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一級市場超600億元 腳踏兩大熱門賽道

半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 來源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 2023-07-31 11:46 ? 次閱讀
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進入下半年,一級市場資金依舊躍躍欲試。

半導體企業(yè)二級市場的股價乏力,沒有澆滅一級市場的投資熱情。 公募基金明星基金經(jīng)理在基金季報中吐槽A股芯片板塊二季度“乏善可陳”之時,半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)IPO融資沒有停下。同花順數(shù)據(jù)顯示,今年上半年A股半導體企業(yè)IPO融資已近400億元。 進入下半年,一級市場資金依舊躍躍欲試。 7月25日,華虹半導體擬募資超200億元的IPO開始申購。27日,港股上市公司賽晶科技宣布旗下賽晶半導體完成了A輪融資。

一級市場超600億元

根據(jù)賽晶科技公告,賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司(下稱“賽晶半導體”)本次融資估值為投后27.2億元,由天津安晶企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)、無錫河床潤玉創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、無錫河床皓玉創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、蘇州亞禾星恒創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)4家投資者合計出資1.6億元,占股比例5.88%。

2022年報顯示,截至去年底,賽晶科技對賽晶半導體的持股為75.52%,后者主要業(yè)務IGBT、半導體元件及其他元件研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。 本次融資后,賽晶科技對賽晶半導體的持股比例被稀釋至70.53%。 對于融資所得資金,賽晶半導體管理層表示,將重點用于公司最新的IGBT模塊和SiC模塊生產(chǎn)線建設。其中,廠房內(nèi)部建設和設備采購已經(jīng)開始。

此外,資金還將用于人才團隊的擴充,以及微溝槽IGBT芯片和SiC芯片等的研發(fā)。 記者從一位接近融資交易的人士處獲悉,本次融資后,賽晶半導體有望在未來幾年啟動單獨IPO。 近年來,半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在A股上市的數(shù)量越來越多。同花順數(shù)據(jù)顯示,僅今年上半年,A股市場就有15家半導體企業(yè)完成上市,其中14家登陸科創(chuàng)板,實際募資總額約400億元。 若計入華虹半導體尚未完成的IPO,今年7個月半導體企業(yè)一級市場融資超600億元。

腳踏兩大熱門賽道

功率半導體領域的一些熱門企業(yè),通常腳踏兩大熱門賽道,因此備受資金追捧。賽道之一是芯片,賽道二是新能源。 以賽晶半導體為例,該公司成立于2019年。官方介紹資料稱,公司致力于打造國際領先水平的國產(chǎn)精品IGBT、SiC芯片及模塊,已經(jīng)推出的i20系列1200V、1700V IGBT芯片,采用窄臺面、短溝道、3D結構、優(yōu)化N-型增強層和P+層等多項行業(yè)前沿設計,具有大功率、低損耗、高可靠性等卓越的芯片性能,代表了國內(nèi)外業(yè)內(nèi)同類技術的最高水平。

在新能源領域,賽晶科技在7月27日的公告中稱,近期,賽晶半導體將陸續(xù)推出幾款車規(guī)級產(chǎn)品(HEEV封裝SiC模塊、EVD封裝SiC模塊和IGBT模塊),以加強在電動汽車市場的產(chǎn)品布局;此外,微溝槽IGBT芯片、SiC MOSFET芯片的研發(fā)也已經(jīng)啟動;公司有信心成為具有國際影響力的功率半導體企業(yè),以最先進的技術、最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品服務中國新能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

IGBT,全稱為絕緣柵雙極型晶體管。湖南一家半導體公司的高管向記者表示,在功率半導體領域,主要有硅基IGBT和碳化硅功率器件兩種路徑,目前二者是互補關系。 賽晶科技年報顯示,2022年,集團自研半導體獲得來自電動汽車、光伏、儲能等近30家客戶的訂單;產(chǎn)銷IGBT模塊約7萬個,實現(xiàn)銷售收入達3970萬元,較2021年增長約12倍。

除了IGBT,賽晶半導體也已著手碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)。賽晶科技今年3月曾在公告中表示,賽晶半導體已設立碳化硅芯片研發(fā)團隊。

另一家腳踏芯片和新能源的熱門功率半導體企業(yè),今年也發(fā)生了引發(fā)市場關注的投資事件。 6月7日,A股三安光電發(fā)布的公告稱,其全資子公司湖南三安半導體有限責任公司(下稱“湖南三安”)與意法半導體(中國)投資有限公司(下稱“意法半導體中國”) 將共同設立一家專門從事碳化硅外延、芯片生產(chǎn)的合資代工公司,合資公司預計投入總金額為32億美元(約228億元人民幣)。 湖南三安當日在一份單獨的公告中稱,碳化硅功率器件能提升新能源汽車充電效率,同等電量實現(xiàn)更長續(xù)航里程,提升整車駕駛性能,解決“充電慢”和“里程短”的雙焦慮。

二級市場下半年預測

A股半導體板塊4月中旬開啟大幅回落后,近期整體一直處于震蕩狀態(tài)。東方財富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,半導體板塊當前在1300點上下震蕩,距4月高點1556點下跌了200多點。 諾安基金旗下基金經(jīng)理蔡嵩松、劉慧影日前在基金季報中稱,芯片板塊二季度表現(xiàn)乏善可陳,主要原因在于兩大細分領域芯片設計和芯片設備受制于經(jīng)濟復蘇低于預期以及歐洲日韓等美國盟友的聯(lián)合打壓。

不過,銀華基金旗下基金經(jīng)理李曉星認為,全球半導體下行周期已接近尾聲。他在季報中預測,經(jīng)歷了過去幾個季度的去庫存,半導體有望在今年下半年重啟上行周期,向上彈性取決于各下游需求恢復的力度。 南方基金旗下基金經(jīng)理茅煒日前也在基金季報中預測,2023年,半導體將會迎來自主可控和周期拐點向上的共振。

他指出,第一,國內(nèi)成熟制程半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控將加速,同時保持對先進制程的追趕,在政府和產(chǎn)業(yè)界的共同努力下,我國對半導體的自主可控更加樂觀,國產(chǎn)化率將持續(xù)提升;第二,景氣下行的消費電子半導體領域,價格和庫存等指標已經(jīng)接近周期底部,需求的向上波動會帶來供給端補庫存,有望迎來景氣上行拐點;第三,高景氣高需求的賽道,包括汽車芯片、功率半導體、高端工控芯片、特種裝備芯片等領域,2023年將持續(xù)高增長。 除了半導體,一些新能源細分領域在下半年也有望獲得突出表現(xiàn)。

在前海開源基金首席經(jīng)濟學家楊德龍看來,上半年A股市場主要是追捧AI、追捧中字頭,下半年市場行情有望逐步擴散到其他業(yè)績優(yōu)良的好公司。他向記者表示,特別是業(yè)績增長穩(wěn)定且具有品牌價值的白酒、醫(yī)藥、食品飲料等消費白馬股,以及景氣度比較高的新能源汽車、鋰電池、光伏、儲能等新能源板塊的優(yōu)質(zhì)股票,股價走勢有望表現(xiàn)突出。





審核編輯:劉清

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原文標題:一級市場超600億元押注半導體

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