8月27日，“IOTE 金獎2025創(chuàng)新產(chǎn)品評選頒獎典禮”在深圳國際會展中心（寶安）舉行，美格智能憑借智能座艙模組SRM965在同領(lǐng)域眾多創(chuàng)新產(chǎn)品中脫穎而出，榮獲“通信與定位”產(chǎn)品金獎。

美格智能SRM965是基于驍龍800系列旗艦平臺QCM8538推出的高算力5G智能模組，其綜合算力高達48TOPS，8核CPU算力躍升至200K+ DMIPS，同時支持高速5G通信、Wi-Fi 7和BT5.3。

SRM965憑借強勁的CPU性能、高算力的NPU大腦、實時渲染的GPU成像能力，可支持車輛輕松運行各類大語言模型，在5G通訊、AI計算、精準定位、多屏交互等應用層面處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

伴隨SRM965大規(guī)模上車應用的廣泛落地，美格智能進一步推出行業(yè)領(lǐng)先的SRM975智能模組，具備高達64TOPS的AI算力、300K DMIPS的CPU算力以及4.0T FLOPS的GPU算力，以卓越性能推動智能網(wǎng)聯(lián)向智慧艙聯(lián)加速演進。

美格智能車規(guī)級系列模組不僅為車載場景提供穩(wěn)定高效的通信與邊緣計算支持，也為智慧交通和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的數(shù)據(jù)互聯(lián)提供了堅實支撐，充分體現(xiàn)了美格智能在車載模組實際應用層面的技術(shù)前瞻性。

美格智能在車載產(chǎn)品開發(fā)方面持續(xù)投入，具備完善的模組、解決方案矩陣和大規(guī)模量產(chǎn)應用經(jīng)驗，豐富的模組產(chǎn)品矩陣和完善的產(chǎn)業(yè)體系，能夠全面滿足客戶在不同應用場景下的模組選型需求。

同時美格智能搭建了Underfill工藝+BGA植球工藝的獨立專用SIP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)線，以及多個5G智慧艙聯(lián)、5G車規(guī)級通信EVB開發(fā)平臺，實現(xiàn)多管齊下，量質(zhì)齊升。不僅展現(xiàn)了美格智能在智能車載領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導力，更描繪了智能汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)蓬勃發(fā)展的新圖景。