陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區(qū)別，導致DPC工藝比DBC工藝更貴。

首先，讓我們了解一下DPC工藝和DBC工藝的名詞定義。DPC工藝是指直接在陶瓷表面鍍銅的一種工藝，它可以通過電鍍或熱鍍方法實現(xiàn)。而DBC工藝是指直接將銅與陶瓷結(jié)合的一種工藝，它通常通過在銅與陶瓷之間加入氧元素，通過化學冶金結(jié)合制作。

接下來，我們將從工藝原理、流程工藝等方面介紹為什么DPC工藝比DBC工藝更貴。

陶瓷基板DPC與DBC工藝的區(qū)別 陶瓷基板DPC與DBC工藝的區(qū)別

綜上所述，陶瓷基板DPC工藝比DBC工藝更貴的原因主要是因為DPC工藝的流程工藝更為復雜、設(shè)備成本更高、技術(shù)含量更高。相比DBC應(yīng)用在低端類消費電子和對銅面和線寬線距要求不嚴格的產(chǎn)品外，DPC工藝更適合高端類的電子類產(chǎn)品中，依據(jù)客戶要求不同，可以實現(xiàn)定制化。因此，在選擇DPC工藝或DBC工藝時，需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求來選擇合適的工藝。

審核編輯：湯梓紅