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中科億海微SoM模組——FPGA+DSP核心板

中科億海微 ? 2025-06-20 14:12 ? 次閱讀
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FPGA+DSP核心板是基于中科億海微EQ6HL130型FPGA芯片搭配國產(chǎn)DSP開發(fā)的高性能核心板卡。對外接口采取郵票孔連接方式,可以極大提高信號傳輸質(zhì)量和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。核心板卡的系統(tǒng)框圖如下圖所示。

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圖 FPGA+DSP核心板系統(tǒng)框圖

FPGA采用中科億海微136K LUT資源EQ6HL130芯片;DSP采用AVP32335型號芯片,內(nèi)部主頻可達(dá)150M,且配備看門狗電路和EEPROM存儲器。核心板卡配備8路AD采樣電路,兼容AD7606。對外接口方面,F(xiàn)PGA上擁有17對LVDS,以及94根單端IO,其中有47根對外IO做等長處理。

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圖 核心板實(shí)物圖

FPGA+DSP核心板尺寸為55mm x 55mm,PCB是1.6mm厚的8層板。本核心板尺寸小、對外IO豐富、焊接可靠,二次開發(fā)簡單。

典型應(yīng)用

Application

FPGA+DSP核心板應(yīng)用廣泛,在工業(yè)控制、伺服控制、自動噴漆、光伏逆變器、變流器等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用場景。

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