電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，都起到非常重要的作用。

在電路板進(jìn)行機(jī)械鉆孔加工時(shí),放置在待加工覆銅板（或電路板）的上/下表面，以滿足加工工藝要求的板狀材料,稱為蓋/墊板。其中，蓋放于待加工基板材料上表面的，最先與鉆針入鉆時(shí)接觸的板狀材料，稱為“蓋板”；鉆孔時(shí)墊在待加工基板材料下表面的，與鉆孔設(shè)備臺面直接接觸的板狀墊料，稱為墊板。

PCB起泡是由于沉銅電鍍工序在電路板生產(chǎn)過程中引起的，也是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因?yàn)殡娐钒迳a(chǎn)工藝和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理過程中，使得對板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。PCB板面起泡的原因其實(shí)就是板面結(jié)合力不良的問題，也可以說是板面的表面質(zhì)量問題；

線路板沉銅電鍍板面起泡的原因：

1、PCB線路板沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕，微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象；微蝕不足也會造成結(jié)合力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象，因此要加強(qiáng)對微蝕的控制；另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項(xiàng)目。

2、 PCB沉銅液的活性太強(qiáng)，沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過高,會造成槽液活性過強(qiáng),化學(xué)銅沉積粗糙、氫氣、亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷，可以采取如下方法均可，降低銅含量,(往槽液內(nèi)補(bǔ)充純水)包括三大組分、適當(dāng)提高絡(luò)合劑、穩(wěn)定劑含量和適當(dāng)降低槽液的溫度等。

3、PCB板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化，如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會造成孔內(nèi)無銅,板面粗糙,也可能會造成板面起泡;沉銅板在酸液內(nèi)存放時(shí)間過長,板面也會發(fā)生氧化,且這種氧化膜很難除去;因此在生產(chǎn)過程中沉銅板要及時(shí)加厚處理,不宜存放時(shí)間太長,一般最遲在12小時(shí)內(nèi)要加厚鍍銅完畢。

4、PCB沉銅返工不良，一些沉銅或圖形的返工板在返工過程中因?yàn)橥叔儾涣?返工方法不對或返工過程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩斐砂迕嫫鹋荩零~板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過水洗后直接從線上除油后酸洗不經(jīng)微蝕直接返工。

5、PCB圖形轉(zhuǎn)移過程中顯影后水洗不足,顯影后放置時(shí)間過長或車間灰塵過多等,都會造成板面清潔度不良,纖處理效果稍差,可能會造成潛在的質(zhì)量問題。

6、PCB 鍍銅前浸酸槽要注意及時(shí)更換,槽液中污染太多,或銅含量過高,不僅會造成板面清潔度問題,也會造成板面粗糙等缺陷。

7、PCB電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染,特別是油污,對于自動線來講出現(xiàn)的可能性較大。

8、冬天需要注意的是印刷電路板廠家在生產(chǎn)過程板件的帶電入槽,特別是有空氣攪拌的鍍槽,如銅鎳，對于鎳缸冬天最好在鍍鎳前加一加溫水洗槽,(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好。

在實(shí)際生產(chǎn)過程中,引起pcb板面起泡的原因很多,不同的印制電路板廠設(shè)備技術(shù)水平可能會出現(xiàn)不同原因造成的起泡現(xiàn)象,具體情況要具體分析,不可一概而論,上述原因分析不分主次和重要性,基本按照生產(chǎn)工藝流程做簡要分析,只是給大家提供一個(gè)解決問題的方向和更開闊的視野,希望對大家的工藝生產(chǎn)和問題解決方面,可以起到實(shí)質(zhì)性的作用。

審核編輯：湯梓紅