chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

IC insights:2023年全球半導(dǎo)體資本支出減少14% 存儲和晶圓代工大廠投資謹(jǐn)慎

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2023-07-14 15:00 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)據(jù)IC insights最新公布數(shù)據(jù),半導(dǎo)體資本支出在2021年增長35%,2022年增長15%以后,2023年預(yù)計(jì)會下降14%。

調(diào)研顯示,三星、SK海力士和美光為首的存儲芯片廠商對半導(dǎo)體投資支出明顯下降。存儲芯片在所有半導(dǎo)體領(lǐng)域中支出平均下降達(dá)到19%。其中,SK海力士投資在2023年資本支出下降50%,美光在2023年資本支出下降42%。三星在2022年只增加了 5% 的資本支出,在 2023年將保持在同樣的水平。

在晶圓代工領(lǐng)域,行業(yè)平均資本下降11%。臺積電2023年資本下降12%,聯(lián)電、格芯2023年資本分別下降2%、27%。

在主要的集成設(shè)備制造商 (IDMs) 中,英特爾計(jì)劃削減 19%。德州儀器意法半導(dǎo)體英飛凌科技將在 2023 年實(shí)現(xiàn)資本支出削減。

為何2023年半導(dǎo)體市場低迷?PC、手機(jī)消費(fèi)應(yīng)用端需求下滑

6月,IDC發(fā)布的報(bào)告顯示,第一季度中國可穿戴設(shè)備市場出貨量為2471萬臺,同比下降4.1%。6 月IDC 預(yù)測,2023 年 PC 出貨量將下降 14%,智慧手機(jī)將下降 3.2%。個(gè)人計(jì)算機(jī)的衰退很大程度上影響了英特爾和內(nèi)存公司。智慧手機(jī)的疲軟主要影響臺積電 (蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等是其最大的客戶) 以及內(nèi)存公司。

而從表中可以看到,2023年資本支出增加的公司,TI、ST和英飛凌,他們的芯片產(chǎn)品和汽車、工業(yè)市場關(guān)系更大,這兩個(gè)市場處于健康發(fā)展階段。以英飛凌為例,這家公司2023財(cái)年二季度單季度營收達(dá)到41.19億歐元,同比增長25%,環(huán)比增長4%,高于此前的指引39億歐元。汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)增長強(qiáng)勁。公司單季度的毛利率為46.6%,同比提升3.7pct,環(huán)比下降0.6pct;營業(yè)利潤11.80億歐元,營業(yè)利潤率達(dá)到28.6%。鑒于汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)的持續(xù)強(qiáng)勁和彈性,尤其是電動(dòng)汽車和可再生能源,英飛凌對2023財(cái)年下半年持樂觀態(tài)度,預(yù)計(jì)23財(cái)年Q3營收的指引為40億歐元左右。

晶圓代工龍頭臺積電資本支出下滑,代表其對市場發(fā)展更加審慎,當(dāng)下市場發(fā)展不如預(yù)期。2022年臺積電的資本支出363億美元,創(chuàng)下歷史新高。在2023年第一季度法說會上,臺積電財(cái)務(wù)長暨發(fā)言人黃仁昭表示,2023年資本支出維持320至360億美元。

研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,在今年一季度,全球前十大晶圓代工商營收 273.3 億美元,環(huán)比下滑 18.6%。在前十大晶圓代工廠 273.3 億美元的營收中,臺積電份額最高,在這一季度的份額環(huán)比提升 1.6 個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到了 60.1%。

2023年或?qū)⑹前雽?dǎo)體市場的一個(gè)低迷年,Semiconductor Intelligence 的預(yù)測是下降 15%,其他甚至有低至 20% 的預(yù)測。



聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 英飛凌
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    2435

    瀏覽量

    142257
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    336

    文章

    29930

    瀏覽量

    257492
  • 臺積電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    44

    文章

    5786

    瀏覽量

    174609
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    AI與消費(fèi)電子雙輪驅(qū)動(dòng)!代工雙雄Q3凈利大增四成,Q4業(yè)績穩(wěn)了

    尚未實(shí)施,以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機(jī)進(jìn)入銷售旺季,加上 AI 需求持續(xù)強(qiáng)等因素,代工廠產(chǎn)能利用率并未如預(yù)期下修,晶圓廠第三季表現(xiàn)可能更勝預(yù)期。 截止11月13日,
    的頭像 發(fā)表于 11-16 00:19 ?1.3w次閱讀
    AI與消費(fèi)電子雙輪驅(qū)動(dòng)!<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>代工</b>雙雄Q3凈利大增四成,Q4業(yè)績穩(wěn)了

    722.9億美元!Q1全球半導(dǎo)體代工2.0市場收入增長13%

    6月24日消息,市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出, 2025第一季,全球代工2.0(Fou
    的頭像 發(fā)表于 06-25 18:17 ?374次閱讀

    wafer厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測量的設(shè)備

    半導(dǎo)體制造的核心基材,所有集成電路(IC)均構(gòu)建于之上,其質(zhì)量直接決定芯片性能、功耗和
    發(fā)表于 05-28 16:12

    隱裂檢測提高半導(dǎo)體行業(yè)效率

    半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石,被譽(yù)為“工業(yè)的糧食”,而半導(dǎo)體制造的核心基板,其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。
    的頭像 發(fā)表于 05-23 16:03 ?560次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>隱裂檢測提高<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>行業(yè)效率

    芯:乘半導(dǎo)體回暖東風(fēng),封測領(lǐng)域提速進(jìn)階

    近期,半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出復(fù)蘇態(tài)勢。從代工IC設(shè)計(jì),從半導(dǎo)體設(shè)備到封測環(huán)節(jié),各
    的頭像 發(fā)表于 05-07 14:22 ?729次閱讀
    萬<b class='flag-5'>年</b>芯:乘<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>回暖東風(fēng),封測領(lǐng)域提速進(jìn)階

    半導(dǎo)體制造流程介紹

    本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的制備、制造和
    的頭像 發(fā)表于 04-15 17:14 ?1772次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>制造流程介紹

    北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

    (Yamatake Semiconductor) 領(lǐng)域 :半導(dǎo)體設(shè)備 亮點(diǎn) :全球領(lǐng)先的加工設(shè)備供應(yīng)商,產(chǎn)品包括干法去膠、刻蝕設(shè)備等,2024
    發(fā)表于 03-05 19:37

    2024代工市場增率高達(dá)22%

    2024全球代工市場迎來了強(qiáng)勁的增長勢頭,年增長率高達(dá)22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和
    的頭像 發(fā)表于 02-11 09:43 ?830次閱讀

    三星電子代工業(yè)務(wù)設(shè)備投資預(yù)算大幅縮減

    代工業(yè)務(wù)上的策略調(diào)整。 回顧過去幾年,三星代工業(yè)務(wù)在2021至2023期間處于
    的頭像 發(fā)表于 02-08 15:35 ?845次閱讀

    三星代工部門2025年資本支出減半

    據(jù)外媒報(bào)道,三星計(jì)劃在2025對其代工部門進(jìn)行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉,該部門的設(shè)備投資預(yù)算
    的頭像 發(fā)表于 01-24 14:05 ?890次閱讀

    三星大幅削減2025代工投資

    ,相較于2024的10萬億韓元投資規(guī)模,這一數(shù)字出現(xiàn)了大幅下降。這一決策的背后,反映了三星電子在當(dāng)前市場環(huán)境下的戰(zhàn)略調(diào)整。 回顧過去幾年,三星
    的頭像 發(fā)表于 01-23 14:36 ?789次閱讀

    三星2025代工投資減半

    近日,據(jù)最新報(bào)道,三星計(jì)劃在2025大幅削減其代工部門的投資規(guī)模,設(shè)備投資預(yù)算將從2024
    的頭像 發(fā)表于 01-23 11:32 ?981次閱讀

    95.5億!大廠成功引資

    。在此之前,皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后,合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%,仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球
    的頭像 發(fā)表于 01-07 17:33 ?692次閱讀
    95.5億!<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>大廠</b>成功引資

    半導(dǎo)體制造工藝流程

    半導(dǎo)體制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán),它是整個(gè)電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項(xiàng)工藝的流程非常復(fù)雜,包含了很多步驟和技術(shù),下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。第一步:
    的頭像 發(fā)表于 12-24 14:30 ?4707次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>制造工藝流程

    全球半導(dǎo)體代工龍頭企業(yè)齊聚上海,共同探討半導(dǎo)體代工趨勢與技術(shù)革新

    全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求,預(yù)計(jì)2023至2028間,全球
    發(fā)表于 12-03 14:15 ?758次閱讀
    <b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>代工</b>龍頭企業(yè)齊聚上海,共同探討<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>代工</b>趨勢與技術(shù)革新