SEMI-e 深圳半導體展深耕半導體行業(yè)領域，關注產(chǎn)業(yè)核心技術和發(fā)展趨勢，通過搭建專業(yè)高端的產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流平臺，為粵港澳大灣區(qū)構(gòu)建具有國際競爭力的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系貢獻力量。

近日，美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布，2023年第二季度全球半導體銷售額總計1245億美元，環(huán)比增長4.7%，同比減少17.3%。其中2023年6月的全球銷售額為415億美元，比上月增長1.7%。

SIA早前曾預計，2023年半導體銷售額將下降10.3%，但2024年有望反彈11.9%。這一預測源于世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）的預測數(shù)據(jù)。

從地區(qū)來看，美洲（4.2%）、中國（3.2%）、日本（0.9%）和歐洲（0.1%）的月度銷量均有所增長，但亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（-0.5%）略有下降。與去年同期相比，歐洲的銷量增長了 7.6%，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)和中國的銷量則有所下降。

“盡管2023年全球半導體銷售額仍落后于去年，但6月份的收入連續(xù)第四個月增長，并實現(xiàn)了強勁的季度環(huán)比增長，這讓人們對市場將在今年下半年繼續(xù)反彈感到樂觀?！盨IA總裁兼CEO John Neuffer說道。

WSTS預測報告顯示，由于通脹加劇以及智能手機、PC等終端市場需求疲弱，導致內(nèi)存需求預估將呈現(xiàn)大幅減少、邏輯芯片需求萎縮。因此，將2023年全球半導體銷售額預估值由2022年11月份預估的下降4.1%下調(diào)至下降10.3%，銷售金額從5565.68億美元下調(diào)至5151億美元。

年度報告

與此同時，SIA近期還發(fā)布了一份年度報告，介紹了2023年美國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀。

其中核心要點包括：

1、2022年，美國半導體行業(yè)從業(yè)人員已達345000人。其中包括9000名EDA工作人員，10萬名芯片設計人員，3萬名芯片設備行業(yè)從業(yè)人員，20.6萬名半導體制造業(yè)工作人員。預計到2030年，美國半導體行業(yè)的勞動力缺口將超過67000人。

2、中國是全球最大的半導體單一市場，占全球總市場的31%，占據(jù)了美國半導體公司總銷售額的36%。

3、全球約75%的半導體制造能力集中在中國和東亞。此外，目前世界上最先進（10nm以下）的半導體制造能力100%位于中國臺灣（92%）和韓國（8%）。

4、WSTS估計，2023年全球半導體行業(yè)銷售額將降至5150億美元，同比下降10%。

5、2022年，美國半導體行業(yè)的研發(fā)投資總額已經(jīng)達到了588億美元，年復合增長率約為6.7%。

6、美國半導體企業(yè)的研發(fā)投入在銷售額當中的平均占比高達18.7%，緊隨其后的分別是歐洲（15%）、中國臺灣（11%）、韓國（9.1%）、日本（8.3%）、中國大陸（7.6%）。

7、2022年，美國半導體出口總額為611億美元，在美國出口中排名第五，僅次于精煉油、原油、天然氣和飛機。美國出口到其他市場的半導體銷售額占美國半導體行業(yè)總銷售額的80%以上。