中科億海微SoM模組——FPGA+DSP核心板
FPGA+DSP核心板是基于中科億海微EQ6HL130型FPGA芯片搭配國(guó)產(chǎn)DSP開發(fā)的高性能核心板卡。對(duì)外接口采取郵票孔連接方式，可以極大提高信號(hào)傳輸質(zhì)量和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。核心板卡的系統(tǒng)框圖如下圖所示。
圖 FPGA+DSP核心板系統(tǒng)框圖
FPGA采用中科億海微136K LUT資源EQ6HL130芯片；DSP采用AVP32335型號(hào)芯片，內(nèi)部主頻可達(dá)150M，且配備看門狗電路和EEPROM存儲(chǔ)器。核心板卡配備8路AD采樣電路，兼容AD7606。對(duì)外接口方面，F(xiàn)PGA上擁有17對(duì)LVDS，以及94根單端IO，其中有47根對(duì)外IO做等長(zhǎng)處理。
圖 核心板實(shí)物圖
FPGA+DSP核心板尺寸為55mm x 55mm，PCB是1.6mm厚的8層板。本核心板尺寸小、對(duì)外IO豐富、焊接可靠，二次開發(fā)簡(jiǎn)單。
典型應(yīng)用
｜Application
FPGA+DSP核心板應(yīng)用廣泛，在工業(yè)控制、伺服控制、自動(dòng)噴漆、光伏逆變器、變流器等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景。
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