集微網(wǎng)消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)過兩個(gè)季度的連續(xù)下降后，硅晶圓出貨量在2023年第二季度環(huán)比增長(zhǎng)2.0%，達(dá)到33.31億平方英寸。呈現(xiàn)景氣周期寒冬回暖跡象，其中12英寸硅片出貨量保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。

然而，經(jīng)過兩個(gè)季度的連續(xù)下降后，這一數(shù)字同比2022年第二季度的37.04億平方英寸的硅出貨量仍下降了10.1%。

但這表明市場(chǎng)出現(xiàn)拐點(diǎn)，2023年第三季度出貨量將出現(xiàn)季節(jié)性增長(zhǎng)，這是否會(huì)導(dǎo)致芯片市場(chǎng)連續(xù)增長(zhǎng)取決于平均售價(jià)和晶圓廠的晶圓吞吐量。

據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道，根據(jù)環(huán)球晶（SAS-GlobalWafer）等半導(dǎo)體企業(yè)的觀察，復(fù)蘇仍不太穩(wěn)固。

環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，繼第一季度創(chuàng)下歷史新高后，其第二季度銷售額可能會(huì)保持穩(wěn)定。

但由于宏觀經(jīng)濟(jì)狀況依然疲軟，客戶繼續(xù)調(diào)整庫存，樂觀情緒中略帶保守。她預(yù)計(jì)第三季度將面臨“一點(diǎn)壓力”，但很可能與第二季度持平，第四季度銷售將趨于穩(wěn)定。

徐秀蘭稱，今年下半年是否會(huì)比上半年好還不確定，但2023年全年銷量會(huì)比去年有所增長(zhǎng)，2024年肯定會(huì)比2023年有更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。

SEMI SMG董事長(zhǎng)兼晶圓供應(yīng)商Okmetic Oy首席商務(wù)官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)應(yīng)對(duì)各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的庫存過剩問題，這使得晶圓廠必須在滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的情況下運(yùn)轉(zhuǎn)。”

“因此，硅晶圓出貨量落后于2022年的峰值。第二季度晶圓出貨量環(huán)比保持穩(wěn)定，其中300mm（12英寸）晶圓在所有晶圓尺寸中均呈現(xiàn)季度增長(zhǎng)。”