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班通科技:Bamtone K系列盲孔顯微鏡助力洞察PCB微觀形貌

Bamtone班通 ? 2026-01-13 10:22 ? 次閱讀
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隨著電子產(chǎn)品向更輕薄、更集成的方向發(fā)展,高密度互連(HDI)技術(shù)已成為現(xiàn)代印刷電路板(PCB)制造的核心。在HDI板中,盲孔作為實現(xiàn)多層電路連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu),其孔徑不斷微縮,深寬比持續(xù)增大,制造工藝難度和檢測挑戰(zhàn)也隨之攀升。

傳統(tǒng)檢測方法已難以滿足對微小盲孔的尺寸測量、位置檢測,以及電鍍質(zhì)量和孔內(nèi)清潔度的觀測要求。特別是在樹脂塞孔和電鍍過程中,殘膠和電鍍/填孔缺陷作為影響PCB可靠性的兩大“隱患”,只有通過顯微檢測驗證企業(yè)加工能力上限,為更高集成度的PCB和封裝方案提供質(zhì)量保障。

因此,對高效、精確的盲孔檢測需求變得尤為迫切。作為國內(nèi)領(lǐng)先的PCB測量儀器、智能檢測設(shè)備等專業(yè)解決方案供應(yīng)商,班通科技憑借深厚的技術(shù)積累和自主研發(fā)能力,推出了革命性的Bamtone K系列盲孔顯微鏡,為洞悉PCB微觀深孔,進(jìn)行“全景”觀察提供高效解決方案。

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Bamtone K系列盲孔顯微鏡

Bamtone K系列盲孔顯微鏡,掌握光學(xué)精密測量核心科技的工業(yè)“內(nèi)窺鏡”

Bamtone K系列盲孔顯微鏡是一款專為精密檢測設(shè)計的光學(xué)測量儀器。其核心原理在于通過高精度光學(xué)放大和先進(jìn)的相機(jī)光電信號轉(zhuǎn)換技術(shù),將盲孔電路板在不同光源照射下的細(xì)微形貌,清晰、實時地呈現(xiàn)在計算機(jī)界面上,并通過配套的測量軟件進(jìn)行精確觀察和分析。

該設(shè)備配置了紫外線光源,能夠透過膠層激發(fā)出藍(lán)光,使得肉眼難以察覺的微量殘膠在圖像中清晰顯現(xiàn),從而實現(xiàn)對孔內(nèi)清潔度的無損、高靈敏度檢查。在PCB制造中,孔內(nèi)殘留的樹脂或膠體是導(dǎo)致后續(xù)電鍍失敗或產(chǎn)品可靠性下降的重要原因,這一功能可極大地提升缺陷排查的效率和準(zhǔn)確性。

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▲ Bamtone K系列盲孔顯微鏡 | 盲孔實拍

Bamtone K系列盲孔顯微鏡 | 核心解決難題:

  • 盲孔尺寸測量與位置精度驗證:通過顯微測量盲孔直徑、圓度、深度及與焊盤/圖形的對位誤差,避免激光偏移、鉆孔偏心等導(dǎo)致的孔破或連通不良。
  • 盲孔電鍍/填孔缺陷排查:放大觀察孔壁鍍層是否連續(xù)、是否有空洞、裂紋、蟹腳(導(dǎo)電材料堆積引起短路隱患)等,幫助提前篩除不良板,提高成品可靠性。
  • 失效分析與工藝調(diào)參:在產(chǎn)品出現(xiàn)開路、短路或接觸不良時,通過顯微觀察盲孔內(nèi)部結(jié)構(gòu),判斷問題來源于鉆孔、清洗、沉銅、電鍍還是后續(xù)蝕刻,為修改工藝參數(shù)提供依據(jù)。

Bamtone K系列盲孔顯微鏡集成了國、內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)及零配件,旨在為用戶提供卓越的檢測體驗和可靠的測量結(jié)果。具備以下顯著優(yōu)勢:

  • 超高精度:設(shè)備采用高精度光學(xué)系統(tǒng),能夠顯示清晰界面,滿足HDI、IC載板等高精密PCB的檢測需求。
  • 智能檢測:設(shè)備配備專業(yè)測量軟件,有效提升檢測效率和準(zhǔn)確性。減少人工誤差,提高檢測速度和一致性。
  • 操作簡便:設(shè)備用戶界面友好,適合生產(chǎn)線快速檢測,操作流程簡單易學(xué),大大降低操作人員的技術(shù)門檻和培訓(xùn)成本。
  • 數(shù)據(jù)管理:設(shè)備支持圖像編輯/保存等,方便數(shù)據(jù)追溯和報告生成,助力企業(yè)建立完善的質(zhì)量管理體系,實現(xiàn)數(shù)字化工廠管理。
  • 超高性價比:設(shè)備在保證高性能的同時,提供具有市場競爭力的價格。幫助國內(nèi)PCB制造企業(yè)在激烈的市場競爭中實現(xiàn)降本增效。
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Bamtone K系列盲孔顯微鏡的應(yīng)用價值不僅在于PCB制造領(lǐng)域,其高精度、高可靠性的微觀檢測能力使其成為多個精密制造行業(yè)的得力助手。

  • PCB/HDI電路板制造:這是Bamtone K系列盲孔顯微鏡的核心應(yīng)用領(lǐng)域,用于從新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)到批量生產(chǎn)的全流程質(zhì)量控制。
  • 半導(dǎo)體與封裝:可用于檢測IC載板、BGA基板等高精密封裝材料中的微孔結(jié)構(gòu)和缺陷。
  • 精密加工與機(jī)械零件:適用于檢測微小孔徑、深孔內(nèi)壁的表面質(zhì)量、尺寸精度以及特殊機(jī)械零件的微觀形貌。

班通科技始終堅持以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動行業(yè)健康、向穩(wěn)發(fā)展,致力為客戶提供最前沿的檢測解決方案。Bamtone K系列盲孔顯微鏡為廣大PCB制造商洞察微觀世界、提升產(chǎn)品可靠性、加速工藝優(yōu)化,提供強(qiáng)大工具。也為國產(chǎn)高端智造轉(zhuǎn)型升級、高端制造設(shè)備國產(chǎn)替代提供技術(shù)解決方案,助力國產(chǎn)電子產(chǎn)品元器件在微觀深孔的挑戰(zhàn)中實現(xiàn)超越,為企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量、品牌聲譽保駕護(hù)航。

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