扇孔：PCB設(shè)計中的一個術(shù)語，這個是一個動作，通俗的理解就是拉線打孔

1、過孔的主要作用是用于信號的換層連接，設(shè)計中使用過孔必須要在不同層連接信號，不能只連接一層，導致其產(chǎn)生STUB。散熱過孔除外。

2、同一設(shè)計中選用的過孔數(shù)量不宜過多，一般不多于3種。常規(guī)過孔大小為8/16、10/22、12/24,特殊情況下可選用8/14、10/20、10/18類型過孔，HDI設(shè)計一般選用4/10、4/8類型激光孔。一般優(yōu)先選擇過孔孔徑大的類型，可提高生產(chǎn)的合格率，減少生產(chǎn)成本。2層板原則上選擇12/24類型過孔設(shè)計。

3、過孔選擇須考慮板厚、孔徑比，對于板厚較厚的設(shè)計，須選用大的過孔類型。有特殊銅厚設(shè)計要求的，優(yōu)先選用孔徑大的過孔，如條件不允許，及時與板廠溝通其生產(chǎn)能力要求。

4、選擇過孔類型及設(shè)計數(shù)量應考慮其載流能力。為保證設(shè)計余量，有空間會按計算的2倍數(shù)量處理，如圖1-1所示，可以基于設(shè)計具體要求進行選擇。

圖1-1 PCB設(shè)計過孔的選擇

5、過孔扇出要考慮其間距，要求2個過孔之間保證能過一根信號線，防止過孔破壞地與電源的完整性。2個過孔之間的中心間距建議在1mm以上（39.37mil），如圖1-2所示。

圖1-2 過孔打孔要求

6、IC扇出優(yōu)先選擇外側(cè)，有多排盡量調(diào)整地與電源的信號過孔扇出到管腳附近。左右2邊過孔應保持在同一水平線上，以方便內(nèi)層布線。如圖1-3所示。

圖1-3過孔的扇出要求

7、如圖1-4所示，電容扇出應保證其到供電管腳環(huán)路最小。過孔避免打到盤上，以免造成焊接不良，增加生產(chǎn)成本。一定要打盤中孔應將孔打在管腳邊緣，不能打到中心位置。

圖1-4 電阻容的過孔扇出原則

8、板邊須沿著板框內(nèi)縮的位置，打一圈GND過孔，過孔與過孔的距離在50-200mil左右，如圖1-5所示。

圖1-5 屏蔽GND孔

9、BGA器件扇出時，過孔應打在2個焊盤對角線中心，并向四周扇出，中間十字通道禁示打過孔，保證其電源通道的載流能力，如圖1-6所示。

圖1-6 BGA的扇出十字通道

10、BGA器件扇出時可考慮將前面2排孔拉出去一段距離，拉出去的過孔要與BGA中間的過孔盡量保持對齊，以方便BGA器件信號的內(nèi)層出線，如圖1-7所示。

圖1-7 BGA走線技巧

11、一般可根據(jù)BGA器件間距，估算每層出線的數(shù)量，規(guī)劃出所需設(shè)計板層。一般1mm間距以上的，一個通道可以布2根信號線，1mm間距以下一個通道過1根信號。0.4mm間距一般只能進行HDI設(shè)計。

圖1-8 不同BGA過孔之間出線數(shù)量

12、器件大于0805封裝的，建議采用十字連接處理。大面積鋪銅的通孔焊盤一般采用十字連接處理，特別是對于多層板的GND網(wǎng)絡(luò)通孔管腳，防止焊接時散熱過快導致焊接不良。

圖1-9 焊盤的鋪銅鏈接方式

13、多層板設(shè)計時，避免大面積無銅情況產(chǎn)生，以防某一區(qū)域內(nèi)在多層都無銅存在，板子上各處密度差異過大，溫度變化時熱脹冷縮導致板子出現(xiàn)彎曲，特別是面積比較大的。

14、PCB設(shè)計完成后，須對板子上的銅皮進行修銅處理，將銅皮尖角消除，須檢查PCB上的孤銅，嚴禁孤銅的存在。

圖1-10 孤銅的移除

15、差分信號換層時，其換層過孔附近必須添加GND過孔，保證其回流路徑短。

圖1-11 打孔換層時添加GND孔

16、差分信號2個過孔中間，所有層保持凈空，禁示其他信號通過，如圖1-12所示。

圖1-12 差分過孔中間禁止布線

17、差分信號出線方式應保持耦合與對稱，盡可能的減少不耦合長度，如圖1-13所示。

圖1-13 差分線的對于與耦合

18、BGA器件扇出時為了方便濾波電容擺放，可將電源和地孔進行合孔處理，一般允許2個管腳合用1個過孔，不允許多個管腳共用1個過孔。設(shè)計時應盡量避免合孔處理，以保障電源和地的載流能力。

圖1-14 BGA 焊盤的合孔處理

19、建議在高速連接器的每個地焊盤至少打一個地通孔，并且通孔要盡量靠近焊盤，如圖1-15所示。

圖1-15 連接器的GND焊盤