貿澤電子推出其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together（共求創(chuàng)新，EIT）計劃2023全新內容系列。本期重點關注Matter連接標準，在新一期EIT中，連接標準聯(lián)盟（CSA）和業(yè)界知名制造商的全球技術專家齊聚一堂，共同探討Matter從市場推廣到設計規(guī)范的各個方面。

依靠眾多業(yè)界知名半導體制造商的支持，Matter有望為智能家居技術帶來變革。貿澤在本期EIT中提供了豐富的見解和資源，為工程師和開發(fā)人員提供設計產品所需的知識，讓他們的設計能夠充分利用這項全新標準的強大功能。

本期Matter系列包含全新的《科技在你我之間》播客，由貿澤技術內容總監(jiān)Raymond Yin主持。本系列播客共三集，第一集和第二集的特別嘉賓是連接標準聯(lián)盟的首席技術官Chris LaPré。兩人談到了Matter的市場推廣工作，討論了哪些類型的智能家居設備與新標準兼容，此外還深入探討了CSA在Matter中扮演的角色，以及未來關注的重點領域。第三集In Between the Tech采訪了NXP Semiconductors無線連接市場總監(jiān)Sujata Neidig。她談到了Matter連接標準背后的軟硬件類型、其在產品設計和開發(fā)方面對制造商的影響，以及工程師在使用Matter進行設計時需要考慮的因素。

“Matter提供了令人興奮的創(chuàng)新方式，通過統(tǒng)一的協(xié)議，將制造商、工程師和消費者緊密聯(lián)系在一起。很高興能見證并分享公司和個人如何在Matter標準的幫助下，打造出萬物互聯(lián)的世界，將我們緊密聯(lián)系在一起?！?/span>本期EIT通過知識訪談、信息圖、文章、網(wǎng)絡研討會和博客等方式，探討了如何選擇合適的模塊化系統(tǒng)（SoM）進行集成、在產品開發(fā)中使用Matter的技巧、如何基于Matter開發(fā)應用程序等話題。如需回顧這個具有啟發(fā)性的新系列，請訪問：
https://www.mouser.cn/empowering-innovation-sc/ 本期EIT的共同贊助商包括制造商：
Nordic、Schneider Electric、TI、NXP、STMicroelectronics、Silicon Labs、英飛凌和Microchip。貿澤的EIT計劃將繼續(xù)推出豐富多樣的精彩內容，作為《科技在你我之間》播客的全面補充。在探討Matter標準之后，EIT系列將進一步探討數(shù)字療法、環(huán)境傳感器、Wi-Fi 7和工業(yè)機器視覺等主題。本計劃將揭開跟上日新月異的世界所需的技術，并重點關注市場上的各種新產品。自從2015年推出以來，貿澤的EIT計劃已成為電子元器件行業(yè)知名度和市場認可度非常高的推廣計劃之一。如需進一步了解，請訪問https://www.mouser.cn/empowering-innovation-sc/并關注貿澤微信公眾號Mouserelectronics和微博賬號以及貿澤電子B站官方賬號。

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