熱點(diǎn)新聞

1、供應(yīng)鏈消息：蘋果正考慮在未來推出可折疊 iPad

據(jù)報道，蘋果公司正在考慮推出一款可折疊的 iPad。今年 1 月，蘋果分析師郭明錤預(yù)測，可折疊 iPad 將在 2024 年發(fā)布，郭明錤表示，可折疊 iPad 將采用全新的設(shè)計(jì)，并配備輕便耐用的碳纖維支架。與三星和谷歌等品牌的可折疊手機(jī)類似，可折疊 iPad 將有一個鉸鏈，可以像書一樣打開和關(guān)閉，從而在展開時提供比現(xiàn)有型號更大的顯示屏。

目前尚不清楚可折疊 iPad 的具體規(guī)格和價格，但有可能會高于 12.9 英寸的 iPad Pro，后者起價為 1099 美元（當(dāng)前約 7902 元人民幣）。蘋果還沒有發(fā)布任何帶有可折疊顯示屏的設(shè)備，但有傳言稱該公司正在考慮長期的所有選擇，包括可折疊的 iPhone，iPad 和 Mac。不過，蘋果是否會真正推出這些設(shè)備，還是只是將計(jì)劃限制在研發(fā)階段，仍然有待觀察。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、小米將削減印度地區(qū)智能手機(jī)產(chǎn)品線專注5G手機(jī)

據(jù)消息，小米在印度市場業(yè)績下滑之后，決定在該地區(qū)削減產(chǎn)品線組合，專注于5G手機(jī)等。小米已經(jīng)連續(xù)多年在印度智能手機(jī)市場占據(jù)領(lǐng)先地位，但自從印度政府的監(jiān)管政策之后，其業(yè)績有所下滑，被三星超越。

根據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截至2023年第一季度，小米在印度智能手機(jī)排名第四，前三名為三星、OPPO、vivo。對于全球知名手機(jī)品牌來說，印度市場是競爭最激烈的市場之一。包括蘋果在內(nèi)的品牌，都在努力提高在印度這一世界人口最多國家的銷量，并加深與當(dāng)?shù)鼗锇榈穆?lián)系。

3、SK海力士發(fā)布Q2財報：營收達(dá)7.3059萬億韓元，環(huán)比增長44%

SK海力士今（26）日發(fā)布截至2023年6月30日的2023財年第二季度財務(wù)報告。公司2023財年第二季度結(jié)合并收入為7.3059萬億韓元，營業(yè)虧損為2.8821萬億韓元，凈虧損為2.9879萬億韓元。2023財年第二季度營業(yè)虧損率為39%，凈虧損率為41%。

SK海力士解釋道：“隨著以ChatGPT為中心的生成式AI市場的擴(kuò)大，面向AI服務(wù)器的存儲器需求劇增。因此HBM3和DDR5 DRAM等高端產(chǎn)品銷售增加，第二季度營業(yè)收入比第一季度增加44%，營業(yè)虧損減少15%?！?/span>

4、荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM：需求疲軟，Q2新訂單減少近一半

據(jù)報道，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International（ASM）表示，第二季度新訂單減少近一半，因需求疲軟，且部分客戶生產(chǎn)設(shè)施延期。ASM表示，第二季度訂單下降48%至4.86億歐元。第二季度較低的訂單量受到需求疲軟的影響，并且正如我們第一季度的結(jié)果所示，由于前沿邏輯/晶圓廠的推出，反映了終端市場狀況的疲軟以及新客戶晶圓廠準(zhǔn)備就緒的一些延遲。

此外，訂單量的減少也反映了在供應(yīng)鏈狀況改善后，與2022年相對較高的水平相比，積壓量進(jìn)一步正?；?。ASM稱，內(nèi)存市場的需求在第二季度繼續(xù)疲軟，預(yù)計(jì)在今年剩余時間內(nèi)不會復(fù)蘇。邏輯/代工訂單在第二季度下降。盡管近期市場走軟，但公司仍為下一個節(jié)點(diǎn)做好了準(zhǔn)備。

5、繼德國后vivo暫停在荷蘭市場銷售產(chǎn)品

據(jù)vivo荷蘭官網(wǎng)7月25日最新消息，vivo已決定暫時停止在荷蘭市場銷售產(chǎn)品。據(jù)了解，目前該網(wǎng)站已下架所有產(chǎn)品介紹，只留下了主頁、支持兩個頁面。

vivo表示，不幸的是，我們不得不暫時暫停在荷蘭的活動。我們希望向所有目前在荷蘭使用vivo智能手機(jī)的用戶保證，他們可以完全依賴我們的軟件和硬件支持，以及完整的售后服務(wù)。不過vivo并未透露暫停荷蘭市場銷售的具體原因。除了荷蘭市場外，vivo在今年5月末宣布暫停在德國市場銷售產(chǎn)品，原因是今年4月，德國曼海姆地方法院在針對vivo的專利案中裁定諾基亞勝訴，該訴訟涉及諾基亞4G標(biāo)準(zhǔn)必要專利（SEP）。

新品技術(shù)

6、智融科技推出全新PD3.1快充SOC芯片SW3561

智融近日推出SW3561全新快充SoC芯片，智融SW3561是一顆支持雙USB-C口輸出的降壓 SoC 芯片，芯片內(nèi)部集成高效率同步降壓控制器，支持20V 5A功率輸出，并支持USB PD3.1 SPR。芯片內(nèi)部集成ARM Cortex-M0內(nèi)核，集成Type-C邏輯，支持PD3.1/QC/SCP/UFCS融合快充等快充協(xié)議，支持快充協(xié)議定制，支持100W功率輸出。

智融推出的SW3561這款降壓芯片，在全面的快充兼容下，新增了UFCS融合快充支持。此外，這顆芯片還內(nèi)置M0內(nèi)核的CPU，能夠滿足快充協(xié)議的定制需求，滿足私有快充協(xié)議應(yīng)用，無需外置MCU進(jìn)行功率自動分配，進(jìn)一步簡化多口充電器的設(shè)計(jì)。

7、紫光展銳推出首顆衛(wèi)星通信芯片！

紫光展銳官方宣布，針對衛(wèi)星通信發(fā)展新趨勢，推出首顆衛(wèi)星通信SoC芯片V8821。目前，該芯片已率先與中國電信、中國移動、中興通訊、vivo、移遠(yuǎn)通信、是德科技、鵬鵠物宇、佰才邦等行業(yè)伙伴完成了5G NTN(non-terrestrial network，非地面網(wǎng)絡(luò))數(shù)據(jù)傳輸、短消息、通話、位置共享等多種功能和性能測試，為手機(jī)直連衛(wèi)星、衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供豐富的應(yīng)用業(yè)務(wù)。

據(jù)介紹，V8821具有高集成度優(yōu)勢，單芯片平臺上集成基帶、射頻、電源管理、存儲等通信設(shè)備常用功能。芯片基于3GPP NTN R17標(biāo)準(zhǔn)，利用IoT NTN網(wǎng)絡(luò)作為基礎(chǔ)設(shè)施，易與地面核心網(wǎng)融合。

投融資

8、微納光學(xué)IDM廠商至格科技獲億元級Pre-B輪融資

至格科技宣布完成億元級Pre-B輪融資，由華泰紫金領(lǐng)投，領(lǐng)源科創(chuàng)、萬盛基業(yè)以及老股東方廣資本跟投。本輪資金將主要用于至格科技產(chǎn)品研發(fā)迭代、量產(chǎn)能力提升以及微納光學(xué)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)多元化布局。

至格科技是一家專注于AR衍射光波導(dǎo)和衍射光柵領(lǐng)域的企業(yè)，致力于AR衍射光波導(dǎo)光學(xué)顯示模組及衍射光柵的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司核心團(tuán)隊(duì)包括教育部長江學(xué)者、國家杰出青年基金獲得者、頂尖大學(xué)博士及前上市公司管理層和業(yè)務(wù)骨干。

9、芯百特完成近億元新一輪融資，成都子公司成立發(fā)力第三代半導(dǎo)體

芯百特微電子（無錫）有限公司宣布于近日完成新一輪近億元融資，投資方包括揚(yáng)州啟正、無錫惠開、惠之成等，融資資金將用于研發(fā)投入和設(shè)備采購等。同時，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半導(dǎo)體射頻芯片研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)，開拓公司新的產(chǎn)品線。

2018年，芯百特成立，是由海外歸國人才創(chuàng)立的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，總部位于江蘇無錫，并在上海、深圳、西安、香港、成都等地設(shè)有辦事處，其致力于將國際領(lǐng)先的高性能射頻芯片技術(shù)推廣到中國，為國人提供“中國芯”。

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