7月13日,備受關注的2023慕尼黑上海電子展在上海國家會展中心圓滿落下帷幕!

展會期間,英麥科展臺人氣高漲,客戶紛至沓來,展位里的咨詢聲與洽談聲不絕于耳。面對客戶的問題和疑惑,我司參展團隊耐心專業(yè)地一一向客戶解答,深入了解客戶們的實際需求,許多合作意向都在談笑間達成。

接下來,請跟隨我們的鏡頭一起來回顧下展會的精彩畫面吧!

·國內首創(chuàng)的半導體薄膜工藝第三代功率電感

在風云變幻的市場環(huán)境中,電子元器件在“抗壓”求變,大浪淘沙之后,電子元器件領域真正的創(chuàng)新底色也正在露出。

英麥科作為一家勇于創(chuàng)新并持續(xù)創(chuàng)新的優(yōu)質企業(yè),在本次展會亮相國內首創(chuàng)的半導體薄膜工藝第三代功率電感,這是完全區(qū)別于傳統(tǒng)第一代的繞線電感和第二代的一體成型電感的工藝,它是一種基于半導體的光刻加工工藝,它最大的特色就是可以整版生產,提高生產效率。

在現(xiàn)場,我們展示了201610、1412065兩個不同尺寸的半成品整版胚料,更加直觀地向客戶說明我們的創(chuàng)新工藝,吸引了諸多電子行業(yè)的資深專家,也有浸潤行業(yè)多年的上下游供應商,來訪者都對我司產品表現(xiàn)出濃厚的興趣。

·英麥科薄膜功率電感產品應用

我們的產品特點是輕薄型,小體積,大功率。目前已成功應用在通訊模塊,智能穿戴、智能手機、平板電腦、Cat.1模塊等消費類產品;2024年將推出應用于汽車行業(yè)及工業(yè)的車規(guī)級產品。

·英麥科磁技術與半導體封裝技術賦能電源系統(tǒng)集成化

在本次展會上,英麥科首次展示了集成芯片電感的uModule產品及其性能測試。uModule為一款尺寸3x3x1mm^3的LGA;芯片電感2.0x1.2x0.6mm^3, 470nH、Isat=3.8A、 Irms=3.4A、DCR=35mΩ,采用底部電極工藝,實現(xiàn)尺寸小型化,非常適合高集成度的板級系統(tǒng)與系統(tǒng)級封裝應用場景。uModule的效率直接提升4%,體表溫差小于14度,有力的推動高能量密度Power模塊的實現(xiàn)。

短短的3天展會雖已結束,但交流還在繼續(xù),感謝所有蒞臨英麥科展位的客戶們,我們將始終秉承“正直、創(chuàng)新、智慧”的企業(yè)文化,為您提供更加優(yōu)質的產品和更加全面的服務。讓我們一路攜手并肩,共同見證電子元器件的新時代。

感恩所有相遇,英麥科期待與您共赴下一場山海!

審核編輯 黃宇