手機(jī)、電腦、汽車等產(chǎn)品的芯片，離不開半導(dǎo)體。晶圓就如同半導(dǎo)體的母體，其生產(chǎn)制造的精度，將直接影響半導(dǎo)體芯片的性能，而激光作為加工工具，對(duì)于確保半導(dǎo)體芯片的性能起著至關(guān)重要的作用。

華工激光半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉介紹，近期，該公司制造出我國(guó)首臺(tái)核心部件100%國(guó)產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備，在半導(dǎo)體激光設(shè)備領(lǐng)域攻克多項(xiàng)中國(guó)第一。

“半導(dǎo)體晶圓屬于硬脆材料，在一個(gè)12英寸的晶圓上有數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆芯片，晶圓切割和芯片分離無論采取機(jī)械或激光方式，都會(huì)因物質(zhì)接觸和高速運(yùn)動(dòng)而產(chǎn)生熱影響和崩邊，從而影響芯片性能，因此，控制熱影響的擴(kuò)散范圍和崩邊尺寸是關(guān)鍵。”

黃偉說，機(jī)械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統(tǒng)激光在10微米左右；此外，切割線寬的減少，意味著晶圓能做到更高的集成度，從而使得半導(dǎo)體制造更經(jīng)濟(jì)、更有效率。

去年起，黃偉團(tuán)隊(duì)對(duì)半導(dǎo)體晶圓切割技術(shù)，展開微納米級(jí)激光加工的迭代升級(jí)、攻堅(jiān)突破，“最忙時(shí)我們團(tuán)隊(duì)20多人兩班倒輪流做測(cè)試實(shí)驗(yàn)和產(chǎn)品優(yōu)化，設(shè)備24小時(shí)不停?！?/p>

經(jīng)過一年努力，半導(dǎo)體晶圓切割技術(shù)成功實(shí)現(xiàn)升級(jí)，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內(nèi)，切割線寬可做到10微米以內(nèi)。

按照生產(chǎn)一代、研發(fā)一代、儲(chǔ)備一代的理念，華工激光正在研發(fā)具備行業(yè)領(lǐng)先水平的第三代半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備，計(jì)劃今年7月推出新產(chǎn)品，同時(shí)也正在開發(fā)我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的第三代半導(dǎo)體晶圓激光退火設(shè)備。

“發(fā)展無止境，突破無止境?！秉S偉說，激光技術(shù)的應(yīng)用是沒有邊界的，有很多未知的領(lǐng)域，需要大膽探索，“我們有信心讓中國(guó)的激光裝備在更多的細(xì)分領(lǐng)域達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平?！?/p>