DSP+ARM+FPGA,星嵌工業(yè)級(jí)核心板,降低開發(fā)成本和時(shí)間
SOM-XQ138F是小體積,定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSPC674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6FPGA工業(yè)級(jí)三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性價(jià)比高。
采用沉金無鉛工藝的八層板設(shè)計(jì),專業(yè)的PCB Layout設(shè)計(jì)，注重EMC，抗干擾能力強(qiáng)。
L138+FPGA 核心板正面圖
L138+FPGA 核心板背面圖
L138+FPGA 核心板框圖
審核編輯 黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
dsp
+關(guān)注
關(guān)注
561文章
8276瀏覽量
368297 -
FPGA
+關(guān)注
關(guān)注
1664文章
22504瀏覽量
639313 -
ARM
+關(guān)注
關(guān)注
135文章
9588瀏覽量
393693 -
內(nèi)窺鏡
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
88瀏覽量
18510 -
核心板
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
1422瀏覽量
32141
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
【新品】嵌入式開發(fā)總在“畫板子”？ECK40-E核心板：全國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)，讓硬件設(shè)計(jì)減負(fù)
嵌入式硬件開發(fā)周期長(zhǎng)？核心板選型顧慮多？工業(yè)級(jí)應(yīng)用要求高？ECK40-E系列核心板與ECB40-PGE單板機(jī)——億佰特基于瑞芯微RK3562
【硬核解密】一塊核心板的“匠心之旅”：迅為3562如何煉成工業(yè)級(jí)品質(zhì)標(biāo)桿？
【硬核解密】一塊核心板的“匠心之旅”：迅為3562核心板如何煉成工業(yè)級(jí)品質(zhì)標(biāo)桿？
48 元四核 ARM 核心板！明遠(yuǎn)智睿 2351 刷新嵌入式市場(chǎng)性價(jià)比認(rèn)知
在嵌入式硬件領(lǐng)域，“性價(jià)比” 始終是開發(fā)者和企業(yè)關(guān)注的核心議題。長(zhǎng)期以來，搭載 ARM 架構(gòu)的四核核心板因技術(shù)門檻和制造成本，價(jià)格普遍維持在
FPGA+DSP/ARM架構(gòu)開發(fā)與應(yīng)用
自中高端FPGA技術(shù)成熟以來，FPGA+DSP/ARM架構(gòu)的硬件設(shè)計(jì)在眾多工業(yè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。例如無線通信、圖像處理、工業(yè)控制、儀器測(cè)量等
明遠(yuǎn)智睿RK3568核心板如何助力工業(yè)4.0升級(jí)
從汽車工廠效率提升30%看：明遠(yuǎn)智睿RK3568核心板如何助力工業(yè)4.0升級(jí) 工業(yè)4.0的核心在于通過智能化技術(shù)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的提升與生產(chǎn)模式
【正點(diǎn)原子】新一代經(jīng)濟(jì)型工業(yè)級(jí)核心板RK3506J開發(fā)板及資料發(fā)布
正點(diǎn)原子新一代經(jīng)濟(jì)型工業(yè)級(jí)核心板&正點(diǎn)原子RK3506J開發(fā)板資料發(fā)布！
正點(diǎn)原子RK3506J工業(yè)
發(fā)表于 08-27 11:54
工業(yè)級(jí)核心板選購(gòu)指南：2025嵌入式核心板產(chǎn)品推薦與應(yīng)用方案解析
工業(yè)級(jí)核心板作為嵌入式設(shè)備的重要組成部分，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化、智能制造、醫(yī)療設(shè)備、智能交通等領(lǐng)域。隨著技術(shù)的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)核心板
核心板的多領(lǐng)域應(yīng)用與前景分析
集成了處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)及基本外設(shè)接口，采用緊湊型設(shè)計(jì)，具有低功耗、高性能的特點(diǎn)，能夠滿足各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景的需求。其模塊化設(shè)計(jì)理念使得開發(fā)者可以快速構(gòu)建系統(tǒng)原型，大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低技術(shù)門檻。 在硬件配置方面，SSD235
中科億海微SoM模組——FPGA+DSP核心板
FPGA+DSP核心板是基于中科億海微EQ6HL130型FPGA芯片搭配國(guó)產(chǎn)DSP開發(fā)的高性能核心板
搭載ARM，NPU，FPGA三種核心的開發(fā)板—米爾安路DR1M90飛龍派
的TangDynasty以及FutureDynasty IDE。
價(jià)格方面，核心板目前只上了工業(yè)級(jí)版本，售價(jià)499
擴(kuò)展板目前上了商業(yè)級(jí)和工業(yè)
發(fā)表于 06-13 17:02
有ARM，NPU，FPGA三種核心的開發(fā)板 — 米爾安路飛龍派開發(fā)板
最近我發(fā)現(xiàn)一個(gè)有趣的開發(fā)板。這個(gè)開發(fā)板集合了ARM核心，NPU核心甚至還有FPGA
迅為RK3576開發(fā)板高算力低成本工業(yè)級(jí)核心板卡開發(fā)平臺(tái)
迅為RK3576開發(fā)板高算力低成本工業(yè)級(jí)核心板卡開發(fā)平臺(tái)
米爾NXP i.MX 91核心板發(fā)布，助力新一代入門級(jí)Linux應(yīng)用開發(fā)
積累，賦能新一代入門級(jí)嵌入式Linux應(yīng)用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和開發(fā)板，核心板采用218PIN引腳的LGA封裝設(shè)計(jì)，工作溫度為-40℃-85℃，適應(yīng)
發(fā)表于 05-30 11:20
迅為電子可靠性與穩(wěn)定性 | RK3562工業(yè)級(jí)核心板來襲！
迅為電子可靠性與穩(wěn)定性 | RK3562工業(yè)級(jí)核心板來襲！
RK3506J工業(yè)級(jí)核心板即將登場(chǎng)，低成本，小尺寸，高效能！
致開發(fā)者：廣州眺望電子科技有限公司RK3506J核心板計(jì)劃于2025年5月28日正式發(fā)布，針對(duì)工業(yè)邊緣計(jì)算場(chǎng)景優(yōu)化設(shè)計(jì)，即日起開放工程樣片申請(qǐng)。一、處理器介紹RK3506J是瑞芯微在2024年Q4
評(píng)論