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AMD重量級芯片是否會選擇三星代工?

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 2023-07-24 15:35 ? 次閱讀
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AMD重量級芯片是否會選擇三星代工?目前情況撲朔迷離。

昨天,AMD執(zhí)行長蘇姿豐(Lisa Su)在東京接受日經(jīng)專訪,表示會把分散生產(chǎn)與合作晶圓廠的事宜納入考慮。AMD目前倚賴臺積電生產(chǎn)旗下產(chǎn)品,鑒于對臺積電的倚賴程度,若碰上地緣政治沖突,可能擾亂供應(yīng)鏈。 蘇姿豐表示,除了臺積電以外,AMD將會考慮用其它制造能力來生產(chǎn)該公司設(shè)計的芯片,“以確保我們擁有最具韌性的供應(yīng)鏈”。

蘇姿豐強調(diào),近年來,AMD將其幾乎所有重量級產(chǎn)品的生產(chǎn)都交給了臺積電,并且不急于增加其它制造合作伙伴。盡管有傳言稱AMD可能會將其部分訂單轉(zhuǎn)移到三星代工,但蘇姿豐似乎還沒有準(zhǔn)備好就此事發(fā)表任何具體評論。

蘇姿豐還說,在先進(jìn)制程芯片方面,目前沒有任何相關(guān)規(guī)劃,坦承尋找合適的替代廠商并不容易,因為臺積電一直在芯片制造產(chǎn)業(yè)獨占鰲頭,并擁有最先進(jìn)的技術(shù)。不過蘇姿豐并未提到任何候選廠商的名字。

雖然理論上無晶圓廠芯片設(shè)計公司可以與多家晶圓代工廠合作,但這通常與許多限制有關(guān)。首先,來自不同合同芯片制造商的工藝技術(shù)是不兼容的——臺積電制造的5nm芯片必須重新設(shè)計才能在三星代工廠生產(chǎn)。當(dāng)處理復(fù)雜的芯片(例如AMD的Instinct MI300)時,這種重新設(shè)計成本可能會很高。 其次,無晶圓廠芯片開發(fā)人員傾向于在不同的產(chǎn)品線中重復(fù)使用IP,以節(jié)省成本,而使用多個代工廠限制了這種能力,或者至少降低了其吸引力。

最后,當(dāng)從一個供應(yīng)商處大量購買產(chǎn)能時,你將享受各種好處,包括根據(jù)你的需求定制工藝技術(shù)和折扣。當(dāng)然,一些公司——比如高通——有能力與多家合同芯片制造商合作并從中受益,但這是因為他們從每個人那里購買了大量的芯片。

“我們將繼續(xù)與臺積電合作,因為如果沒有像臺積電這樣的優(yōu)秀合作伙伴,我們就無法推出新款產(chǎn)品,” 蘇姿豐補充說,強調(diào)了臺積電對AMD的重要性。

與此同時,臺積電正在美國和日本建立晶圓廠,這將不可避免地確保其供應(yīng)鏈的彈性。因此,由于上述原因,AMD可能并不完全傾向于與三星代工和英特爾代工服務(wù)等臺積電的競爭對手合作,至少目前是這樣。

今年5月,有傳言AMD的AI芯片訂單可能從臺積電轉(zhuǎn)到三星電子。但是,臺積電與AMD的合作已經(jīng)進(jìn)入到了3nm制程,三星在2022年初才成功量產(chǎn)了3nm,讓大部分的AI和自動駕駛半導(dǎo)體的大型代工訂單都流向了臺積電。

而臺積電和AMD早在兩年前就開始了5nm以下制程的合作,臺積電制程良率高、功耗也出色,就連英偉達(dá)也表示未來新一代服務(wù)器芯片仍然全數(shù)采用臺積電3nm制程,所以倘若現(xiàn)在才開始轉(zhuǎn)單給三星,實在是毫無必要的舉措。

不僅如此,臺積電為了應(yīng)對AI浪潮,在6月啟動了Fab 6,在高端封裝方面進(jìn)一步與三星搶占市場份額。另一方面,三星則全力開展了在封裝技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)步,以便將芯片性能提升到更高水平,甚至為此提出了一站式封裝服務(wù)的概念,為客戶提供定制的封裝服務(wù)。

蘇姿豐也對利用臺積電在臺灣地區(qū)以外的生產(chǎn)據(jù)點,抱持開放態(tài)度,包含亞利桑那廠,AMD有意拿下該廠部分產(chǎn)能,事實上,包括美國、日本在內(nèi)的全球各地,都在推動更多制造方面的發(fā)展,蘇姿豐認(rèn)為這是件好事,AMD會想要利用不同地理位置的據(jù)點,從而得到一些靈活性。

談到目前火爆的人工智能(AI)時,蘇姿豐說:“使用GPU的人工智能有很大的機會,所以我們已大幅增加我們的資源,AI成為本公司的優(yōu)先要務(wù)。”

AMD預(yù)計,在人工智能需求強勁的帶動下,用于數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體市場,將在未來3-4年增長約50%,至1500億美元。

當(dāng)被問到AMD與英偉達(dá)競爭的策略時,蘇姿豐說:“遇到像當(dāng)今AI這種科技的拐點時,有很大的機會將不同技術(shù)能力引進(jìn)市場。” 她強調(diào),在發(fā)展AI的某些領(lǐng)域,AMD的技術(shù)和知識,比英偉達(dá)更有競爭力。

蘇姿豐表示:“AI領(lǐng)域會有很多贏家,不會只有一個解決方案。因為發(fā)展AI的工作負(fù)載不同,無論說的是大型語言訓(xùn)練、推理、或某些預(yù)測型AI,都會有不同方案。”她解釋,在“推理工作負(fù)載”(AI根據(jù)先前處理過的數(shù)據(jù)來評估和理解新信息的過程)等領(lǐng)域,AMD相信自己擁有最強大的解決方案。






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:蘇姿豐:AMD考慮分散晶圓代工生產(chǎn)

文章出處:【微信號:ICViews,微信公眾號:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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