9月4日,第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展在無錫太湖國際博覽中心隆重開幕。本次展會以“半導(dǎo)體嘉年華”為主題,匯聚了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多企業(yè),共同展示前沿技術(shù)、核心設(shè)備與創(chuàng)新材料,推動行業(yè)交流與合作。
在同期舉辦的“功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”中,芯導(dǎo)科技作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要引領(lǐng)者,受邀發(fā)表題為《氮化鎵功率器件技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用》的專題演講,分享了公司在氮化鎵(GaN)功率器件方面的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化成果。
芯導(dǎo)科技資深產(chǎn)品經(jīng)理在演講中指出,氮化鎵作為第三代半導(dǎo)體材料的代表,具有高電子遷移率、高耐壓和優(yōu)異的高頻特性,在快充、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車及工業(yè)控制等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。隨著技術(shù)成熟和成本逐步優(yōu)化,GaN功率器件正逐步實(shí)現(xiàn)對傳統(tǒng)硅基器件的替代,成為提升能效、降低系統(tǒng)功耗、降低占板面積的關(guān)鍵推動力。
芯導(dǎo)科技致力于GaN材料的特性研究、器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制造工藝優(yōu)化以及應(yīng)用解決方案的開發(fā)。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代,芯導(dǎo)科技成功推出了多款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的GaN HEMT產(chǎn)品,包含40V到700V產(chǎn)品,可應(yīng)用于PD快充、移動電源、手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域,以及家電類應(yīng)用,服務(wù)器電源、大功率充電設(shè)備、工業(yè)電源等領(lǐng)域。
本次論壇為行業(yè)專家、企業(yè)代表及科研人員提供了深度交流的平臺。展望未來,芯導(dǎo)科技將繼續(xù)秉承“成就客戶、團(tuán)結(jié)協(xié)作、正直熱情、追求卓越”的企業(yè)價(jià)值觀,持續(xù)加大研發(fā)投入,深化技術(shù)創(chuàng)新,不斷提升產(chǎn)品性能和服務(wù)質(zhì)量,致力于為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更可靠的功率半導(dǎo)體解決方案。
同時(shí),公司也將積極加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴的長期合作,攜手共進(jìn),共同推動第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展與升級,為構(gòu)建繁榮可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)貢獻(xiàn)核心力量。
企業(yè)介紹
芯導(dǎo)科技(Prisemi)專注于高品質(zhì)、高性能的模擬集成電路和功率器件的開發(fā)及銷售,總部位于上海市張江科學(xué)城。
公司于2009年成立,至今已獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、“上市公司金牛獎”、“上市公司金質(zhì)量獎”、“功率半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)”、“上海市規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)集成電路企業(yè)”、“高新技術(shù)企業(yè)”、“上海市科技小巨人企業(yè)”等榮譽(yù)資質(zhì),并已擁有百余項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)。公司已在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,股票簡稱"芯導(dǎo)科技",股票代碼為688230.SH。
芯導(dǎo)科技專注于功率IC(鋰電池充電管理 IC、OVP過壓保護(hù) IC、音頻功率放大器、GaN 驅(qū)動與控制IC、DC/DC電源IC等)以及功率器件(ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS、SiC SBD、IGBT等)的開發(fā)及應(yīng)用。公司在深耕國內(nèi)市場的同時(shí),積極拓展海外市場,目前產(chǎn)品已遠(yuǎn)銷歐美日韓及東南亞等國家與地區(qū),可應(yīng)用于移動終端、網(wǎng)絡(luò)通信、安防工控、電源、儲能、汽車電子、光伏逆變器等領(lǐng)域。
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原文標(biāo)題:賦能高效未來:芯導(dǎo)科技在CSEAC展會分享GaN功率器件發(fā)展與應(yīng)用報(bào)告
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