作者：

泛林集團備件產(chǎn)品營銷部高級經(jīng)理Ankush Halbe

與客戶展開密切合作可以迅速達成可預(yù)測的成本目標

延長部件的使用壽命、部件翻新以及Equipment Intelligence（設(shè)備智能）服務(wù)可以降低運行成本

芯片制造過程中，您可能不會注意設(shè)備會用到的備件。芯片制造設(shè)備的運營環(huán)境比大多數(shù)工廠更加極端，制造過程中會產(chǎn)生組件的磨損，因此備件是這一領(lǐng)域的重要部分。

泛林集團的多個備件計劃可以讓設(shè)備維持最高的運行性能，幫助客戶實現(xiàn)技術(shù)和成本目標。CpWP（單位晶圓成本）亦是其中之一，可以幫助客戶更好地預(yù)測開支，同時提高制造的成本效益。

降低成本

目前，市場依然需要價格更便宜且存儲容量更大的存儲芯片。因此，存儲器制造商為了保持市場競爭力，一直在尋找降低單個存儲單元成本的策略。

NAND等存儲技術(shù)已從平面結(jié)構(gòu)發(fā)展到3D結(jié)構(gòu)/堆棧，這一轉(zhuǎn)變所需的深刻蝕對工藝腔室部件影響很大，需要進行頻繁更換。

泛林集團總裁兼客戶支持事業(yè)部

備件總經(jīng)理Radha Nayak表示：

“泛林集團的CpWP計劃可以幫助芯片制造商實現(xiàn)以可預(yù)測的低成本運行設(shè)備。這些計劃是多年合作制，因此客戶可以根據(jù)使用泛林設(shè)備處理的晶圓數(shù)量來支付備件費用。參與此項合作的客戶還可以享受費用的逐年遞減。”

CpWP涵蓋了電極、邊緣環(huán)和靜電卡盤等最復(fù)雜且高消耗的部件，因此可以在最關(guān)鍵的地方降低客戶的成本。

費用可預(yù)測性：客戶可以知曉一年中每個工藝模塊將產(chǎn)生的費用。此外，客戶無需承擔(dān)不同設(shè)備對成本造成的影響。

工藝優(yōu)化

為了縮減開支、實現(xiàn)花費的可預(yù)測性，并免去多次（可變）部件交易產(chǎn)生的經(jīng)常性開支，CpWP計劃在部件的使用壽命、配方處理時間和部件再清潔/翻新等多個領(lǐng)域?qū)\行成本進行了優(yōu)化。我們可以利用泛林集團的Equipment Intelligence解決方案，最大限度地減少部件和腔室水平分布帶來的變化，從而將生產(chǎn)率提升至最高。

CpWP計劃的優(yōu)勢包括：

通過與客戶合作制定成本縮減計劃，無縫采用最新的部件設(shè)計。

費用優(yōu)化；客戶無需自行存儲多余部件或支付由此帶來的倉儲費用。

通過再清潔、修復(fù)、翻新和重新涂層等服務(wù)，幫助客戶重復(fù)利用高價值備件。泛林可提供的服務(wù)包括濕法清洗優(yōu)化，可以提高部件濕法清洗的速度和連續(xù)性，泛林認證的分步操作視頻也可以讓客戶實現(xiàn)自行維護。（了解更多-泛林集團的濕法清洗優(yōu)化幫助芯片制造商提升設(shè)備性能）

此外，因為倡導(dǎo)舊部件的再利用、翻新和回收，CpWP計劃也將大幅降低為制造新部件而不斷獲取原材料的需求。

再清潔服務(wù)可延長部件的使用壽命，由此可減少的材料消耗約為每年4億美元。

修復(fù)和翻新服務(wù)可實現(xiàn)部件的重復(fù)利用，由此可減少的材料消耗約為每年1.5億美元。

晶圓間和腔室間的差異得以消除

戰(zhàn)略合作

負責(zé)客戶支持事業(yè)部業(yè)務(wù)發(fā)展的泛林集團公司副總裁Dave Celli表示：“CpWP計劃的最大優(yōu)勢在于它不僅提供可預(yù)測的運行成本縮減計劃，還將泛林與客戶的戰(zhàn)略協(xié)作從研發(fā)擴展到了量產(chǎn)。”

為了保持市場競爭力，芯片制造商一直在尋找降低制造成本的方法。泛林集團的CpWP計劃能夠讓芯片制造商不必自行進行備件管理，因而專注于他們最擅長的領(lǐng)域：開發(fā)下一代突破性的技術(shù)。

審核編輯：湯梓紅