將萎縮 15%至 64 億美元，而組裝和封裝設(shè)備銷售額預計將下降 20.5%至 46 億美元。然而，測試設(shè)備和組裝及包裝設(shè)備領(lǐng)域預計到 2024 年將分別增長 7.9% 和 16.4%。

其次，按應(yīng)用劃分。

SEMI在報告中指出，代工和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上，預計到 2023 年將同比下降 6%，至 501 億美元，反映出終端市場狀況疲軟。預計 2023 年對領(lǐng)先代工和邏輯的需求將保持穩(wěn)定，但成熟節(jié)點支出的增加抵消了輕微的疲軟。預計 2024 年代工和邏輯投資將增長 3%。

由于消費者和企業(yè)對內(nèi)存和存儲的需求持續(xù)疲軟，預計 2023 年 DRAM 設(shè)備銷售額將下降 28%至 88 億美元，但 2024 年將反彈 31%，至 116 億美元。2023 年 NAND 設(shè)備銷售額預計將下降 51%至 84 億美元。這也讓其成為了表現(xiàn)最差的半導體設(shè)備應(yīng)用。到 2024 年將激增 59% 至 133 億美元。

再以地區(qū)劃分來看一下半導體設(shè)備的銷售現(xiàn)狀。

根據(jù)SEMI提供的數(shù)據(jù)，預計 2023 年和 2024 年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設(shè)備支出的三大目的地。預計中國臺灣將在 2023 年重新占據(jù)領(lǐng)先地位，而中國大陸預計將在 2024 年重回榜首位置。大多數(shù)地區(qū)的設(shè)備支出都受到追蹤預計 2023 年將下降，然后在 2024 年恢復增長。

以下結(jié)果反映了按細分市場和應(yīng)用劃分的市場規(guī)模（以十億美元為單位）：