在產(chǎn)品開發(fā)過程中，需求和計劃可能會發(fā)生變化，成本和工作量可能會超出最初的預期。每個項目都伴隨著大量的技術(shù)和操作挑戰(zhàn)，包括系統(tǒng)設(shè)計、原理圖、布局、制造和驗證等。在實現(xiàn)功能完善的解決方案之前，往往需要進行多次迭代。由于每次迭代可能需要數(shù)周時間，并且需要生產(chǎn)新的電路板，成本從幾百美元到幾萬美元不等，因此產(chǎn)品投放市場或向客戶交付產(chǎn)品的進度很少能按計劃進行。

Enclustra基于Microchip PolarFire SoC打造出水星Mercury+ MP1 系統(tǒng)級模塊核心板，與精簡芯片設(shè)計相比，具有許多優(yōu)勢，包括通過消除對風扇和散熱器的需求來減少材料成本?，F(xiàn)成的SoM的高產(chǎn)量降低了研發(fā)成本，同時還提供了成熟可靠的解決方案。最重要的是，它們有助于將開發(fā)時間從幾年縮短到幾個月。

專注于核心競爭力

為了縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本，企業(yè)應(yīng)專注于自己的核心競爭力和專有技術(shù)。如果市場上有現(xiàn)成的解決方案（如Enclustra Mercury+ MP1），那么任何人都不需要再浪費寶貴的時間和精力去做重復的工作，這樣，工程團隊就可以專注于解決特定的應(yīng)用難題。

水星Mercury+ MP1 模塊：掌中的全套系統(tǒng)

基于Microchip PolarFire SoC的Mercury+ MP1構(gòu)成了一個完整且功能強大的嵌入式處理系統(tǒng)，尺寸小于一張信用卡（74x54毫米）。它在中端密度下提供業(yè)界最低的功耗，并具有卓越的安全性和可靠性。兩個獨立的內(nèi)存通道可提供高達19.2GB/s的內(nèi)存帶寬：一個用于MSS（DDR4 ECC SDRAM，最大4GB），另一個用于FPGA結(jié)構(gòu)（DDR4 SDRAM，最大8GB）。該模塊還提供所有通用接口：PCIe Gen2x4、USB2.0和2x千兆以太網(wǎng)（見框圖）。三個168針Hirose FX10連接器可連接295個用戶I/O。高效電源只需5-14V的單電源電壓。該模塊還可用于為基板上的邏輯器件供電，進一步簡化了整體設(shè)計。

水星MP1（上視圖）

水星MP1（底視圖）

水星MP1結(jié)構(gòu)框圖

Enclustra水星Mercury+ MP1系統(tǒng)模塊在一塊緊湊的電路板上提供295個用戶I/O、大量內(nèi)存和所有標準接口。功耗比同類中端FPGA低50%，非常適合有線接入網(wǎng)絡(luò)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、國防和商用航空市場以及工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 市場的應(yīng)用。

此外，Enclustra為其產(chǎn)品提供廣泛的設(shè)計支持。詳細的文檔、參考設(shè)計和應(yīng)用說明讓您輕松上手。還提供原理圖、3D模型、PCB基底面和引線長度表。對于基于PetaLinux的電路板支持包（BSP）的創(chuàng)建，Enclustra詳細說明了不同啟動模式（QSPI、eMMC、SD 卡）的必要設(shè)置。