半導(dǎo)體是數(shù)字經(jīng)濟的基石，其發(fā)展水平已成為一國科技和產(chǎn)業(yè)實力的重要標(biāo)志。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈較長，上游包括半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料等支撐性產(chǎn)業(yè)，中游包括芯片設(shè)計、制造和封測三大環(huán)節(jié)，下游則有消費電子、通信、人工智能等多種應(yīng)用領(lǐng)域。

河南高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，省委、省政府多次對重點事項進(jìn)行研究部署。近年來，河南省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在不少環(huán)節(jié)實現(xiàn)了從無到有的突破，半導(dǎo)體材料如硅片、濕化學(xué)品、電子特氣、超純銅等細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)勢持續(xù)鞏固，專用設(shè)備、設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)不斷取得新突破，越來越多的“河南芯”成為制造強省的新名片。

半導(dǎo)體關(guān)鍵材料有優(yōu)勢

焦作多氟多生產(chǎn)的用于芯片清洗、蝕刻等環(huán)節(jié)的超凈高純電子級氫氟酸進(jìn)入國際高端半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈，洛陽中硅高科生產(chǎn)的電子級多晶硅在第三代半導(dǎo)體碳化硅領(lǐng)域填補了國內(nèi)空白……

超凈高純電子級氫氟酸、電子級多晶硅都是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料。記者從省工業(yè)和信息化廳了解到，半導(dǎo)體關(guān)鍵材料是我省的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，在硅片、濕化學(xué)品、電子特氣、超純銅等方面有較好技術(shù)積淀并不斷有新突破，部分產(chǎn)品還打破了國外壟斷。

芯片制造離不開硅片，位于洛陽的麥斯克電子材料股份有限公司就是我國小尺寸硅片的代表性企業(yè)之一，該公司自主研發(fā)的4英寸至6英寸小尺寸硅拋光片在行業(yè)中具有重要地位。隨著8英寸硅拋光片需求增大，近年來麥斯克將8英寸硅拋光片作為主要生產(chǎn)方向，已具備100萬片年產(chǎn)能。

三氟化氮、四氟化碳、六氟化鎢……這些統(tǒng)稱為電子特氣，與傳統(tǒng)的工業(yè)氣體相比，電子特氣的純凈度極高，是超大規(guī)模集成電路、平板顯示器件、半導(dǎo)體發(fā)光器件生產(chǎn)中不可缺少的關(guān)鍵性原材料。河南昊華氣體是國內(nèi)特種氣體技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，先后承擔(dān)多項國家科技攻關(guān)計劃，多個產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率第一。目前，該公司正圍繞創(chuàng)新鏈部署產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)一步豐富氣體產(chǎn)品組合，形成IC制造化學(xué)氣相沉積、離子注入、擴散、蝕刻等前道工藝用電子特氣的產(chǎn)品體系，打造國內(nèi)一流、國際知名的電子化工材料供應(yīng)商及綜合服務(wù)商。

芯片多個環(huán)節(jié)實現(xiàn)零的突破

芯片處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，是現(xiàn)代科技“皇冠上的明珠”，芯片產(chǎn)業(yè)包含芯片設(shè)計、制造和封測三大環(huán)節(jié)。近年來，河南省在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上實現(xiàn)了不少新突破，漢威科技、仕佳光子、信大捷安等企業(yè)成為各自細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，也成為河南制造新的名片。

專用芯片設(shè)計有基礎(chǔ)。河南芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)主要涉及傳感、信息安全、光通信等部分專用領(lǐng)域，代表企業(yè)有漢威科技、日立信、森霸傳感、仕佳光子、信大捷安等，分布在鄭州、南陽、鶴壁等地，其中鄭州智能傳感器產(chǎn)業(yè)集群入選2023中國百強產(chǎn)業(yè)集群。

芯片制造加速度。河南省芯片制造方面原本基礎(chǔ)薄弱，近幾年新鄉(xiāng)芯睿電子、鶴壁仕佳光子相繼具備了芯片制造能力，目前工藝主要集中在成熟制程。其中，新鄉(xiāng)芯睿電子擁有一條6英寸傳感器芯片生產(chǎn)線，鶴壁仕佳光子在國內(nèi)率先量產(chǎn)PLC光分路器芯片，成功打破該市場被國外廠商長期壟斷的局面，目前已成為全球最大的光分路器芯片生產(chǎn)企業(yè)。

封測發(fā)展勢頭好。通過招商引資、開放合作，河南省封裝、測試等產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了突破性發(fā)展。新鄭電子信息產(chǎn)業(yè)園引入的銳杰微擁有SiP（系統(tǒng)級封裝）、CSP（芯片級封裝）等先進(jìn)封裝技術(shù)。三門峽引入的中科微測一期高可靠封裝測試項目已建成投產(chǎn)。鶴壁引入的辰芯測試已實現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)計全年測試芯片1000萬顆以上。

去年以來，河南省在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上持續(xù)加碼，成立省科學(xué)院集成電路研究所，建設(shè)省智能傳感器MEMS平臺，發(fā)揮超硬材料優(yōu)勢布局金剛石半導(dǎo)體，不斷補鏈延鏈強鏈整合優(yōu)勢、握指成拳，產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁上快車道。