來源：ACT半導體芯科技

后疫情時代，全球消費類電子需求回暖，新能源技術應用勢不可擋，人工智能技術厚積薄發(fā)，全球和中國半導體行業(yè)快速發(fā)展。量測（Matrology）與檢測（Inspection & Test）技術幾乎貫穿于半導體全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。它們是確保工藝制程和產(chǎn)品質量的重要屏障。先進半導體制造前道的量測環(huán)節(jié)，主要進行制程控制和缺陷分析，通過光學檢測不同材質、厚度及結構的微觀外貌。它分為量測（OCD、SEM、膜厚測量、光刻校準）、缺陷檢測、電子束檢測以及宏觀缺陷檢測等。后道的測試環(huán)節(jié)用于檢查芯片的電性能、功能性是否達既定標準。在終端開發(fā)中，失效分析、電磁兼容、環(huán)境與可靠性測試必不可少。

隨著先進半導體晶圓異質化、器件結構愈發(fā)復雜，芯片高度集成，對應的工藝診斷與失效分析手段、量測與檢測等技術日新月異。特別是我國處于半導體行業(yè)加速發(fā)展時期，無論對襯底、外延以及晶圓制造、封測服務需求日益激增，第三方獨立檢測平臺的專業(yè)程度尤為關鍵。其中，檢測與量測設備的重要性不言而喻。傳統(tǒng)的光學檢測技術已不能完全滿足當前制程工藝的要求，為持續(xù)提升先進半導體制造技術，工藝方法、工藝路線、工藝標準，對企業(yè)生產(chǎn)起著舉足輕重的作用。

2023年7月27日，CHIP China 晶芯研討會邀您上線與參會嘉賓交流答疑，賦能半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展！

審核編輯 黃宇