根據(jù)《2023麥肯錫中國(guó)汽車(chē)消費(fèi)者洞察》報(bào)告顯示，中國(guó)車(chē)市正經(jīng)歷著百年來(lái)的重大變革，智能電動(dòng)汽車(chē)的興起正在快速改變市場(chǎng)格局和消費(fèi)者的品牌認(rèn)知與用車(chē)習(xí)慣。在這一發(fā)展趨勢(shì)下，智能座艙成為了車(chē)企差異化競(jìng)爭(zhēng)的主要賣(mài)點(diǎn)，而智能座艙SoC芯片作為其底層支持技術(shù)備受關(guān)注。

當(dāng)前，各大汽車(chē)廠商如比亞迪、小鵬、蔚來(lái)、榮威、理想和福特等紛紛推出智能座艙，搭載率甚至超過(guò)80%。智能座艙市場(chǎng)前景廣闊，預(yù)計(jì)到2030年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4860億元，甚至超過(guò)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)的兩倍。

目前，主流智能座艙SoC芯片已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了10納米以下的制程，包括三星的V9、瑞芯微的RK3588M等采用8納米制程；而使用7納米制程的有高通的8155、華為的麒麟990A、芯擎科技的SE1000。即使是具備車(chē)載座艙系統(tǒng)能力的芯片企業(yè)如德州儀器、恩智浦半導(dǎo)體和瑞薩電子等，當(dāng)前所采用的制程也僅限于5納米。

目前市場(chǎng)上有兩款智能座艙SoC芯片介紹：

首先是杰發(fā)旗下的AC8015，這是一款高集成度、高可靠性的入門(mén)座艙芯片。在2022年，AC8015在量產(chǎn)客戶(hù)數(shù)量和出貨量方面都取得了顯著提升，目前超過(guò)90%的自主車(chē)廠都在使用AC8015芯片。截至目前，AC8015芯片的出貨量已突破100萬(wàn)顆。

另外一款是高通的8155，它是與消費(fèi)級(jí)芯片驍龍855相對(duì)應(yīng)的車(chē)規(guī)級(jí)版本，也是高通第三代數(shù)字座艙平臺(tái)的旗艦產(chǎn)品。高通8155采用了1+3+4的8核設(shè)計(jì)，使用7納米制造工藝，核心采用Kryo485，CPU算力達(dá)到了105K DMIPS，GPU則采用了Adreno 640，GPU算力超過(guò)1000 GFLOPS。這使得該芯片在保持強(qiáng)大性能的同時(shí)，也能控制溫度，避免高溫降頻現(xiàn)象的發(fā)生。

我國(guó)近年來(lái)在智能座艙SoC芯片的市場(chǎng)上取得了迅猛發(fā)展，占據(jù)全球市場(chǎng)規(guī)模的38%。從SoC芯片的滲透率來(lái)看，中國(guó)智能座艙SoC芯片的滲透率已達(dá)到35%，取得了顯著突破。

總的來(lái)說(shuō)，智能座艙SoC芯片市場(chǎng)正處于快速發(fā)展階段，中國(guó)企業(yè)在這一領(lǐng)域也表現(xiàn)出強(qiáng)大的實(shí)力和潛力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，智能電動(dòng)汽車(chē)的智能座艙將繼續(xù)成為車(chē)企間競(jìng)爭(zhēng)的核心焦點(diǎn)。

編輯：黃飛