如何解決晶振不起振？揚興科技FAE從3個大方向，歸納晶振不起振的常見原因。視頻有點長，建議各位硬件人先收藏再慢慢觀看。

這3個方向分別是“參數(shù)不匹配”、“使用不規(guī)范”和“產品質量”。

一、參數(shù)不匹配。可以從“頻率誤差”、“負性阻抗”、“激勵電平”以及“等效負載”，這4個參數(shù)入手。

1、先檢查晶振的頻率參數(shù)是否與要求相符。如果誤差過大，將導致實際頻率偏移標稱頻率，進而引起晶振不起振。建議更換合適PPM值的產品。

2、負性阻抗過大過小，則將外接電容Cd（漏極電容）和Cg（柵極電容）值調節(jié)至合適范圍。一般而言，負性阻抗值應滿足不少于晶振標稱最大阻抗3到5倍。

3、激勵電平過大過小也會導致晶振不起振，可以通過調整電路中的Rd（電阻）大小來調節(jié)振蕩電路對晶振輸出的激勵電平。

4、晶振的等效負載，需要與MCU相匹配，所以一定要充分了解MCU或晶振原廠的產品參數(shù)。

二：接著講，晶振不起振原因，使用不規(guī)范。

各類使用不規(guī)范，也會導致晶振不起振！下面將分成3小點進行排查。

1、焊接溫度與時長

在焊接晶振時，如果溫度過高或時間過長，都會讓晶振內部電性能指標異常。建議焊接時按推薦的溫度和時長要求進行操作。

2、虛焊

虛焊會影響晶振工作。排除焊接技術不過關的可能性，可以檢查下焊盤和引腳之間的間隙是否太大。過大則更換合適的焊盤。通常情況下，焊盤的直徑應該略大于引腳的直徑。

3、EMC問題

EMC（電磁兼容性）問題也不可忽視。在封裝材質中，陶瓷封裝的晶振在抗電磁干擾上劣于金屬封裝的晶振。再提醒一點，晶振下方杜絕走線，會帶來干擾。

三、器件質量

晶振在生產或運輸中內部水晶片破裂或損壞，也會引發(fā)不起振。建議采購時找靠譜的廠商，比如選擇咱們揚興科技生產的晶振，原廠生產，嚴格把控每顆晶振質量，免除后顧之憂，遇到問題還有FAE技術支持。除了考慮晶振質量外，也要考慮MCU、電容、PCB板質量是否過關。

下次遇到晶振不起振，不妨從這些大方向入手排查。