2023年8月8日，青桐資本長(zhǎng)期項(xiàng)目伙伴蘇州云途半導(dǎo)有限公司（以下簡(jiǎn)稱「云途半導(dǎo)體」）發(fā)布了最新一代域控制器芯片YTM32B1H系列，覆蓋汽車動(dòng)力、智能底盤、功能安全控制器、域控制器等應(yīng)用領(lǐng)域。目前，該系列芯片已經(jīng)面向目標(biāo)客戶提供樣片及開(kāi)發(fā)板。

自2021年起，青桐資本就與「云途半導(dǎo)體」合作擔(dān)任其財(cái)務(wù)顧問(wèn)，已成功助力「云途半導(dǎo)體」完成億元A輪融資，數(shù)億元A+輪融資，雙發(fā)繼續(xù)保持著后續(xù)融資等多方面的長(zhǎng)期合作。青桐資本陪伴見(jiàn)證著「云途半導(dǎo)體」的一步步跨越式發(fā)展。

云途YTM32B1H系列是擁有多個(gè)Cortex-M7內(nèi)核的高性能車規(guī)MCU，并支持高帶寬高可靠的片上嵌入式閃存記憶體，支持ASIL-D 功能安全等級(jí)認(rèn)證并符合AEC-Q100 Auto-Grade 1等級(jí)。

YTM32B1Hx主要技術(shù)指標(biāo)

新一輪智能汽車?yán)顺保B加中國(guó)車企的崛起，尤其為原本基礎(chǔ)薄弱的本土車用芯片企業(yè)創(chuàng)造了快速向上的發(fā)展機(jī)遇。中國(guó)要在智能電動(dòng)汽車賽道持續(xù)占據(jù)領(lǐng)先地位，芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)，而車用MCU領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率還停留在個(gè)位數(shù)，且主要應(yīng)用集中在車身控制領(lǐng)域，動(dòng)力、底盤、輔助駕駛等這些屬于“增量市場(chǎng)”的應(yīng)用幾乎還處于空白，仍隨時(shí)面臨被國(guó)際巨頭“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)。為力破這一局面，「云途半導(dǎo)體」瞄準(zhǔn)中高端市場(chǎng)，近幾年在產(chǎn)品矩陣、車規(guī)體系及生態(tài)方面有條不紊地完善與拓展，有望率先完成國(guó)產(chǎn)車規(guī)MCU/ZCU產(chǎn)品線全棧布局。

打造“通用MCU/ZCU+專用SoC+高性能處理器HPU”三大產(chǎn)品矩陣，四大系列產(chǎn)品覆蓋整車五大域90%應(yīng)用

MCU的性能需求與汽車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)同步，「云途半導(dǎo)體」團(tuán)隊(duì)一直洞察變革，迎難而上，憑借20年車規(guī)MCU的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、深厚技術(shù)底蘊(yùn)，在成立3年的時(shí)間里，相繼量產(chǎn)L系列YTM32B1L、M系列YTM32B1M，如今隨著H系列YTM32B1H產(chǎn)品發(fā)布，「云途半導(dǎo)體」車規(guī)芯片已全面涵蓋電池管理、變速箱、T-box、安全控制、動(dòng)力控制、域控制器等這些更細(xì)分的端點(diǎn)，創(chuàng)造了國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品的新高度。

今年上海車展期間，「云途半導(dǎo)體」專門針對(duì)車用直流無(wú)刷（BLDC）電機(jī)及步進(jìn)電機(jī)應(yīng)用推出高集成專用SoC芯片YTM32Z1M系列，可廣泛覆蓋于水泵、油泵、空調(diào)壓縮機(jī)、空調(diào)出風(fēng)口電機(jī)、電子后視鏡、防夾車窗等車載微電機(jī)應(yīng)用。

云途全系列產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景 覆蓋整車五大域90%的應(yīng)用

對(duì)企業(yè)而言，產(chǎn)品就是最大競(jìng)爭(zhēng)力。「云途半導(dǎo)體」這四大系列產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著其已逐步形成了“通用MCU/ZCU+專用SoC+高性能處理芯片HPU”全矩陣車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的完整布局。放眼長(zhǎng)遠(yuǎn)，產(chǎn)品體系的懸殊仍是國(guó)內(nèi)外芯片公司間最大的競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)。未來(lái)，「云途半導(dǎo)體」將持續(xù)瞄準(zhǔn)汽車的增量應(yīng)用并提供全套解決方案，給市場(chǎng)貢獻(xiàn)越來(lái)越多的產(chǎn)品。

勤修內(nèi)功+外拓生態(tài)，

有望成為國(guó)內(nèi)車規(guī)MCU賽道“佼佼者”

過(guò)去幾年，汽車智能電動(dòng)趨勢(shì)加快，又逢缺芯卡脖，汽車供應(yīng)體系面臨的安全性和穩(wěn)定性挑戰(zhàn)被擺上了桌面，車企與供應(yīng)鏈已深刻意識(shí)到芯片供應(yīng)鏈安全的重要性，也迫切需要有實(shí)力的國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片廠商。更重要的是，國(guó)內(nèi)主機(jī)廠陸續(xù)在制定2025年芯片國(guó)產(chǎn)化率目標(biāo)。例如，東風(fēng)汽車集團(tuán)近日公開(kāi)表示到2025年將實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率60%，并挑戰(zhàn)80%。這些信號(hào)無(wú)疑為***廠商注入了一針“強(qiáng)心劑”。

為實(shí)現(xiàn)企業(yè)與生態(tài)的相互賦能，2023年「云途半導(dǎo)體」加入中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，希望與產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同助力MCU芯片的國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，并推動(dòng)我國(guó)成為全球汽車芯片的創(chuàng)新高地和產(chǎn)業(yè)高地。但也必須正視，***比將與國(guó)際大廠“短兵相接”，***廠商必須具備全球視野，加強(qiáng)國(guó)際化生態(tài)合作，更好地了解全球市場(chǎng)需求，對(duì)標(biāo)國(guó)際大廠開(kāi)發(fā)出更適應(yīng)市場(chǎng)的芯片產(chǎn)品。

探尋「云途半導(dǎo)體」的發(fā)展，其背后的邏輯根植于“勵(lì)精圖治、實(shí)干創(chuàng)芯、不負(fù)韶華”的核心文化與歷史使命中，這也是公司獲得今天成就的底氣與精髓。未來(lái)，「云途半導(dǎo)體」還會(huì)持續(xù)秉持這一理念，不斷地加大對(duì)新產(chǎn)品的研發(fā)與市場(chǎng)布局的投入，以卓越的產(chǎn)品品質(zhì)為中國(guó)的“汽車芯”添磚加瓦。