7月20日，盛合晶微半導體（江陰）有限公司（簡稱“盛合晶微”）舉行了j2b工廠第一期生產設備移位儀式。

據(jù)盛合晶微sjsemi消息，這是盛合晶微江陰制造基地二期工廠擴建項目如期完成，使用進入了意味著，公司的三維集中包裝項目穩(wěn)步推進，意味著進入了一個新的發(fā)展階段。2015年勝和晶微創(chuàng)立初期，首條12英寸泛平加工生產線的生產設備全部來自海外供應商。但是，此次三維多芯片集成生產線的第一批設備都是從國產設備企業(yè)采購的。

首批引進的設備包括晶片級尖端包裝的主要技術部分，包括暴露、顯影、電鍍、洗滌、等離子體抖動、薄膜光澤、測試及測定等。

三維多芯片集成包項目總投資額為12億美元。2023年2月2日，盛合晶微j2b凈化室裝修及配套工廠工程開工儀式順利舉行，標志著三維多芯片集成加工工程進入新的發(fā)展階段。據(jù)當時消息，項目建成后，硅芯片級先進密封包裝每月新增8萬個，三維多芯片集成加工每月新增1.6萬個生產能力。

今年4月宣布盛合晶微c +輪第3.4億美元參與合同融資的投資者包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等現(xiàn)有股東追加了投資。