據knometa research的數據顯示，截至2022年底，全世界167家半導體工廠正在加工12英寸晶片，其中包括cmos圖像傳感器和電力分離零部件等非ic產品。

雖然半導體市場狀況持續(xù)不太好，但是到2023年為止，將新啟動13個12英寸晶片工廠。據knometa research稱，新的fab將主要生產功率晶體管、尖端邏輯芯片和oem服務。

根據到2022年為止的建設計劃，15個12英寸晶片工廠將運行到2024年。

到2025年，將新建歷史上最大規(guī)模的fab，其中17個將開始生產。部分fab原計劃到2024年動工，但由于削減2023年的預算，可能會推遲到2025年動工。

據計劃于2023年開業(yè)的knometas對全球晶片生產能力的研究，預計到2027年為止，將有230個以上的12英寸晶片工廠啟動。

越來越多的12英寸晶片工廠正在建設中，用于制造非ic部件，特別是功率晶體管。對于芯片大小巨大、體積大的零部件類型，在大晶片上加工芯片的制造成本優(yōu)勢開始發(fā)揮效果。dram、閃存、圖像傳感器、高級邏輯和微型組件ic、pmic、基帶處理器、音頻編解碼器和顯示驅動器等是具有這些特性的集成電路的代表性例子。與這種ic芯片的大小相比，大功率晶體管仍然算小，但出貨量非常大，可以填滿經濟高效的12英寸晶片工廠。

nometa表示，將于2023年開業(yè)的13家12英寸晶圓工廠中，有5家將重點生產非ic產品，其中3家將在中國，2家將在日本。

今年推出的新12英寸fab的三分之二用于訂購型服務，其中4個完全專注于其他公司的半導體制造。

存儲半導體行業(yè)目前最先受到市場低迷的影響。目前還沒有計劃在2023年新建用于存儲器用途的12英寸晶片工廠。