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半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試環(huán)境試驗(yàn)

jf_68417261 ? 來(lái)源:jf_68417261 ? 作者:jf_68417261 ? 2023-07-18 16:25 ? 次閱讀
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在器件使用的自然環(huán)境中,溫度和濕度是不可分割的兩個(gè)因素。不同地區(qū),器件應(yīng)用于不同的地理位置,所處工作環(huán)境的溫度、濕度也各不相同。溫濕度循環(huán)試驗(yàn)可以用來(lái)確認(rèn)產(chǎn)品在溫濕度氣候環(huán)境條件下儲(chǔ)存、運(yùn)輸以及使用適應(yīng)性。


環(huán)境試驗(yàn)的試驗(yàn)范圍很廣,包括高溫,低溫,溫度沖擊(氣態(tài)及液態(tài)),浸漬,溫度循環(huán),低壓,高壓,高壓蒸煮,砂塵,鹽霧腐蝕,霉菌,太陽(yáng)輻射等。


下面舉幾個(gè)常見(jiàn)的溫濕度試驗(yàn):

1.偏壓濕熱(thb)。測(cè)試條件:85℃,85%濕度,一般試驗(yàn)時(shí)間為1000h。參考測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)jesd22-a101

2.高加速應(yīng)力試驗(yàn)(hast)。測(cè)試條件:133℃,85%濕度,偏壓250kpa,一般試驗(yàn)時(shí)間為96h。參考測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):jesd22-a110

3.無(wú)偏壓高加速應(yīng)力試驗(yàn)(uhst)。測(cè)試條件:110℃,85%濕度。一般試驗(yàn)時(shí)間為264h。參考測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):jedsd22-a118


thb/hast可造成的器件影響:

(1)加速水分的侵入和雜質(zhì)移動(dòng)

(2)影響電化學(xué)敏感的區(qū)域,例如地表面粘結(jié)墊發(fā)生腐蝕。

(3)器件周邊結(jié)果發(fā)生腐蝕

(4)水分通過(guò)縫隙、裂紋進(jìn)入器件影響內(nèi)部


4.高壓蒸煮(ac)。測(cè)試條件:121℃,百%濕度,一般試驗(yàn)時(shí)間為96h。參考測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):jeds22-a102。

5.無(wú)偏壓濕熱(th)。測(cè)試條件:85℃,85%濕度,一般試驗(yàn)時(shí)間為1000h。參考測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):jeds22-a101。


設(shè)備能力:

溫度0~200(℃);濕度0~100(%rh)


常規(guī)條件:

ppot:121℃,100%rh,205kpa(2atm),nobias

uhst:130℃,85%rh,250kpa,nobias

試驗(yàn)常見(jiàn)的器件失效情況:鍵合處腐蝕,形成樹(shù)突。

審核編輯 黃宇

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