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AMD重量級(jí)芯片是否會(huì)選擇三星代工?

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 2023-07-24 15:35 ? 次閱讀
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AMD重量級(jí)芯片是否會(huì)選擇三星代工?目前情況撲朔迷離。

昨天,AMD執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐(Lisa Su)在東京接受日經(jīng)專(zhuān)訪(fǎng),表示會(huì)把分散生產(chǎn)與合作晶圓廠(chǎng)的事宜納入考慮。AMD目前倚賴(lài)臺(tái)積電生產(chǎn)旗下產(chǎn)品,鑒于對(duì)臺(tái)積電的倚賴(lài)程度,若碰上地緣政治沖突,可能擾亂供應(yīng)鏈。 蘇姿豐表示,除了臺(tái)積電以外,AMD將會(huì)考慮用其它制造能力來(lái)生產(chǎn)該公司設(shè)計(jì)的芯片,“以確保我們擁有最具韌性的供應(yīng)鏈”。

蘇姿豐強(qiáng)調(diào),近年來(lái),AMD將其幾乎所有重量級(jí)產(chǎn)品的生產(chǎn)都交給了臺(tái)積電,并且不急于增加其它制造合作伙伴。盡管有傳言稱(chēng)AMD可能會(huì)將其部分訂單轉(zhuǎn)移到三星代工,但蘇姿豐似乎還沒(méi)有準(zhǔn)備好就此事發(fā)表任何具體評(píng)論。

蘇姿豐還說(shuō),在先進(jìn)制程芯片方面,目前沒(méi)有任何相關(guān)規(guī)劃,坦承尋找合適的替代廠(chǎng)商并不容易,因?yàn)榕_(tái)積電一直在芯片制造產(chǎn)業(yè)獨(dú)占鰲頭,并擁有最先進(jìn)的技術(shù)。不過(guò)蘇姿豐并未提到任何候選廠(chǎng)商的名字。

雖然理論上無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設(shè)計(jì)公司可以與多家晶圓代工廠(chǎng)合作,但這通常與許多限制有關(guān)。首先,來(lái)自不同合同芯片制造商的工藝技術(shù)是不兼容的——臺(tái)積電制造的5nm芯片必須重新設(shè)計(jì)才能在三星代工廠(chǎng)生產(chǎn)。當(dāng)處理復(fù)雜的芯片(例如AMD的Instinct MI300)時(shí),這種重新設(shè)計(jì)成本可能會(huì)很高。 其次,無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片開(kāi)發(fā)人員傾向于在不同的產(chǎn)品線(xiàn)中重復(fù)使用IP,以節(jié)省成本,而使用多個(gè)代工廠(chǎng)限制了這種能力,或者至少降低了其吸引力。

最后,當(dāng)從一個(gè)供應(yīng)商處大量購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)能時(shí),你將享受各種好處,包括根據(jù)你的需求定制工藝技術(shù)和折扣。當(dāng)然,一些公司——比如高通——有能力與多家合同芯片制造商合作并從中受益,但這是因?yàn)樗麄儚拿總€(gè)人那里購(gòu)買(mǎi)了大量的芯片。

“我們將繼續(xù)與臺(tái)積電合作,因?yàn)槿绻麤](méi)有像臺(tái)積電這樣的優(yōu)秀合作伙伴,我們就無(wú)法推出新款產(chǎn)品,” 蘇姿豐補(bǔ)充說(shuō),強(qiáng)調(diào)了臺(tái)積電對(duì)AMD的重要性。

與此同時(shí),臺(tái)積電正在美國(guó)和日本建立晶圓廠(chǎng),這將不可避免地確保其供應(yīng)鏈的彈性。因此,由于上述原因,AMD可能并不完全傾向于與三星代工和英特爾代工服務(wù)等臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手合作,至少目前是這樣。

今年5月,有傳言AMD的AI芯片訂單可能從臺(tái)積電轉(zhuǎn)到三星電子。但是,臺(tái)積電與AMD的合作已經(jīng)進(jìn)入到了3nm制程,三星在2022年初才成功量產(chǎn)了3nm,讓大部分的AI和自動(dòng)駕駛半導(dǎo)體的大型代工訂單都流向了臺(tái)積電。

而臺(tái)積電和AMD早在兩年前就開(kāi)始了5nm以下制程的合作,臺(tái)積電制程良率高、功耗也出色,就連英偉達(dá)也表示未來(lái)新一代服務(wù)器芯片仍然全數(shù)采用臺(tái)積電3nm制程,所以倘若現(xiàn)在才開(kāi)始轉(zhuǎn)單給三星,實(shí)在是毫無(wú)必要的舉措。

不僅如此,臺(tái)積電為了應(yīng)對(duì)AI浪潮,在6月啟動(dòng)了Fab 6,在高端封裝方面進(jìn)一步與三星搶占市場(chǎng)份額。另一方面,三星則全力開(kāi)展了在封裝技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)步,以便將芯片性能提升到更高水平,甚至為此提出了一站式封裝服務(wù)的概念,為客戶(hù)提供定制的封裝服務(wù)。

蘇姿豐也對(duì)利用臺(tái)積電在臺(tái)灣地區(qū)以外的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn),抱持開(kāi)放態(tài)度,包含亞利桑那廠(chǎng),AMD有意拿下該廠(chǎng)部分產(chǎn)能,事實(shí)上,包括美國(guó)、日本在內(nèi)的全球各地,都在推動(dòng)更多制造方面的發(fā)展,蘇姿豐認(rèn)為這是件好事,AMD會(huì)想要利用不同地理位置的據(jù)點(diǎn),從而得到一些靈活性。

談到目前火爆的人工智能(AI)時(shí),蘇姿豐說(shuō):“使用GPU的人工智能有很大的機(jī)會(huì),所以我們已大幅增加我們的資源,AI成為本公司的優(yōu)先要?jiǎng)?wù)?!?/p>

AMD預(yù)計(jì),在人工智能需求強(qiáng)勁的帶動(dòng)下,用于數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體市場(chǎng),將在未來(lái)3-4年增長(zhǎng)約50%,至1500億美元。

當(dāng)被問(wèn)到AMD與英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)的策略時(shí),蘇姿豐說(shuō):“遇到像當(dāng)今AI這種科技的拐點(diǎn)時(shí),有很大的機(jī)會(huì)將不同技術(shù)能力引進(jìn)市場(chǎng)?!?她強(qiáng)調(diào),在發(fā)展AI的某些領(lǐng)域,AMD的技術(shù)和知識(shí),比英偉達(dá)更有競(jìng)爭(zhēng)力。

蘇姿豐表示:“AI領(lǐng)域會(huì)有很多贏家,不會(huì)只有一個(gè)解決方案。因?yàn)榘l(fā)展AI的工作負(fù)載不同,無(wú)論說(shuō)的是大型語(yǔ)言訓(xùn)練、推理、或某些預(yù)測(cè)型AI,都會(huì)有不同方案?!彼忉?zhuān)凇巴评砉ぷ髫?fù)載”(AI根據(jù)先前處理過(guò)的數(shù)據(jù)來(lái)評(píng)估和理解新信息的過(guò)程)等領(lǐng)域,AMD相信自己擁有最強(qiáng)大的解決方案。






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:蘇姿豐:AMD考慮分散晶圓代工生產(chǎn)

文章出處:【微信號(hào):ICViews,微信公眾號(hào):半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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