根據(jù)最新消息，蘋(píng)果計(jì)劃在未來(lái)推出使用臺(tái)積電的3nm工藝（N3）打造的A17 Bionic和M3芯片。A17 Bionic芯片將搭載先進(jìn)的技術(shù)和更先進(jìn)的制造工藝，并提升內(nèi)存至8GB，從而顯著提升iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的處理速度和計(jì)算能力，為用戶帶來(lái)更流暢、更快速的體驗(yàn)。

據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果已預(yù)訂了臺(tái)積電90%的3納米制程晶圓用于生產(chǎn)A17 Bionic和M3芯片。然而，目前這種先進(jìn)制程的良率僅為55%，也就是說(shuō)近一半的晶圓不符合蘋(píng)果的要求，無(wú)法用于其產(chǎn)品。為此，臺(tái)積電和蘋(píng)果達(dá)成協(xié)議，按照合格芯片的費(fèi)用收費(fèi)，而非標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格。

預(yù)計(jì)到2023年年底，臺(tái)積電3nm芯片的月產(chǎn)量約為10萬(wàn)片，以55%的良品率計(jì)算，符合蘋(píng)果標(biāo)準(zhǔn)的可用芯片約為5.5萬(wàn)片。據(jù)傳雙方約定每片晶圓的價(jià)格為1.7萬(wàn)美元。要想按照標(biāo)準(zhǔn)的晶圓價(jià)格收費(fèi)，良率需提升至70%，但在2024年上半年之前不太可能實(shí)現(xiàn)，而A17 Bionic將在8月份開(kāi)始量產(chǎn)。

另外，有傳言稱蘋(píng)果可能會(huì)在2024年選擇使用N3E工藝，而非臺(tái)積電的第一個(gè)3nm迭代工藝N3B。據(jù)稱N3E工藝具有更高的產(chǎn)量和更低的生產(chǎn)成本。然而，切換到N3E工藝可能會(huì)導(dǎo)致A17 Bionic和M3的性能下降，所以蘋(píng)果目前尚未確定最終決定。

這些是關(guān)于蘋(píng)果在芯片領(lǐng)域的最新計(jì)劃和挑戰(zhàn)。

編輯：黃飛