全球物聯網產業(yè)正值爆發(fā)期，2G/3G退網已成趨勢，4G/5G協同發(fā)展持續(xù)進行中。在未來5~10年里，蜂窩物聯網將由NB-IoT、LTE-Cat.1 bis、LTE-Cat.4 和RedCap、5G等技術來滿足低速、中速、高速的物聯網應用場景的需求。

Cat.1 bis承接了中速率物聯網連接需求，憑借高性能、低功耗、低成本、網絡覆蓋廣等優(yōu)勢，近年來市場空間保持穩(wěn)步增長，應用規(guī)模也不斷拓展，Cat.1 bis可謂是長紅不衰。

▌實力出眾，精耕差異化細分市場

美格智能首款Cat.1 bis模組SLM320誕生于2020年初，目前已發(fā)展成SLM750-Z、SLM320、SLM322、SLM323、SLM325、SLM326、SLM328、SLM332、SLM336、SLM332X系列產品矩陣，為終端客戶推進產品的數智化升級提供靈活多樣的選擇。

Cat.1bis產業(yè)鏈不斷成熟，在廣闊的市場中，如何在差異化明顯的細分市場保持先進的競爭力，美格智能有著自己獨特的產品策略。

超低功耗：增強續(xù)航能力

低功耗是Cat.1 bis模組的優(yōu)勢之一。在現網測試中，PSM模式下美格智能Cat.1 bis模組功耗為3uA，可有效延長終端設備待機時間。所有模組均配備豐富的引腳定義，集成多個工業(yè)標準接口，方便進行外設擴展，真正做到了低功耗高性能充分滿足客戶的多媒體開發(fā)的需求。

超小尺寸：適應設備小型化需求

對于可穿戴設備等小型化、輕薄化的物聯網終端而言，模組尺寸縮小能賦予設備更多靈活性。美格智能Cat.1 bis模組矩陣具備多平臺、多樣化封裝及尺寸小的特點，客戶可根據需求靈活選擇產品。超小尺寸Cat.1 bis模組SLM332采用LCC封裝，尺寸僅為15.7×17.6×2.1mm，自帶GNSS功能，PSM模式下功耗僅為3uA。

全球認證：助推產品出海

美格智能Cat.1 bis模組完全面向國際化市場，具備齊全的標準認證，已通過國內CCC、SRRC、CTA認證以及海外RoHS、FCC、RCM、NCC、PTCRB、CE、KC等認證。目前，多款產品已經完成海外客戶批量發(fā)貨，在眾多行業(yè)、國家和地區(qū)大規(guī)模商用，涵蓋中國、歐盟、美國、澳洲、中國臺灣、北美、歐洲、韓國等全球大部分網絡覆蓋地區(qū)。另一方面，也為終端產品進入國際市場創(chuàng)造了良好的基礎。

美格智能完善的Cat.1 bis模組可運用于新零售、工業(yè)表計、共享經濟、金融支付、安防監(jiān)控、公網對講、POS終端、Tracker、能源電力、工業(yè)控制等場景，幫助打造更優(yōu)方案提升終端性能，已成為物聯網低功耗、中低速率應用領域的典范。

▌競速賽道之上，再推高性價比新品

事實上，由于市場競爭的加劇，模組廠商也必須進一步提升Cat.1 bis模組產品能力，包括功耗優(yōu)化、性能提升等，從而創(chuàng)造更多附加價值。從終端客戶角度出發(fā)，提升產品智能升級的質量和縮短開發(fā)時間，都是各行各業(yè)數智化升級背景下的核心訴求。

前不久，美格智能推出了高性能Cat.1 bis模組SLM332X，在芯翼信息科技XY4100芯片的支持下，SLM332X模組具有完全開放的處理器內核和獨立的內存空間，這意味著其具備更加快速的喚醒響應速度，保障設備狀態(tài)的迅速切換，配備完善的低功耗策略，有效延長電池續(xù)航時間，讓終端持久在線。

作為一款超高集成度、高性價比的產品，SLM332X模組僅為15.8×17.7×2.4mm的超小尺寸，支持Wi-Fi Scan功能及OpenCPU，集成電源管理單元、Audio codec以及含SDIO3.0、USB2.0及CAN bus等豐富的外圍接口，同時內置豐富的網絡協議，幫助終端廠商降低開發(fā)難度和成本，加速其產品上市。

此外，美格智能還與中國電信開展合作，讓SLM332X具備自動上云和一鍵診斷功能，對終端用戶來說可以有效管控設備運轉狀態(tài)，提升運維效率。

“物超人”時代，物聯網技術與千行百業(yè)協同融合，萬物互聯的愿景正在成為現實。美格智能以持續(xù)的創(chuàng)新投入，智造未來連接，讓更多行業(yè)和企業(yè)利用AIoT技術方案在數字化、智能化轉型升級中受益。