概要

Simcenter FLOEFD for Solid Edge 針對(duì)流體流動(dòng)和熱傳遞提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算流體力學(xué) (CFD) 分析工具。FLOEFD 完全嵌入在 Solid Edge 中并以智能技術(shù)為核心，有助于實(shí)現(xiàn)更輕松、更快速、更準(zhǔn)確的 CFD 分析。借助這一工具，設(shè)計(jì)工程師能夠前端裝載 CFD 分析，或在設(shè)計(jì)流程的早期階段開(kāi)展仿真，從而盡早發(fā)現(xiàn)解決問(wèn)題，在節(jié)省時(shí)間和成本的同時(shí)，將生產(chǎn)力提升 40 倍。

基礎(chǔ)技術(shù)

Simcenter FLOEFD for Solid Edge 搭載同步建模技術(shù)并使用原生幾何體，不僅功能強(qiáng)大，而且快速高效。用戶無(wú)需費(fèi)時(shí)傳輸、修改或清理模型，或是額外生成幾何體來(lái)表示流體域。在 Solid Edge 中創(chuàng)建模型后，即可為分析做準(zhǔn)備。為了進(jìn)行有效的設(shè)計(jì)驗(yàn)證，用戶可以創(chuàng)建概念變型，并立即在Solid Edge 中進(jìn)行分析。

優(yōu)點(diǎn)

? 快速精確地對(duì)流體流動(dòng)和熱傳遞進(jìn)行仿真

? 前端裝載仿真，不會(huì)打斷設(shè)計(jì)工作流

? 提供強(qiáng)大的參數(shù)研究和設(shè)計(jì)比較功能，可簡(jiǎn)化假設(shè)分析

功能

? 通過(guò)原生 Solid Edge CAD 數(shù)據(jù)創(chuàng)建流體實(shí)體

? 提供直觀的用戶體驗(yàn)

? 引導(dǎo)問(wèn)題設(shè)置，并自動(dòng)、準(zhǔn)確、快速、輕松地進(jìn)行網(wǎng)格劃分

? 提供穩(wěn)定可靠的求解器，以處理高度復(fù)雜的幾何體

? 提供及時(shí)反饋

? 可視化工具

獨(dú)特的 SmartCells 技術(shù)使用戶能夠在不犧牲精度的情況下使用粗糙網(wǎng)格，而強(qiáng)大的網(wǎng)格生成器可以輕松捕獲任意復(fù)雜幾何體。因此，網(wǎng)格劃分過(guò)程可以完全自動(dòng)化執(zhí)行，需要的手動(dòng)輸入也更少。Simcenter FLOEFD for Solid Edge 還能及時(shí)提供直觀的工程輸出，其中包括 MicrosoftExcel 和 Word 格式的報(bào)告。

Simcenter FLOEFD 的擴(kuò)展能力

Simcenter FLOEFD 可借助可選的高級(jí)分析模塊進(jìn)行擴(kuò)展，其中包括：

? 高級(jí) CFD 模塊，用于各種特殊應(yīng)用，例如馬赫數(shù)高達(dá) 30 的高超聲速流動(dòng)、衛(wèi)星軌道輻射仿真、NIST 實(shí)際氣體數(shù)據(jù)庫(kù)以及氣體燃燒仿真等

? 暖通空調(diào) (HVAC) 模塊，用于設(shè)計(jì)建筑物和車輛等投入使用的空間。該模塊提供特殊的仿真功能，其中包括舒適度參數(shù)和示蹤研究，以及一個(gè)附加的輻射模型和擴(kuò)展的建筑材料數(shù)據(jù)庫(kù)

? 電子元件冷卻模塊，用于對(duì)電子系統(tǒng)進(jìn)行詳細(xì)仿真，其中包括一個(gè)擴(kuò)展數(shù)據(jù)庫(kù)、封裝材料以及焦耳加熱等物理模型

? 發(fā)光二極管 (LED) 模塊，用于所有視照明而定的仿真，其中包括蒙特卡洛輻射模型，以及用于水膜的冷凝和結(jié)冰仿真的水膜模型

?電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 橋接模塊，用于從 Siemens Digital Industries、Cadence、Zuken 和 Altium 等推出的 EDA 軟件導(dǎo)入數(shù)據(jù)，以及導(dǎo)入印制電路板 (PCB) 的材料和電源圖及熱區(qū)域和熱阻網(wǎng)絡(luò)的定義（Delphi 模型）

? 擴(kuò)展設(shè)計(jì)探索模塊，利用先進(jìn)的 HEEDSSherpa 求解器進(jìn)行多參數(shù)優(yōu)化

? 電源電氣化模塊，用于通過(guò)等效電路模型 (ECM) 和電化學(xué)-熱偶模型 (ECT)對(duì)電池進(jìn)行更精確的熱仿真

? T3STER 自動(dòng)校準(zhǔn)模塊，用于根據(jù) Simcenter T3STER 測(cè)量結(jié)果設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)的熱半導(dǎo)體模型，如集成電路 (IC) 和絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)

? BCI-ROM + 封裝創(chuàng)建器模塊，包括獨(dú)立于邊界條件的降階模型 (BCI-ROM) 特征，用于從 3D 模型提取動(dòng)態(tài)的緊湊型熱模型、提取熱網(wǎng)表、將 3D 模型轉(zhuǎn)換為電熱模型以用于集成電路仿真程序(SPICE)，以及封裝創(chuàng)建工具，以便快速創(chuàng)建電子封裝的熱模型

? 電子元件冷卻中心模塊，為電子元件冷卻提供終極解決方案，其中包括 BCI-ROM+ 封裝創(chuàng)建器模塊、EDA 橋接模塊、電子元件冷卻模塊以及 T3STER 自動(dòng)校準(zhǔn)模塊等

推廣價(jià)值

Solid Edge 是一套經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且易于部署、維護(hù)和使用的軟件工具產(chǎn)品組合，能夠推動(dòng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程各個(gè)層面（機(jī)械和電氣設(shè)計(jì)、仿真、制造、技術(shù)文檔、數(shù)據(jù)管理及基于云的協(xié)同）的發(fā)展進(jìn)步。

最低系統(tǒng)配置

? Windows 10 企業(yè)版或?qū)I(yè)版（僅限 64位）1809 或更高版本

? 16GB RAM

? 65K 顏色

? 屏幕分辨率：1920x1080

? 安裝需要 8.5GB 磁盤空間

審核編輯：劉清